Farbenfrohe Vergeltung hoch fünf – Corsair Vengeance RGB DDR5-6000 CL36 2x 16 GB Kit Test mit Teardown und Overclocking

1 - Unboxing und Design 2 - Dimensionen und RGB-Beleuchtung 3 - Heatsink-Test und SPD-Informationen 4 - Teardown und PCB-Analyse 5 - Overclocking und Testsysteme 6 - Synthetics (1/2) – Linpack Xtreme, AIDA64, Geekbench 3 7 - Synthetics (2/2) – SuperPI 32M, Pyprime 2.0 2B, Timespy CPU 8 - Gaming QHD und FHD – ACC, SoTR, CS:GO 9 - Zusammenfassung und Fazit

Heatsink-Test

Ob die Kühler der Module nicht nur gut aussehen, sondern auch noch ihren eigentlichen Zweck gut erfüllen können, zeigt sich nun in unserem Hitze-Test. Die RGB-LEDs mit ihrer nicht zu vernachlässigenden Abwärme blieben dafür übrigens eingeschaltet. Der RAM-Stresstest Testmem5 v0.12 mit Profil „Extreme1@Anta777“ kommt hierfür aufgrund seiner extrem hohen Wärmelast für den Arbeitsspeicher zum Einsatz. Die Temperatur wird mit Typ-K Fühlern am Modul mit den Speicher-ICs an der Innenseite erfasst, im Intervall von 0,5 Sekunden protokolliert und dabei das Delta zur Raumtemperatur gebildet.

Zum einen können wir so ertesten, ob die Module tatsächlich auch im XMP Betrieb stabil sind, und zum anderen gewinnen wir so einen Ersten Indikator über die Leistungsfähigkeit des Kühlers und das damit einhergehende thermische Potential für weitere Übertaktung. Dabei Testen wir die Module einmal komplett passiv ohne jegliche weitere Kühlung und ein zweites mal mit einem 2000 rpm 120 mm Lüfter direkt auf den Modulen.

Im Vergleich mit anderen RAM Kits mit ähnlich hohen XMP-Spannungen sind die Kühler der Corsair Vengeance RGB Module nichts Besonderes, aber sie machen ihren Job gut. Mit ca. 40 °C im passiven Betrieb und ca. 6 °C mit aktiver Kühlung, jeweils über der Umgebungstemperatur ist ausreichend Luft nach oben um auch in einem warmen Gehäuse noch stabil zu funktionieren. Mit den selben ICs schneiden die größeren Dominator Platinum RGB Module zwar besser ab, dafür ist dort aber auch die Betriebsspannung noch einmal 100 mV niedriger.

SPD Informationen

Die Informationen im Topology Tab sind alt bekannt und nichts neues für 16 GB DDR5 Module.

Im Timings Tab finden wir wie immer die offiziell unterstützten JEDEC Timings.

Im MfG Tab sind die Hersteller der einzelnen Komponenten hinterlegt. 80B3 beim Hersteller des SPD EEPROMs steht bekanntlich für Renesas. Beim PMIC Hersteller mit Kennung B10 handelt es sich um Anpec, der uns von anderen DDR5 Modulen ebenfalls bekannt ist. Der Code 80CE verrät nun noch den Hersteller der DRAM-Bausteine, nämlich Samsung. Dazu passt das Stepping B, es handelt sich also um Samsung 16 Gbit B-Die DDR5 ICs.

XMP Profil gibt es nur eines, das in den Spezifikationen beworbene mit DDR5-6000. Dabei sind die Spannungen mit 1800 mV VPP, 1350 mV VDD, 1350 mV VDDQ und 1200 mV MC bzw. VDD2 spezifiziert. Die effektive Taktrate liebt bei 5996 Mbps mit Timings tCL 36, tRCD 36, tRP 36, tRAS 76, tRC 112, tWR 90, tRFC1 885, tRFC 480 und tRFC_SB 390. Die Befehlsrate wird nicht spezifiziert. Wie momentan üblich bei DDR5 wird nur der Betrieb mit einem Modul pro Channel unterstützt – zwei Kits zusammen zu betreiben nicht.

Beim PMIC handelt es sich um einen JEDEC PMIC, der entsprechend bei 1,435 V VDD und VDDQ abgeriegelt ist und entsprechend das Übertaktungspotential limitiert. Die Features Dynamic Memory Boost und Real-Time Memory Overclocking werden zudem unterstützt. Weitere Profile im SPD gibt es wie gesagt keine.