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German Engineered Bend Aids for Intels LGA1700 – Thermal Grizzly CPU Contact Frame and Alphacool Apex Backplate Thermal Testing | Review

Disadvantages with RAM OC?

In our previous articles on the washer mod, there were numerous comments that it allegedly led to instabilities in RAM OC. I could never reproduce this in my tests, but perhaps my RAM configuration was not close enough to the limit. Therefore, today’s tests will additionally be tested with DDR5-7000 CL30 1T for stability in order to be able to evaluate the modifications in this respect as well. And who would say that I don’t use up the RAM in my tests – ha! 😀

We use an EVGA Z690 Dark Kingpin motherboard as a test platform for this, which also transfers the forces more towards the CPU’s IHS (Integrated Heat Spreader) with its stiff PCB and backplate and should thus offer an ideal test scenario for the bending solution approaches. A dedicated review of the board will of course be coming soon, so keep your eyes peeled.

Each configuration must first manage to run the RAM without errors in a run of Testmem5 with the profile “Extreme1@Anta777”. If errors occur here, a new RAM training is first tried, whereby the CPU negotiates the various parameters for the communication with the DDR5 modules again. If this still doesn’t fix the instabilities, the CPU will be completely remounted in the socket again to eliminate any inconsistencies in the contact pressure.  

Paste. Gap? Paste!

Furthermore, I had only applied the thermal paste as a sausage in the center of the heatspreader in the previous tests and did not spread it. Since the latter is supposed to lead to more reproducible results, I now also spread the thermal paste over the entire IHS in a thin layer with a spatula for today’s tests.

Unfortunately, this causes major problems with the Alphacool XPX block, even with the special LGA1700 mounting adjustments using 2 mm washers under the springs. Because at least without further modifications, the block only rests on the edges of the CPU and the thin layer of thermal paste is simply not enough to bridge the gap between the base plate and IHS. The “sausage” method manages to close the distance, but the distribution is far from optimal.

So, at least in this case, some sort of hybrid approach must be taken so that the block can deliver its true cooling capacity and be fairly represented. When in doubt, the excess thermal paste is then pushed outwards beyond the edges, where my masking tape then protects the socket from contamination. Thism ight look a little unorthodox, but it works surprisingly well. These and all other configurations were tested multiple times to achieve the best possible result and thus enable a truly fair comparison.

CPU settings and remaining hardware

An Intel Core i9-12900K acts as the CPU at 5.0 GHz on the P-cores and 4.8 GHz on the cache or ring. The E-cores were deactivated because we could not measure a decisive influence on the effectiveness of socket modifications in past tests. The CPU then allows itself around 250 W in the Prime95 stress test with Small FFT Preset, which is a real extreme load and thus a perfect test case for Washermod and co.. TJmax was also raised to 115 °C for the tests so that even the weakest configurations can still manage without throttling.

The temperatures of the P-cores and the cooling liquid are measured and recorded over 10 minutes and the delta is formed from this. The maximum delta of the cores on average then serve us as a metric to compare the configurations. Fortunately, the H150i AIO can also report its water temperature to HWinfo via USB, so we can also generate reliable relative comparison values with the same cooler here as well. Alphacool Subzero is used as thermal compound in all tests.

As we have also noted in previous tests on the Washermod, the motherboard with the flexibility of the board and the ILM brand used also have a small effect on the amount of flex and thus the cooling performance. Accordingly, we additionally counter-tested the temperature results with the MSI Pro Z690-A DDR4. Since this motherboard uses a pcb design with a lower layer count, no backplate and a different ILM make, we can at least narrow down the plausibility of the measured results. The rest of the hardware used follows as always as a table:

Test systems

Hardware:
  • CPU:
    • Intel Core i9-12900K (5,0 GHz P-Core, E-Cores disabled, 4,8 GHz Cache)
    • Intel Core i9-12900KS (5,0 GHz P-Core, E-Cores disabled, 4,8 GHz Cache)
  • Mainboard:
    • Asus Maximus Z690 Apex (90MB18I0-M0UAY1, 2022-01, BIOS 1503)
    • EVGA Z690 Dark Kingpin (BIOS 1.09)
    • MSI Pro Z690-A DDR4 (BIOS 115U6)
  • RAM-Kits:
    • Teamgroup T-Force DETLA DDR5-6000 CL40 2x 16 GB Kit
    • Teamgroup T-Force VULCAN DDR5-5200 CL40 2x 16 GB Kit
    • G.Skill Trident Z Royal DDR4-4000 CL16 2x 16 GB Kit
  • Power supply: Superflower Leadex Gold 1600 W
  • SSD: Crucial MX500 2 TB (SATA 3, OS)
  • Graphics card: Nvidia GeForce RTX 3090 Founders Edition (Game Ready Driver 512.59)
  • Operating system: Windows 11 Pro 64-bit (up-to-date)
Cooling:
  • CPU: Corsair iCUE H150i RGB PRO XT 360 mm AIO, Corsair XC7 RGB Pro, Alphacool Ice Block XPX Aurora
  • CPU TIM: Alphacool Subzero
  • Radiators: Alphacool NexXxoS ST30 480 mm + HardwareLabs Black Ice GTX 240 mm + Watercool MO-RA3 360 Pro
  • Fans: 4x Phobya NB-eLoop 120 mm 1600 rpm + 2x Noiseblocker NB eLoop B12-4 120 mm + 9x XPG Vento Pro 120 mm
  • Pump: 2x Alphacool D5 VPP655
Housing:
  • Open Benchtable
Periphery:
  • Monitor: EVGA XR1 Lite, Benq XL2720
  • Keyboard: KBC Poker 2 (Cherry MX Brown)
  • Mouse Zowie FK1
Measuring devices:
  • Thermometer: Elmorlabs KTH (calibrated)
  • Power meter: Elmorlabs PMD
  • USB-to-I2C Adapter: Elmorlabs EVC2
  • Flow meter / thermometer: Aqua Computer high flow NEXT

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Termi

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38 Kommentare 27 Likes

Wie sieht es mit einer kombinierten Anwendung der Backplate und des Contact Frame aus?
Wurde die Kombi (inoffiziell) auch gestestet?

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Igor Wallossek

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Steht doch im Artikel. Die Backplate + Frame klappt nur beim XPX. Und diese werte sind ja drin. :)

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Termi

Mitglied

38 Kommentare 27 Likes

Sorry, wohl doch zu früh für konzentriertes lesen in meinem Alter :rolleyes:.
Hole ich gleich nach.

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cunhell

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556 Kommentare 523 Likes

Ich kenne von Intel nur die Stellungnahme, works as designed.
Sind sie davon mittlerweile abgrückt und wollen die Halterung verbessern oder soll das so bleiben?
Gerade wenn man die hohen Verbrauchswerte der CPUs ansieht wäre es doch angemessen, hier tätig zu werden.

Cunhell

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P
Pokerclock

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457 Kommentare 379 Likes

Mal eine Frage in die Runde: Kann jemand einschätzen wie sehr solche Konstrukte wie der Contact Frame (negative) EInflüsse haben können bei Systemen, die häufig bewegt werden (Transporte im Auto oder Sprinter) bzw. im Extremfall per Paketversand? Wenn ich mir schon dieses zielgenaue Treffen der Verschraubung des Contact Frames ansehe, würde ich fast behaupten, einmal einstellen und möglichst danach nix mehr bewegen.

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Igor Wallossek

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10,279 Kommentare 19,023 Likes

Wenn das festgeschraubt ist, brauchst Du schon einen Hammer. Oder mit dem Sprinter mal drüberfahren. Diese "Konstrukte" machen die Hardware eigentlich sogar sicherer. Nur gehört Intel mit solchen unreflektierten Aussagen leider zu den Firmen, die Fehler nie eingestehen, sondern sogar noch zum Feature erheben. Motto: Dumm sind immer die anderen. :D

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T
Tombal

Veteran

109 Kommentare 28 Likes

Eine einzige Katastrophe, was Intel hier mit seinen Boardpartnern abliefert. So einen Prozessor kann man doch nicht kaufen und ernsthaft in seinen Rechner einbauen. Ich hoffe ja inständig, dass uns ein solches Desaster im Herbst mit dem Ryzen 7000 erspart bleiben wird.

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B
Besterino

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6,802 Kommentare 3,386 Likes

Wenn ich das richtig verstanden habe, hilft eine möglichst direkte Auflage dafür aber ggf. kleinere Auflagefläche des Kühlers (=am heißen Spot wenig WLP/dünne WLP-Schicht) direkt über den heißen Stellen der CPU mehr als eine größe Auflagefläche zu lasten einer dickeren WLP-Schicht über'm Hotspot. Richtig?

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skullbringer

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306 Kommentare 329 Likes

absolut richtig zusammengefasst! :D

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cunhell

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Sofern ich das richtig verstanden habe in den früheren Tests zu dem Problem, bleibt ja die Durchbiegung der CPU erhalten selbst wenn man es später "repariert".
Man muss also quasi gleich zu Beginn die Maßnahmen ergreifen. Später sind sie dann nicht mehr so wirkungsvoll, richtig?

Cunhell

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B
Besterino

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6,802 Kommentare 3,386 Likes

@skullbringer Prima & danke, dann ist meine Faustregel aus grauer Vorzeit immer noch zutreffend. :D

2. Faustregel: konvexe CPU-Kühler meiden wie die Pest.

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c
cunhell

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556 Kommentare 523 Likes

Kommt halt auf den zu kühlenden Prozessor an und die Form des HS. Wenn der nächste Prozessor in die andere Richtung beult, hast du nur minimalen Kontakt mit dem HS. War es nicht eine Weile so das Intel in die eine und AMD in die andere Richtung tendiert haben.

Cunhell

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Martin Gut

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Das hatte ich früher auch schon gelesen.

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skullbringer

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306 Kommentare 329 Likes

Wenn ich meine älteste Alder Lake CPU ausgebaut anschaue, ist sie noch immer konkav. Der TG contact frame biegt die CPU also nicht permanent wieder in den Originalzustand zurück, dafür ist der Anpressdruck auch zu gleichmäßig. Solange die CPU aber im Sockel ist, wird sie zumindest gerade gehalten.

Elastische vs. plastische Verformung... ;)

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Martin Gut

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7,833 Kommentare 3,605 Likes

Das sehe ich auch so. Die Wärme soll auf möglichst kurzem Weg vom Chip zu den Heatpipes. Natürlich breitet sich die Wärme auch ein wenig aus. Der Weg erst zur Seite und dann zum Kühler ist aber weiter und hat dadurch mehr Wärmewiderstand. Darum trägt das bedeutend weniger zur Ableitung der Wärme bei, als der direkte Wärmefluss. Wenn der direkte Weg schlecht leitet weil da der Kontakt schlecht ist, kann das die Fläche weiter aussen nicht ausgleichen.

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cunhell

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Muss man halt mit der Flex ran..... ;-)

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F
Furda

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663 Kommentare 371 Likes

Danke für den Nachtest!
Habe vor rund 3 Monaten auf Alder Lake gewechselt und nach lesen Eurer damaligen Artikel gleich zu Beginn den Washer Mod gemacht.
Gemessen mit dickem Haarwinkel, längs, breits und quer, gegenbeleuchtet mit Lampe. Die neue CPU war perfekt flach. Im Sockel eingespannt, dann der mittig deutliche konkave Bauch. Mit Washer Mod war der Bauch viel kleiner, aber immer noch da. Deutlich weniger WLP nötig.
Die Temps sind gut. Vergleich zu Ohne-Mod habe ich nicht. Der gemessene Bauch, und Eure Artikel als Anstoss, haben mich dazu bewegt, von Beginn an zu modden. Danke dafür.

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Tronado

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3,808 Kommentare 1,998 Likes

Hab mir aus Spaß mal den sehr ähnlichen "Contact Frame" von Thermalright bestellt. Über AliExpress für 10,42€ :D
Soll die Woche ankommen. Mal schauen wann ich den in einem neuen System ausprobieren kann, bis jetzt waren fast alle CPUs plan.

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Igor Wallossek

1

10,279 Kommentare 19,023 Likes

Ich wäre vorsichtig, weil die billige TR-Kopie keine Drehmoment-Einstellungshilfe bietet. Es ist eine nette Kopie, aber ohne genauen Druck eigentlich fast völlig wertlos. Wenn schon abgekupfert wird, dann sollte man auch das Problem verstanden haben. Zu fest oder zu locker sind schlechter als Unterlegscheiben oder das Original. :D

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Danke für die Spende



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Xaver Amberger (skullbringer)

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