Doch was passiert hier eigentlich auf der SUPRIM? Wenn das Pad angefangen hat auszubluten, steigt die Temperatur des Speichers signifikant an. Der thermische Kontakt geht auch nach dem Weglaufen des Silikons deutlich zurück und der RAM wird kontinuierlich heißer.
Natürlich ist dies ein schleichender Prozess über Wochen oder vielleicht sogar Monate hin, dessen Tempo auch vom Nutzerverhalten abhängt. Je länger und intensiver gearbeitet wurde, umso schneller bluten die Pads leider aus. Erst sammelt sich das Silikon (wie man auf den Bildern sehen kann) zwischen dem Pad und den beiden Auflageflächen und wird noch von den überstehenden und etwas höheren Kanten aufgehalten. Auch jetzt schon liegen die Temperaturen des GDDR6X über denen des normalen Auslieferungszustands (ca. 10 Grad höher)
Später läuft es aber irgendwann trotzdem aus und dann beginnt auch der thermische Stress beim Speicher. Die Temperaturen des GDDR6X gehen bis zu 110 Grad und dann beginnt bereits das thermische Throttling. Das kostet signifikant Performance und lässt sich auch mit passenden Tools protokollieren. Wir sehen auf dem Bild unten bereits das zweite Stadium, wo sich das Silikon, das ja hervorragende Kriecheigenschaften besitzt, langsam über den Kühler verteilt. Es gab auch Fälle, wo das Silikon bei senkrechter Kartenmontage (Riser) nach unten in Richtung PCIe-Slot lief und die Funktionalität deutlich beeinträchtigt hat. Spätestens dann wird man auch ohne Demontage merken und sogar sehen, dass etwas nicht stimmt.
Ich habe mit MSI über diese Problematik bereits intensiver gesprochen, die zudem im Werk bereits bekannt ist. Die meisten RMA-Fälle dürften aber bisher (laut MSI) auf das Konto von Minern gehen, die die ausblutenden Pads sogar entfernt und durch vermeintlich bessere (und damit leider auch härtere) Pads ersetzt haben. Dann aber tritt genau das ein, was ich oben bereits zu den Lötpillen geschrieben habe: der Speicher crackt weg. Das Bild unten zeigt die Original-Pads von MSI auf einer normalen Kunden-Karte, die nicht zum Mining genutzt wurde. Exakt so etwas darf aber nicht passieren und es stellt einen echten RMA-Fall dar.
Lösung in Sicht?
MSI ist gerade aktiv am Tauschen der Pads und der Suche nach praktikablen Alternativen für die Massenproduktion. Die 1,5 bis 2 mm mit eher trockenen Pads zu überbrücken, die nur 3 W/mK leisten und wie sie NVIDIA z.B. bei Laird einkauft, ist auch keine Lösung, denn sie eignen sich in den besseren Performance-Klassen nicht für die maschinelle Montage auf den Custom-Kühlern. Teurere Pads tun es wohl, sind aber wieder härter. Und so ist sicher nicht nur MSI auf der Suche nach einer Lösung. Ich werde da demnächst einmal was antesten, mal sehen ob es was bringt.
Muss man als Käufer so einer Karte nun in Panik verfallen oder kann man es bequem aussitzen? Weder noch, denn man kann selbst durchaus auch testen ob sich das Kühlverhalten vielleicht verschlechtert hat. Dann sollte man den Weg über die RMA gehen, denn der Prozess des Auflösens ist irreversibel. Solange alles läuft wie gehabt und gekauft, ist die Welt noch in Ordnung und Paranoia fehl am Platz. Nur einfach so ignorieren würde ich es auch nicht.
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