Kühlung
Achtung! Die MSI SPATIUM M570 Pro 2TB verfügt über ein Klebesiegel, das man nur verlustbehaftet lösen kann. Wer seine Garantie behalten will, sollte den Aufkleber drauf lassen und sein Spielzeig nicht aufschrauben. Einen Pad-Mod muss man nicht machen, die beiden Pads sind beide in Ordnung.
Der Heatsink besteht aus Leichtmetall mit eingepressten und angeschliffenen DHT-Heatpipes (Direct Heat Touch). Das geht so durchaus in Ordnung
Der Heatsink besteht aus einfachem Aluminium, das mit einer natürlichen Oxidschicht versehen ist. Nickel hat man sich hier gespart, wozu auch?
Die drei eingepressten Heatpipes bestehen aus vernickeltem Kupfer, die Nickelschicht ist ca. 1,5 µm dick, was völlig ausreicht.
Die Kühl-Lamellen sind interessanterweise vernickelt, hier sind es zwischen 3,5 und 4 µm Schichtstärke, also etwas mehr als bei den Heatpipes.
Zu den verwendeten Pads muss man nicht viel schreiben. Sie sind ultra-soft und damit zweckmäßig sowie kleben auf einer Seite ziemlich stark. Die Mischung aus viskosem Silikon, Korund und Zinkoxid-Plättchen lässt auf ein eher mittelpreisiges Pad schließen, aber für diesen Zweck reicht es völlig aus. Ich hoffe nur, dass es nicht mit der Zeit ausölt („ausblutet“).
Temperaturverhalten und Leistungsaufnahme
Die gemessenen Temperaturen im Idle und leichten Betrieb (z.B. während des Gamings oder dem Arbeiten in Office) im expliziten, passiven Modus ohne extra Lüfter in der Nähe sind durchaus ok. Wichtig zu beachten ist hierbei, dass der Controller stets heißer wird als der NAND, vor allem unter echter Last. Die erzeugt man beim Gaming eher weniger. Entweder, man nutzt Workstation-Anwendungen oder man klont mal eine SSD. Dann wird es vor allem beim Einsatz als Ziel-Medium (2 TB schreiben) etwas wärmer. Die Temperaturen im Gehäuse (Fractal Meshify) sind sogar niedriger als im offenen Aufbau, weil die Lüfter im Gehäuse sogar im Idle ohne CPU-Last noch einen ausreichenden Luftzug produzieren. Im offenen Aufbau ging es nach über einer Stunde Dauerlast auch mal bis rund 65 °C, aber das muss man erst einmal so provozieren. Protokolliert wurde diesmal mit HWInfo64.
Die Temperaturen ergeben sich natürlich aus der Leistungsaufnahme die im Idle moderat bleibt und nur bei mittlerer Last auf bis zu 9 Watt und unter Volllast auf etwas über 11 Watt ansteigt. Peaks beim Klonen gehen dann auch schon mal bis knapp 12.5 Watt, aber das ist eher eine Ausnahme.
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