Micron ist zurück!? – Corsair Vengeance 2x 24 GB DDR5-7000 und 5600 Kits Test mit Overclocking und Teardown

1 - Unboxing und Design 2 - SPD-Informationen und Heatsink-Test 3 - Teardown und PCB-Analyse 4 - Overclocking und XMP-Kompatibilität 5 - Benchmarks – XMP 6 - Benchmarks – OC 7 - Zusammenfassung und Fazit

Das Laden der XMP Profile ist bei beiden Kits auf dem Z790 Hero Mainboard kein Problem. Wichtig ist nur, dass ein relativ neues BIOS verwendet wird. Erst ab BIOS Version 0816 war die 7000er SKU dann auch wirklich mit XMP-Einstellungen komplett stabil. Apropos XMP, die von Asus vorgeschlagenen „XMP Tweaked“ Einstellungen sollte man bei diesen RAM-Kits nicht verwenden. Grund dafür sind ist das zu straffe tWRWR_sg Timing von 16, das die Micron 24 Gbit RevB ICs einfach nicht schaffen. Stattdessen sollte man bei den Standard-XMP Timings im XMP I oder XMP II bleiben – diese sind kein Problem.

DDR5-7200 mit der 7000er SKU

Die DDR5-7000 SKU ist mit ihrem XMP-Profil bei 1,4 V VDD und VDDQ spezifiziert. Möchte man aber die Taktrate noch etwas erhöhen und die Timings straffen, war zumindest bei meinem Kit weniger Spannung mehr, sodass bei 1,35 V das Optimum zu sein scheint. Somit wäre hier ein PMIC mit mehr als 1,435 V Limit ohnehin nicht notwendig.

Die Timings sind allgemein deutlich lockerer als beispielsweise bei 16 Gbit Dies von Hynix oder Samsung. tCL 42 und tRCD 51 sind leider ziemlich enttäuschend bei 7200 Mbps, aber immerhin lässt sich Micron-typisch das tRP Timing deutlich senken auf hier 32. Was die neuesten ICs von Micron aber noch immer so gar nicht mögen, sind Schreib-Operationen, am deutlichsten zu sehen am tWRWR_sg Timing von 30. Zum Vergleich Hynix 16 Gbit A-Die schafft hier einen Wert von 9, braucht also weniger als 1 Drittel der Zeit für die selbe Operation.

Am Ende kommen noch immer gute 13000 Punkte im Geekbench 3 Multi-Core Memory Performance, 106 – 114 GB/s Bandbreite und gute 60 ns Latenz in AIDA dabei rum. Das ist nicht bahnbrechend, aber immerhin ein deutlicher Schritt nach vorne für Micron im Vergleich zu 16 Gbit RevA und RevG (hatte ich privat schon mal angetestet). Und noch dazu bekommt man eben 50 % mehr Kapazität – das darf man auch nicht vergessen.

5600er Kit bei DDR5-6600

Das DDR5-5600er Kit lässt sich leider deutlich weniger gut übertakten als die top SKU, sodass hier bei 6600 Mbps schon das Ende der Stabilität erreicht ist. Interessant ist, dass dieses Kit mehr Spannung bevorzugt und womöglich sogar von einem „entsperrten“ PMIC profitieren könnte. Die Timings sind in etwa analog zur Übertaktung des 7000er Kits, mit der Ausnahme der tWR bzw. tWRPRE Einstellungen. Sich von Schreib-Operationen zu erholen liegt diesem Kit so gar nicht, denn eine effektive tWR von 98 ist schon nicht mehr weit weg vom JEDEC-Minimum.

Es ist auffällig, wie unterschiedlich sich die Kits bei Taktrate, Timings und bevorzugten Spannung verhalten. Hier dürfte eine ordentliche Prise Binning seitens Corsair im Spiel sein, denn zumindest laut den Teilenummern von Spectek bzw. Micron ist bei beiden Kits die selbe Güteklasse bzw. der selbe Bin verbaut.

Knapp 100 GB DDR5 bei 6200 Mbps

Aus Interesse und weil das Z790 Hero Board ja 4 DIMM-Slots hat, gibt’s jetzt noch zusätzliche beide Kits im Tandem, wobei diese Konfiguration nicht mehr in den folgenden Benchmarks auftaucht. Mich hat nur interessiert, wie weit man eine Dual-Rank Topologie der neuen ICs, verteilt auf 4 DIMMs, takten kann. Immerhin noch DDR5-6200 sind hier stabil drin, wobei die Timings eben von schlechteren der beiden Kits diktiert werden. Knappe 12000 Punkte gibt’s noch im Multi-Core Memory Performance Test Geekbench 3, der ja bekanntlich mehrere Ranks relativ stark ausnutzt, was durchaus respektabel ist für knapp 100 GB an DDR5-RAM.

Achtung Zen 4 Nutzer – sogar 2x 24 GB DDR5-3600 (aktuell noch) instabil

Und ja, auch auf ein aktuelles X670E Board mit Ryzen CPU habe ich die DIMMs mit den neuen ICs einmal ausprobiert. Bereits zum Launch kursierten ja Meldungen im Netz, dass AMD Systeme mit Microns neuen 24 Gbit Kandidaten noch gar nicht umgehen könnte und das bestätigt sich leider bei uns. Zwar lassen sich sogar beide Kits im Tandem bei DDR5-6400 booten, aber stabil sind leider nicht mal 2 Module bei DDR5-3600, sodass das System schon beim Laden von Windows immer bluescreent. Irgendeine Training-Routine brauchen die ICs also wohl zwingend, die AMD noch nicht im AGESA integriert hat.

Getestet hierfür habe ich die neuesten BIOSe mit AGESA 1.0.0.5c und 1.0.0.6 auf dem ASRock X670E PG Riptide und dem Asus Crosshair X670E Gene und beide verhalten sich gleich instabil. Hier bleibt also nur das hoffen darauf, dass AMD die Micron 24 Gbit RevB ICs in ihrem nächsten AGESA-Release berücksichtigt.