Micron ist zurück!? – Corsair Vengeance 2x 24 GB DDR5-7000 und 5600 Kits Test mit Overclocking und Teardown

1 - Unboxing und Design 2 - SPD-Informationen und Heatsink-Test 3 - Teardown und PCB-Analyse 4 - Overclocking und XMP-Kompatibilität 5 - Benchmarks – XMP 6 - Benchmarks – OC 7 - Zusammenfassung und Fazit

Teardown und PCB-Analyse

Die Demontage der Kühlerhälften ist relativ intuitiv. Die beiden Kühlerhälften werden nur von den klebenden Wärmeleitpads in ICs bzw. Platine gehalten und nach kurzer Erwärmung mit einem Föhn lassen sich diese einfach abziehen.

Teardown cooler front

Teardown cooler back

Zusätzlich zu den Speicherbausteinen ist auch die PMIC-Gegend mit einem klebenden Wärmeleitpad versorgt. Da dies aber relativ flach und hart ist, hat es lediglich Kontakt zu den beiden Spulen, nicht aber zum PMIC selbst. Für die Kühlung sollte dies aber keine große Rolle spielen, denn zum einen kühlen andere RAM-Hersteller den PMIC gar nicht und zum anderen ist dieser ja in der Spannung und damit der Abwärme zusätzlich beschränkt.

7000 PCB front

7000 PCB back

Interessanterweise ist auch die Rückseite mit den identischen klebenden Wärmeleitpads ausgestattet, nur dass anstatt SMD Komponenten hier Schaumstoff-Platzhalter eingesetzt sind. Hier war eine identische Bestückung für beide Seiten wohl günstiger in der Produktion. Corsair bietet ja auch 48 GB Module an, die dann beidseitig bestückt sein dürften und die exakt gleich vorbereiteten Kühlerhälften in Empfang nehmen können wie die 24 GB Module hier.

5600 PCB front

5600 PCB back

Die Platine selbst ist passend zur bisherigen Erscheinung der Module recht unauffällig. RGB LEDs gibt es bei diesen SKUs keine, weshalb die entsprechenden Komponenten auf der Platine eben auch entfallen. Auch die Platine des 5600er Kits habe ich abgelichtet, diese scheint aber außer ein paar Datumskodierungen zumindest äußerlich komplett identisch zur 7000er Variante zu sein.

Die neuen ICs tragen kein Micron, sondern Spectek Branding und sind als PT040-56B Teilenummer klassifiziert. Zusätzlich finden wir noch den Buchstaben F und eine 4-stellige Zahlenfolge, die für die Herstellungswoche stehen dürfte.

Spectek ist eine Untermarke von Micron, unter der generell eher günstigere Komponenten bzw. Binning-Ausschussware vertrieben wird. Da es sich aber bei dem 7000er Kit um die schnellste SKU von Corsair mit den neuen ICs handelt, stellt sich die Frage, wo dann die gute „Micron“-Auslese zum Einsatz kommt. Möglicherweise werden diese eher dem Enterprise- bzw. Server-Markt zugeführt, wo sich bekanntlich größere Umsätze und Gewinne erzielen lassen als im Desktop-Bereich.

Dass es sich bei den ICs hier um „B“-Warehandelt, würde auch das 56B Suffix erklären. Denn dies könnte bedeuten, dass die ICs eigentlich als DDR5-5600 Teil produziert wurden, dann aber in der Qualitätskontrolle zum DDR5-4800 Teil herabgestuft wurden, was sich wieder mit dem JEDEC Profil im SPD decken würde. Aber das ist alles nur Spekulatius meinerseits.

Beim PMIC handelt es sich wie bereits im SPD ausgelesen um eine Komponente von Richtek, die die selbe kryptische Zeichenfolge trägt, wie wir es bereits von anderen DDR5-Modulen kennen. Nur der „0H=“ Beginn der Aufschrift ist zwischen den beiden Kits identisch, es handelt sich aber bei beiden um den gleichen, auf 1,435 V VDD/VDDQ limitierten PMIC-Typ. Entsperrte Varianten von Richtek, die mir bisher untergekommen sind und die ich im Internet aufspüren konnte, beginnen mit „0D=“. Insofern könnte das H bzw. D hier für die Begrenzung in der VDD/VDDQ Spannung stehen. Sicher kann ich es aber nicht sagen, da die Datenblätter von Richtek nicht öffentlich zu sein scheinen.

7000 PCB

5600 PCB

Bei der Platine handelt es sich um ein 10-Layer Fabrikat von Hsien Jinn mit der Teilenummer KO-10290A-5 – auch diese ist zwischen der 5600 und 7000er SKU identisch. Zusätzlich finden sich im Aufdruck der Platine nur noch die üblichen Hinweise für Sicherheitszertifizierungen – das „RU“ Logo sowie die 94V-0 Markierung von Underwriters Laboratories (UL) für den Nordamerikanischen Markt – sowie eine 4-stellige Zahlenfolge, die auch hier für die Herstellungswoche stehen dürfte.

height PCB

thickness cooler

thickness cooler with pad

Die Platine bemisst gute 31 mm in der Höhe, entspricht JEDEC A0 DDR5 Standardmaßen und ist damit kompatibel mit Standard-Wasserblöcken oder sonstigen DDR5-Nachrüst-Kühlern. Die Kühlerhälften der Corsair Vengeance Module bestehen aus 0,8 mm dickem Aluminium, wobei die Wärmeleitpads hier nochmal ca. 1 mm auftragen.