Teardown: PCB-Layout und Komponenten
Beginnen wir zunächst mit der Platine, die 1:1 der Platine der Non-Super entspricht und sogar dieselbe Revisionsnummer trägt. NVVDD ist immer noch die wichtigste Spannung und so ergibt sich ein Spannungswandler-Design mit insgesamt 7 echten Phasen und den daraus resultierenden 7 Regelkreisen allein für NVVDD. Man spart also im Vergleich zur RTX 4070 Ti noch einmal deutlich ein, was jedoch in Anbetracht der deutlich niedrigeren TDP gerade noch so zu akzeptieren ist. Acht mögliche Phasen wären mir lieber gewesen und in Anbetracht möglicher Hotspots und einer höheren Effizienz sicher auch sinnvoller. Aber es soll ja auch um den Preis gehen und so musste mal wieder ein Kompromiss her. Der PCIe-Slot als Power-Source hätte aber noch locker gereicht, das nur mal zur Info.
Das sieht alles wieder etwas mager aus, aber da müssen wir jetzt erst einmal durch. Man nutzt auch wieder getrennte PWM-Controller für NVVDD (GPU Core) und FBVDDQ (Speicher), denn die Top-Modelle unter den PWM-Controllern sind leider viel zu teuer. Und deshalb muss es wieder der gute und altbekannte uP9512R von UPI Semi richten, der nur 8 Phasen generieren kann und deutlich günstiger ist, was aber völlig ausreicht. Mit einem zweiten PWM-Controller in Form des kleinen uP9529 steuert man dann die zwei Phasen für den Speicher an. Beide Controller befindet sich übrigens auf der Rückseite der Platine. Direkt dazwischen liegt noch ein uPI uS5650Q für die Überwachung der 12V-Rails (1x Aux und 1x PEG). Da unterscheiden sich die Super und Non-Super also überhaupt nicht.
Alle verwendeten DrMOS, auch die für den Speicher, sind eher günstige Produkte von OnSemi. Der in allen Regelkreisen für NVVDD und FBVDDQ (Speicher) genutzte NPC302150 mit 50A Spitzenstrom integriert einen MOSFET-Treiber, einen High-Side-MOSFET und Low-Side-MOSFET in einem einzigen Gehäuse. Dieser Chip wurde speziell für Hochstromanwendungen wie z.B. DC-DC-Buck-Leistungswandlungsanwendungen konzipiert. Diese integrierte Lösung reduziert den Platzbedarf auf der Leiterplatte im Vergleich zu einer Lösung mit diskreten Komponenten. Die verwendeten Spulen für NVVDD und den Speicher besitzen eine Induktivität von 220 nH, die Kondensatoren sind in Becherform, was günstiger ist.
Die 12V-Rails am 12+4 12VHPWR-Connector werden direkt nach der Buchse zu einer einzigen Rail zusammengefasst, eine weitere liegt am PEG an, und wird für NVVDD nur gering genutzt. Das BIOS liegt am gewohnten Ort und auch die Generierung der restlichen Kleinspannungen ist wie gehabt. Mehr Besonderheiten gibt es also nicht.
Teardown: Der Kühler
Die magnetische Abdeckung der Rückseite ist natürlich gesetzt und die Demontage war selten einfacher. Zwei Nasen zum Einhängen am Kartenende und ein kleiner Schnappmechanismus am Slotpanel sind alles, was man benutzen muss. Der Rest macht einfach Klick. Die eigentliche, fest verschraubte Backplate, die auch zur Kühlung genutzt wird, befindet sich dann direkt darunter. Entfernt man die Schrauben, liegt die Platine frei. Und wer aufmerksam meine Artikel liest, wird sich über die Positionierung der Pads nicht wundern.
Der Rest ist hingegen schnell erzählt. Man nutzt einen massiven Kupferheatsink statt der üblichen Vapor-Chamber und insgesamt vier Heatpipes. Doch hier verweise ich schon mal auf die nächste Seite, denn es wird diesmal auch eine Materialanalyse geben, die zumindest bei den Pads für eine kleine Überraschung gesorgt hat. Diese hier verwendeten Pads sind im Stil der RTX 3080 gehalten, also ultrasoft und gut verformbar, aber eben etwas ungewöhnlich. Also gespannt weiterlesen bitte!
Der Invers-Lüfter auf der Rückseite hat einen Rotor-Durchmesser von 9 cm und setzt auf sieben Rotorblätter. Der normal orientierte Lüfter auf der Frontseite ist ähnlich aufgebaut. Damit wäre das Prinzip auch hinreichend erklärt, es ist ja der gleiche Kühler geblieben.
- 1 - Einführung, technische Daten und Technologie
- 2 - Test System und Messequipment
- 3 - Teardown: PCB, Komponenten und Kühler
- 4 - Materialanalyse mit einer Überraschung
- 5 - Gaming Performance FHD (1920 x 1080)
- 6 - Gaming-Performance WQHD (2560 x 1440)
- 7 - Gaming Performance Ultra-HD (3840 x 2160)
- 8 - Gaming Performance DLSS vs. FSR
- 9 - Gaming Performance mit Frame Generation
- 10 - Latenzen und Lags
- 11 - Workstation Grafik und Rendering
- 12 - Details: Leistungsaufnahme und Lastverteilung
- 13 - Lastspitzen, Kappung und Netzteilempfehlung
- 14 - Temperaturen, Taktraten und Infrarot-Analyse samt Pad-Mod
- 15 - Lüfterkurven und Lautstärke
- 16 - Zusammenfassung und Fazit
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