Detailaufnahmen vom Teardown
Die Platine sieht zawr arg aufgeräumt aus, aber die Anzahl unddie Anordnung der Speichermodule erscheint reichlich befremdlich. Dazu kommen drei Phasen für die GPU und eine für den Speicher – alles diskret mit sehr günstigen MOSFETs und zwei größeren für die Low Side und einem für die High Side pro Phase. Naja, was nicht drauf ist, kann auch nicht kaputt gehen.
Die Kühlung der aktiven Bauelemente ist per Alu-Block und Klebepad einigermaßen gut gelöst, aber eben auch nicht optimal. Wir haben beim späteren Umbau das Klebepad komplett entfernt und die einzelnen Bauelemente mittels Nano-Paste thermisch verbunden. Eine Lösung, die zwar etwas Fingerspitzengefühl erfordert, jedoch auch Pluspunkte bringt.
Original-Paste des Herstellers. Nichts gegen industrielle Massenproduktion, aber weniger ist oft mehr.
Wir haben den Chip deswegen zuächst erst einmal von der Pampe befreit:
Für die anschließende Montage haben wir die ziemlich zähe Antec Nano 7 verwendet, die beim Auftragen zwar Erfahrung erfordert, aber nicht so schnell aushärtet und spröde wird, da sie für sehr hohe Dauertemperaturen ausgelegt wurde.
8 Antworten
Kommentar
Lade neue Kommentare
Urgestein
Veteran
1
Veteran
1
Urgestein
Veteran
Veteran
Alle Kommentare lesen unter igor´sLAB Community →