Dimensionen
Es ist unschwer zu erkennen, dass die Module mit ihrem schlichten Design und geringen Bauhöhe eher eine preiswertere Alternative darstellen sollen, so unrealistisch das bei den aktuellen DDR5 Preisen auch (noch) klingen mag. Mit rot oder schwarz als primäre Farbe des Kühlkörpers geht Teamgroup einen sicheren Design-Weg, mit dem sich die Module in die meisten Mainboards und Systeme unauffällig integrieren dürften.
Mit guten 139 mm in der Länge sind Kühlkörper etwas ausladender als die Platine der eigentlichen RAM-Module darunter. Damit werden die DIMM-Verschlüsse leicht überhangen, was aber nicht bei der Installation und Deinstallation stört.
In der Höhe bemessen die Module 33 mm inklusive der Kontakte und 30 mm ab Oberkannte des DIMM-Slots, womit sich die T-Force VULCAN Sticks auch für geringe Bauräume unter großen Luftkühlern und/oder in kleinen SFF Gehäusen anbieten.
SPD Informationen
Wie immer bei RAM Modulen darf der Blick in den eingebauten „Personalausweis“, den SPD, nicht fehlen. Hier kommt wieder die Asus „Worktool“ Software mit der „DDR5 SPD“ Funktion zum Einsatz, um die Informationen auszulesen und zu visualisieren. Im Topology Tab finden wir nichts unerwartetes. Es handelt sich um Single-Ranked Module mit 8 ICs a 16 Gbit Kapazität mit einem x8 Interface.
Die Timings laut JEDEC sind auch effektiv Standard für DDR5, mit einer Taktfrequenz von mindestens 1996 Mbps und Nominal 4800 Mbps, bei Timings tCL 40, tRCD 40, tRP 40, tRAS 77, tRC 117, tWR 72, tRFC1 708, tRFC2 384 und tRFC_SB 312. Zudem werden die weiteren Werte für tCL von 22 bis 40 unterstützt, jeweils nur mit geraden Zahlen aufgrund der für DDR5 standardisierten 1:2 Übersetzung (Gearing) zwischen Speichercontroller und RAM.
Wirklich interessant wird es nun bei den Hersteller-Infos zu den Bauteilen. Der Hersteller des SPD Chips mit der Hex ID „80B3“ kommt uns bereits aus vergangenen Tests bekannt vor. Hierbei handelt es sich um Renesas. Obwohl dieser Hersteller auch PMICs (Power Management Integrated Circuits) in seinem Portfolio hat, hat sich Teamgroup bei diesem Bauteil wiederum für einen anderen Hersteller entschieden. „8A8C“ steht in diesem Fall für Richtek.
Beim PCB-Hersteller kann ich schon mal für den Teardown spoilern. Denn die ID „4EF“ steht für den oft gesehenen Arbeitsspeicher-OEM Brain Power. Beim Hersteller des DRAMs, also der eigentlichen Arbeitsspeicher ICs begegnet uns ebenfalls ein alter Bekannter. Denn „802C“ steht für Micron. Auch wenn sich das Stepping bzw. der IC-Typ hier nicht auslesen lässt, können wir dies in den frühen Tagen von DDR5 relativ sicher bestimmen. Aktuell gibt es von Micron nämlich nur die 16 Gbit RevA Speichermodule, wie sie beispielsweise auch in den 5200 Mbps Fury Beast Modulen von Kingston Modulen vorkommen, die als Referenz für unsere DDR5 Benchmarks dienen.
Kommen wir letztendlich noch zum XMP Profil und den wichtigen zugehörigen Informationen. Wichtig vor allem für das Übertakten von Arbeitsspeicher mit mehr Spannung ist natürlich der PMIC Typ, der hier als „XMP (OC) PMIC“ ausgelesen wird und somit mehr als die von JEDEC vorgesehen 1,435 V VDD und VDDQ bereitstellen kann. Wobei ich bereits dazu sagen muss, dass es diesen hier nicht gebraucht hätte, da die verbauten ICs nicht mit so hohen Spannungen skalieren – ganz im Gegenteil.
Die empfohlene Konfiguration für dieses Kit ist wie bisher immer bei DDR5 „1DPC“, also 1 DIMM pro Channel. Die meisten DDR5 Mainboards besitzen zwar 2 DIMM-Slots pro Channel (hier sind die 64 bit Einheiten gemeint), tun sich aber beim Betrieb von 4 Modulen insgesamt oft noch schwer. Hier sollte und kann man noch kein einfaches „Plug and Play“ mit 2 Kits identischen erwarten, die eben dafür nicht konzipiert sind. Nur mit etwas manuellem Tuning sollte sich bei der Taktrate von 5200 Mbps des heute getesteten Kits ein stabiler Betrieb von 4 Module erreichen lassen.
Das vollständige XMP Profil bei der Taktrate von 5200 Mbps und damit einer Taktrate von 2600 MHz verwendet die Timings tCL 40, tRCD 40, tRP 40, tRAS 76, tRC 116, tWR 78, tRFC1 767, tRFC2 416, tRFC_SB 338 und keiner vorgegebenen Command Rate. Wenn wir diese Werte mit den JEDEC Timings von eben vergleichen, fällt auf, dass effektiv nur die Taktrate erhöht wurde. Damit dies wiederum stabil läuft, braucht es natürlich aber auch etwas mehr Spannung(en).
Neben den 1,25 V für VDD und VDDQ spezifiziert Teamgroup hier interessanterweise 1,9 V für VPP, die normalerweise mit 1,8 V definiert ist. Da es sich bei VPP nur um eine unterstützende Spannung handelt, die nicht viel Wärme erzeugt, ist der Grund hierfür womöglich eine bessere Kompatibilität mit verschiedenen PMICs und Netzteilen, die sonst nicht immer durchgehend mehr als 1,8 V bereitstellen könnten. Des weiteren ist die VDD2 Spannung, bzw. MC Voltage wie sie Asus nennt, auf 1,1 V festgelegt.
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