Teardown
Die Karte ist relativ schnell zerlegt, auch wenn die Verschraubung der Backplate nur über die Platinenoberseite erfolgt. Das macht die Zerlegung aber wenigstens etwas spannender, denn die beiden extrem festsitzenden Lüfteranschlüsse ließen sich nur mit einer Spezialzange abziehen. Ich hatte erst den Verdacht, dass sie verklebt wurden, aber dem war nicht so. So muss man wirklich aufpassen, denn nach fest kommt ab.
PCB-Layout und Komponenten
Beginnen wir zunächst wie immer mit der Platine. NVVDD ist immer noch die wichtigste Spannung und so ergibt sich ein Spannungswandler-Design mit insgesamt 8 echten Phasen (statt 6 auf der FE und den meisten MSRP-Karten) und den daraus resultierenden 8 Regelkreisen allein für NVVDD. Man spart also im Vergleich zur RTX 4070 Ti nicht ganz so viel ein, was jedoch in Anbetracht der deutlich niedrigeren TDP vollends zu akzeptieren ist. Die beiden zusätzlichen Phasen gegenüber der FE hat man jeweils einmal am 8-Pin und einmal am Motherboard -Slot angebunden, was dessen Belastung etwas steigen lässt.
Das sieht nicht mehr ganz so mager aus wie bei der FE, was schon einmal beruhigt. Man nutzt ebenfalls getrennte PWM-Controller für NVVDD (GPU Core) und FBVDDQ (Speicher), denn die Top-Modelle unter den PWM-Controllern sind leider viel zu teuer. Und deshalb muss es wieder der gute und altbekannte uP9512R von UPI Semi richten, der die 8 Phasen locker generieren kann und deutlich günstiger ist als die Modelle von Monolith, was aber völlig ausreicht. Mit einem zweiten PWM-Controller in Form des kleinen uP9529 steuert man dann die zwei Phasen für den Speicher an. Beide Controller befindet sich übrigens auf der Rückseite der Platine. Direkt dazwischen liegt noch ein uPI uS5650Q für die Überwachung der vier 12V-Rails (3x Aux und 1x PEG).
Man beachte auch den leeren Platz für eine optionale MCU und den angedeuteten Part für das Shape-Design der FE. Bis auf die nicht ausgestanzte Rundform sind die Platinen nämlich fast identisch.
Alle verwendeten DrMOS, auch die für den Speicher, sind eher günstige Produkte von OnSemi, die wir bereits von der Founders Edition kennen. Der in allen Regelkreisen für NVVDD und FBVDDQ (Speicher) genutzte NCP302150 mit 50A Spitzenstrom integriert einen MOSFET-Treiber, einen High-Side-MOSFET und Low-Side-MOSFET in einem einzigen Gehäuse. Dieser Chip wurde speziell für Hochstromanwendungen wie z.B. DC-DC-Buck-Leistungswandlungsanwendungen konzipiert. Diese integrierte Lösung reduziert den Platzbedarf auf der Leiterplatte im Vergleich zu einer Lösung mit diskreten Komponenten. Die verwendeten Spulen für NVVDD und den Speicher besitzen eine Induktivität von 220 nH, die Kondensatoren sind in Becherform, was günstiger ist.
Die 12V-Rails am 8-Pin-Anschluss werden direkt nach der Buchse zu einer einzigen Rail zusammengefasst, eine weitere liegt am PEG an, und wird für NVVDD nur gering genutzt. Das BIOS liegt am gewohnten Ort und auch die Generierung der restlichen Kleinspannungen ist wie gehabt. Die GDDR6X-Speicherchips werden von Micron hergestellt und tragen die Modellnummer D8BZC, die zu MT61K512M32KPA-21:U dekodiert wird. Sie sind für eine Taktfrequenz von 1313 MHz (21 Gbps GDDR6 effektiv) spezifiziert. Mehr Besonderheiten gibt es nicht.
Teardown: Der Kühler
PNY setzt auf die üblichen Lüfter, in diesem Fall lediglich zwei. Mit den 8,5 cm Rotordurmesser (Öffnung 9 cm) geben die zwei identisch ausgerichteten Lüfter mit den jeweils 9 Rotorblättern ohne umlaufenden Ring einen eher breiten Luftstrom in Richtung Kühler ab, was zu mehr Verwirbelungen und Verlusten am Lufteinlass und unterhalb der Kühlerabdeckung führt (Abrissgeräusche).
Insgesamt drei nicht vernickelte Heatpipes aus Kupfer-Kompositmaterial führen vom Heatsink zum Ende des Kühlers, von dem ein Teil auch über die sehr kurze Platine herausragt. Hier kommt es dann zu einem gern gesehenen „Durchzug“, da keine Platine den Luftstrom ausbremsen kann. Alle drei Heatpipes führen dann auch noch in Richtung Slotblende. Hier sitzt auch der im Vergleich zur MSI RTX 4070 Ventus deutlich stabilere VRM-Heatsink, der seinen Job diesmal mehr als nur souverän erledigt. Auch die einzelstehende NVVDD-Phase an der Kartenoberseite und die beiden Spannungswandler für den Speicher werden durch angepasste, weitere Kühlflächen aktiv und valide gekühlt.
Die verwendeten Pads sind ok, aber nicht aus dem obersten Regal. Etwas Cost-Down findet man also auch hier. Die metallische Backplate ist diesmal wieder nur mit der Platine verschraubt, aber zusätzlich am Kühlerende mit zwei Einzelschrauben noch mit der Kühlerabdeckung. Das stabilisiert die Platine und bewahrt sie vorm Durchbiegen im horizontalen Aufbau. Zum Luftstrom schrieb ich ja bereits etwas und wir sehen hier noch die passende Aussparung dafür (rechts).
Und jetzt kommen wir noch einmal, wie versprochen, auf die Slotblende zurück. Da die Slotblende fest mit der Platine und der Backplate verbunden ist, stabilisiert PNY mit zwei Schreiben diesen Winkel auch noch mit der Kühlerabdeckung. Das garantiert einen gleichbleibend guten Anpressdruck auf die zu kühlenden Bereiche.
- 1 - Einführung, technische Daten und Technologie
- 2 - Test System im igor'sLAB MIFCOM-PC
- 3 - Teardown: PCB und Komponenten
- 4 - Gaming Performance
- 5 - Details: Leistungsaufnahme und Lastverteilung
- 6 - Lastspitzen, Kappung und Netzteilempfehlung
- 7 - Temperaturen, Taktraten und Infrarot-Analyse
- 8 - Lüfterkurven und Lautstärke
- 9 - Zusammenfassung und Fazit
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