Materialanalyse im Detail
Beginnen wir mit dem Heatsink. Dieser ist auch bei PNY aus reinem Elektrolysekupfer und wurde nur sehr dünn vernickelt. Man sieht auch die Werkzeugspuren noch leicht durchscheinen. Das aber macht eigentlich nichts, denn es gibt ja auch noch…
… die Wärmeleitpaste. Die ist ziemlich dünnflüssig und besteht aus einer Korund-Silizium-Mischung ohne ZnO. Hier könnte man in Hinsicht auf die Langseithaltbarkeit sicher noch etwas optimieren.
Kommen wir nun zu den dicken grauen Pads, wo eine recht softe Masse genutzt wird. Mit einer Aluminiumoxid-Silikon-Mischung sind diese Silikonpads brauchbare Mittelklasse.
Die Pads auf den VRMs sind etwas fester, aber auch hier ist es ausschließlich Korund als Füllstoff für die Silikon-Matrix.
Betrachtet man die VRM Heatsinks, dann ist das alles vernickeltes Aluminium.
Die Heatpipes bestehen aus vernickeltem Kupfer und verbergen keine Geheimnisse. Das Übliche eben.
Die schwarz beschichtete Backplate ist aus reinem Aluminium.
Das Spannkreuz der GPU besteht aus Federstahl als vernickelte Eisen-Kupfer-Legierung. Damit wäre dann auch der Analyseteil geschafft und wir kommen endlich zu den Benchmarks.
- 1 - Einführung, technische Daten und Technologie
- 2 - Test System und Messequipment
- 3 - Teardown: Kühler und Abdeckung
- 4 - Teardown: PCB, Komponenten und Kühler
- 5 - Teardown: Detaillierte Materialanalyse
- 6 - Gaming Performance FHD (1920 x 1080)
- 7 - Gaming-Performance WQHD (2560 x 1440)
- 8 - Gaming Performance Ultra-HD (3840 x 2160)
- 9 - Gaming Performance DLSS / FSR
- 10 - Details: Leistungsaufnahme und Lastverteilung
- 11 - Lastspitzen, Kappung und Netzteilempfehlung
- 12 - Temperaturen, Taktraten und Infrarot-Analyse samt Pad-Mod
- 13 - Lüfterkurven und Lautstärke
- 14 - Zusammenfassung und Fazit
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