Zusammenfassung
Damit wären wir auch schon wieder durch und es wird interessant sein zu sehen, wie sich Arrow Lake s dann später in der Praxis schlagen wird. Die Kühlerhersteller wissen mittlerweile Bescheid und es gibt genügend Vorlauf, um die Retention-Kits optimal anzupassen. Und wenn es nur eine passende Unterlegscheibe ist.
Und es bleibt zu hoffen, dass sich dann nicht noch mehr biegen wird, trotz höherem Druck.
- 1 - Intro & Overview
- 2 - Pin-Out LGA 1851
- 3 - Pad-Design (CPU)
- 4 - Socket LGA1851- Page 1
- 5 - Socket LGA1851- Page 2
- 6 - Socket LGA1851- Page 3
- 7 - Socket LGA1851- Page 4
- 8 - Independent Loading Mechanism (ILM) - Page 1
- 9 - Independent Loading Mechanism (ILM) - Page 2
- 10 - Independent Loading Mechanism (ILM) - Page 3
- 11 - ATX Board Keep Ins - Board Primary Side
- 12 - ATX Board Keep Ins - Board Secondary Side
- 13 - LGA1700/1851 Thermal solution KIZ
- 14 - Boxed Cooler and Conclusion
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