Motherboard Prozessor Testberichte

Neue Mounting-Kits nötig? Sockel LGA1851 im Detail und das exklusive Arrow Lake S PinOut

Gestern hatte ich ja bereits die Performance Projektion für eine Arrow Lake S CPU thematisiert, heute gibt es den passenden Unterbau in Form des Sockels LGA1851. Denn Raptor Lake für Intels LGA 1700 Desktop-Plattform ist bereits im Handel und eine Aktualisierung ist für den Herbst geplant. Danach wird dieser Sockel jedoch nicht weitergeführt. Es ist vorgesehen, dass die Arrow Lake S Prozessoren einen neuen LGA 1851-Sockel nutzen werden. Unter anderem plant Intel, die mit dem Prozessor verbundenen I/O-Schnittstellen zu verbessern, um sie der AM5-Plattform näher zu bringen und weitere Funktionen einzuführen.

Hierbei geht es konkret auch um eine Verbesserung der Konnektivität für direkt an die CPU angeschlossene SSDs, um etwas zu AMD aufzuholen. Die LGA 1700 Plattform bietet derzeit leider nur eine PCIe 4.0 ×4 Schnittstelle für SSDs. Die Folge: PCIe 5.0 SSDs müssen acht Lanes verwenden, die eigentlich für Grafikkarten vorgesehen sind. Der LGA 1851 wird im Gegensatz dazu eine dedizierte PCIe 5.0 ×4 Schnittstelle direkt an die CPU anbinden. Das geschieht zusätzlich zum ×16 Slot für die GPU, so dass eine vollständige native Unterstützung für die schnellsten SSDs gegeben sein wird.

Daneben soll die CPU aber auch eine zweite PCI 4.0 ×4 Schnittstelle für zusätzliche SSDs bereitstellen. Immerhin ist das schon einmal etwas, auch wenn es etwas weniger ist als das, was AMDs AM5 derzeit bietet. Denn da besitzt die CPU eine PCIe 5.0 ×16 Schnittstelle für den Anschluss der GPU und dann zwei weitere PCIe 5.0 ×4 Schnittstellen für die SSD. Der x16 GPU-Slot kann auch auf AM5 mit passenden Ryzen 7000 Prozessoren in ×8/×4/×4 aufgeteilt werden.

Interessant ist in diesem Zusammenhang sicher auch das PinOut des neuen Sockels (nächste Seite) sowie die mechanische Umsetzung einschließlich der Spezifikationen für die Kühlermontage. Denn eines ist leider auch klar: die aktuellen Kühler werden (wieder einmal) neue Befestigungssysteme brauchen, weil das Ganze auf noch mehr Anpressdruck setzt. Aktuelle Systeme bieten dann u.U. zu wenig und sollten nicht mehr optimal funktionieren.

Technische Parameter

Die nachfolgende Tabelle zeigt noch einmal die betreffenden Details und auch die Angaben, die für die Kühlerhersteller wirklich wichtig sind. Die Angabe zum maximalen dynamischen Druck, der ausgeübt werden darf (Dynamic Compressive Maximum) steigt von 489,5 N auf 923 N und auch die Information zum Verbiegen des Boards (Board Transient Bend Strain) ist hinzugekommen, wo man lapidar darauf verweist, doch bitte den lokalen Qualitäts-Ingenieur zu kontaktieren. Die Grenzen für den statischen Druck (Total Static Compressive Load) in der Sume von ILM und Heatsink bleiben de facto gleich. Es gab im Vorfeld einige Diskussionen um die Z-Höhe (Integrated Stack-up Height), aber laut den aktuellen Daten  bleibt der Abstand zwischen Oberseite der Platine und der Oberseite des Heatspreaders (IHS)  gleich. Auch die Toleranzgrenzen haben sich nicht geeändert.

Vorbemerkung

Doch bevor wir zum PinOut-Schema und den einzelnen Konstruktionszeichnungen kommen, wie ich sie bereits auch für die Sockel LGA1700 und AMDs AM5 veröffentlich hatte, muss ich noch eine Kleinigkeit voranstellen. Um meine Quellen zu schützen, habe ich die Inhalte mittels KI etwas verkleinert und verfremdet. Lesbar ist es ja trotzdem noch. Nur weiß man nie, was in solchen Dokumenten noch so alles versteckt ist (bis hin zu FF Wasserzeichen).

Ich mache das heute als schnell durchzublätternde Bildergalerie, denn das spart am Ende ja auch das kilometerlange Scrollen bei so vielen Bildern. Und man kann am Mobilgerät auch mal Seiten überspringen, anstatt gleich alles laden zu müssen. Denn es ist relativ viel.

 

Kommentar

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Y
YoWoo

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Gibt es hier schon Infos, wie lange dieser Sockel unterstützt wird?

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echolot

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Igor Wallossek

1

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Intel wird auch noch weitere Generationen mit nur einer nativen PCIe 5.0 SSD auskommen müssen. :D

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echolot

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Das entwickelt sich momentan alles so rasant, dass dieses fehlende feature in 2 Jahren tatsächlich ein KO Kriterium sein könnte.

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Igor Wallossek

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10,333 Kommentare 19,156 Likes

Lanes sind nur durch noch mehr Lanes zu ersetzen. Warum man so an den Pins spart - keine Ahnung.

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daknoll

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So cirka zwei bis drei Wochen. :LOL:
.
Sorry, geb eh schon Ruhe... ;-)

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big-maec

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872 Kommentare 512 Likes

Diese Frage stelle ich mir auch wenn ich das so lese. Vielleicht will man nicht in der Nähe der Xeon Sockel kommen?

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P
Pokerclock

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465 Kommentare 396 Likes

PCIex 5.0 SSDs sehen erstmal sehr interessant aus, aber auch nur für Leute, die solche SSDs konstant auslasten und damit auch kühlen können. Letzteres dürfte spätestens nach zehn Minuten schwierig werden. Der gemeine Gamer hat hier nahezu keine Vorteile, so wie jetzt auch schon oftmals zwischen 3.0 und 4.0. oder gar SATA und 3.0.

Die Video-Bearbeiter freuen sich drüber und natürlich ein paar Data-Center. Aber sonst sehe ich 5.0 SSDs eher als Randerscheinung, wo das Marketing einen glauben lassen mag, man bräuchte es dringend.

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Jedi123

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2-3 Jahre, wie immer..

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ipat66

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1,378 Kommentare 1,386 Likes

Bin ich jetzt jetzt total daneben oder entsprechen die 923 N der Klemmvorrichtung über 90 Kg Anpressdruck ???

Braucht man dann einen Schwarzenegger um die CPU auf den Sockel zu quetschen? :D

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echolot

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1,027 Kommentare 785 Likes

923 N ~ 1,0 kN Anpressdruck ist nicht sonderlich viel, wenn man bedenkt, dass man eine Schraube M6-8.8 schon mit 10 Nm Anziehdrehmoment auf 10 kN Vorspannkraft bekommt. Und 10 Nm ist leichtes handfestes Anziehen.

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Megaone

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1,779 Kommentare 1,678 Likes

Wieso, hast doch Recht!

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Furda

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Aus dem selben Grund weshalb Nvidia so konsequent an VRAM spart.
Was genau dieser Grund aber ist, keine Ahnung.

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F
Furda

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663 Kommentare 371 Likes

Ist es nicht etwas heikel, Namen von beteiligten Personen auf den CAD Zeichnungen zu belassen...?

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S
Staarfury

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257 Kommentare 206 Likes

Mehr PCIe Lanes sind sicher schön, aber wäre es nicht langsam eine Überlegung wert, Quad Channel Memory Controller im Desktopbereich einzuführen? Sowohl in Hinblick auf iGPUs als auch stetig steigende Core Zahlen.

Andere Firmen verdienen sich (unter anderem) damit aktuell einen goldenen Apfel.

Oder geht die Reise nur in Richtung mehr und mehr Cache, während mehr Bandbreite dem HEDT vorbehalten bleibt?

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Lagavulin

Veteran

233 Kommentare 190 Likes

Vielen Dank für ausführlichen Infos!

Ich bin ja vor allem gespannt, wie das in den ersten Praxistests bzgl. Stabilität / Montage / Anpressdruck / macht die CPU die Biege?) ausschauen wird. Die feine Ironie im Artikel (Zitat: „Und wenn es nur eine passende Unterlegscheibe ist.“) ist mir keineswegs entgangen.

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l
lablaka

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41 Kommentare 28 Likes

Gibt es bei AMD überhaupt Boards, die eine zweite 5.0 M.2 anbinden, ohne auf die Lanes der GPU zurückzugreifen?

Ich sehe bei den AM5 Boards mit PCIe 5.0 Support meistens nur eine 5.0 M.2, die restlichen M.2 Slots sind 4.0.

Wenn es mehr als einen 5.0 M.2 Slot gibt, steht dann im Handbuch, dass die GPU bei Benutzung auf x8 zurückfällt.

Also real scheint mir das kein Nachteil für Intel zu sein.

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S
SpotNic

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994 Kommentare 414 Likes

Gab es nicht schon tripplechannel? Mein X58 Board hatte sowas.

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e
eastcoast_pete

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1,593 Kommentare 924 Likes

Hab ich auch schon länger gefragt! Bis vor kurzem (bis jetzt?) gab's da oft die Antwort "braucht man doch nicht im End-user Bereich" oder "wozu, zwei Memory Lanes reichen doch?". Allerdings denke ich mir auch, daß gerade mit immer leistungsfähigeren iGPUs mehr Memory Bandbreite sehr wohl spürbare Vorteile haben kann. Bei den AMD APUs mit großen iGPUs habe ich den Verdacht, daß die schon heute in das Limit laufen; beweisen kann ich's natürlich nicht.
@Igor Wallossek : Könntest Du hier uU mal einen Artikel zu dem Thema "warum Desktop CPUs meist auf zwei Memory Kanäle begrenzt sind" rein stellen, gerne auch als Wiederholung eines "Klassikers", wenn Du hierzu schon etwas geschrieben hast? Macht der Memory Kontroller für vier Lanes denn soviel mehr Aufwand, oder gibt es da andere Nachteile gegenüber zwei Lanes?
Ich weiß, viele Fragen 😀.

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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