Gestern hatte ich ja bereits die Performance Projektion für eine Arrow Lake S CPU thematisiert, heute gibt es den passenden Unterbau in Form des Sockels LGA1851. Denn Raptor Lake für Intels LGA 1700 Desktop-Plattform ist bereits im Handel und eine Aktualisierung ist für den Herbst geplant. Danach wird dieser Sockel jedoch nicht weitergeführt. Es ist vorgesehen, dass die Arrow Lake S Prozessoren einen neuen LGA 1851-Sockel nutzen werden. Unter anderem plant Intel, die mit dem Prozessor verbundenen I/O-Schnittstellen zu verbessern, um sie der AM5-Plattform näher zu bringen und weitere Funktionen einzuführen.
Hierbei geht es konkret auch um eine Verbesserung der Konnektivität für direkt an die CPU angeschlossene SSDs, um etwas zu AMD aufzuholen. Die LGA 1700 Plattform bietet derzeit leider nur eine PCIe 4.0 ×4 Schnittstelle für SSDs. Die Folge: PCIe 5.0 SSDs müssen acht Lanes verwenden, die eigentlich für Grafikkarten vorgesehen sind. Der LGA 1851 wird im Gegensatz dazu eine dedizierte PCIe 5.0 ×4 Schnittstelle direkt an die CPU anbinden. Das geschieht zusätzlich zum ×16 Slot für die GPU, so dass eine vollständige native Unterstützung für die schnellsten SSDs gegeben sein wird.
Daneben soll die CPU aber auch eine zweite PCI 4.0 ×4 Schnittstelle für zusätzliche SSDs bereitstellen. Immerhin ist das schon einmal etwas, auch wenn es etwas weniger ist als das, was AMDs AM5 derzeit bietet. Denn da besitzt die CPU eine PCIe 5.0 ×16 Schnittstelle für den Anschluss der GPU und dann zwei weitere PCIe 5.0 ×4 Schnittstellen für die SSD. Der x16 GPU-Slot kann auch auf AM5 mit passenden Ryzen 7000 Prozessoren in ×8/×4/×4 aufgeteilt werden.
Interessant ist in diesem Zusammenhang sicher auch das PinOut des neuen Sockels (nächste Seite) sowie die mechanische Umsetzung einschließlich der Spezifikationen für die Kühlermontage. Denn eines ist leider auch klar: die aktuellen Kühler werden (wieder einmal) neue Befestigungssysteme brauchen, weil das Ganze auf noch mehr Anpressdruck setzt. Aktuelle Systeme bieten dann u.U. zu wenig und sollten nicht mehr optimal funktionieren.
Technische Parameter
Die nachfolgende Tabelle zeigt noch einmal die betreffenden Details und auch die Angaben, die für die Kühlerhersteller wirklich wichtig sind. Die Angabe zum maximalen dynamischen Druck, der ausgeübt werden darf (Dynamic Compressive Maximum) steigt von 489,5 N auf 923 N und auch die Information zum Verbiegen des Boards (Board Transient Bend Strain) ist hinzugekommen, wo man lapidar darauf verweist, doch bitte den lokalen Qualitäts-Ingenieur zu kontaktieren. Die Grenzen für den statischen Druck (Total Static Compressive Load) in der Sume von ILM und Heatsink bleiben de facto gleich. Es gab im Vorfeld einige Diskussionen um die Z-Höhe (Integrated Stack-up Height), aber laut den aktuellen Daten bleibt der Abstand zwischen Oberseite der Platine und der Oberseite des Heatspreaders (IHS) gleich. Auch die Toleranzgrenzen haben sich nicht geeändert.
Vorbemerkung
Doch bevor wir zum PinOut-Schema und den einzelnen Konstruktionszeichnungen kommen, wie ich sie bereits auch für die Sockel LGA1700 und AMDs AM5 veröffentlich hatte, muss ich noch eine Kleinigkeit voranstellen. Um meine Quellen zu schützen, habe ich die Inhalte mittels KI etwas verkleinert und verfremdet. Lesbar ist es ja trotzdem noch. Nur weiß man nie, was in solchen Dokumenten noch so alles versteckt ist (bis hin zu FF Wasserzeichen).
Ich mache das heute als schnell durchzublätternde Bildergalerie, denn das spart am Ende ja auch das kilometerlange Scrollen bei so vielen Bildern. Und man kann am Mobilgerät auch mal Seiten überspringen, anstatt gleich alles laden zu müssen. Denn es ist relativ viel.
- 1 - Intro & Overview
- 2 - Pin-Out LGA 1851
- 3 - Pad-Design (CPU)
- 4 - Socket LGA1851- Page 1
- 5 - Socket LGA1851- Page 2
- 6 - Socket LGA1851- Page 3
- 7 - Socket LGA1851- Page 4
- 8 - Independent Loading Mechanism (ILM) - Page 1
- 9 - Independent Loading Mechanism (ILM) - Page 2
- 10 - Independent Loading Mechanism (ILM) - Page 3
- 11 - ATX Board Keep Ins - Board Primary Side
- 12 - ATX Board Keep Ins - Board Secondary Side
- 13 - LGA1700/1851 Thermal solution KIZ
- 14 - Boxed Cooler and Conclusion
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