Kommen wir nun zum Sockel, den Federkontakten des LGA (Land Grid Array) und dem Gegenstück in Form der Kupfer-Pads auf der CPU-Unterseite. Auch wenn die äußeren Abmessungen de facto gleich bleiben, kommen innen noch einmal 151 Kontakte hinzu.
Das erkennt man an der Pad-Verteilung, die ich Euch natürlich auch nicht vorenthalten möchte. Intel definiert zwei Arten von Pads, je nachdem, wie sie aufgebaut sind. Ein Metall-definiertes (MD) Pad ist ein Pad, das einzeln in die Leiterplatte geätzt wird und eine Leiterbahn mit minimaler Breite herausgeätzt wird. Das SMD-Pad (solder mask defined) ist typischerweise ein Pad in einer „flood plane“, bei dem die Öffnung der Lötmaske die Größe des Pads für das Löten mit dem Bauteil bestimmt. Bei thermischen Zyklen hat sich ein MD-Pad laut Intel übrigens als robuster erwiesen als ein SMD-Pad-Typ.
- MD: Metal Defined (traditional trace Via to BGA-Pad I/O Driven, typical 5 mil trace because of impedance matching. No Connect is a metal pad with no trace connected.
- WTMD: Wide Trace Metal Defined (trace is equal to or less than the pad diameter)
- WTMD >> 1WTMD = 1 Wide Trace, 2WTMD = 2 wide Traces, Multiple Wide Traces, can look or behave as a Spoke design
- SMD: Solder Mask Defined (100%, flood copper and/or larger metal pad)
Deckel drauf und gut…
- 1 - Intro & Overview
- 2 - Pin-Out LGA 1851
- 3 - Pad-Design (CPU)
- 4 - Socket LGA1851- Page 1
- 5 - Socket LGA1851- Page 2
- 6 - Socket LGA1851- Page 3
- 7 - Socket LGA1851- Page 4
- 8 - Independent Loading Mechanism (ILM) - Page 1
- 9 - Independent Loading Mechanism (ILM) - Page 2
- 10 - Independent Loading Mechanism (ILM) - Page 3
- 11 - ATX Board Keep Ins - Board Primary Side
- 12 - ATX Board Keep Ins - Board Secondary Side
- 13 - LGA1700/1851 Thermal solution KIZ
- 14 - Boxed Cooler and Conclusion
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