Verschiedene Kühler im Vergleich – konvex + konkav = Kontakt ?
Wir konnten also schon einmal zeigen, dass es anscheinend egal ist, welches Mainboard verwendet wird, welches Sockel-Fabrikat dieses verbaut hat, und ob die CPU mit oder ohne E-Kernen betrieben wird, solange die Abwärme-Dichte in etwa gleich bleibt. Einzige verbleibende Variable ist natürlich noch der Kühler, der bei unseren bisherigen Tests immer der Corsair XC7 LGA1700 war. Für die folgenden Tests habe ich aber auch einen Alphacool Eisblock XPX Pro Wasserblock und eine Corsair H150i AIO jeweils auf LGA1700 adaptiert und damit noch einmal die Tests durchlaufen. Bei letzterer habe ich keine Möglichkeit die Wassertemperatur zu messen, weshalb hier nur die absoluten Kerntemperaturen ausgewertet werden, dafür aber über eine längere Testdauer.
Asus Maximus Z690 Apex (Lotes), 12900K, 51/0/49, 1.35 Vcore LLC6, Alphacool Eisblock XPX Pro:
Washer-Config | P0 max Δ | P1 max Δ | P2 max Δ | P3 max Δ | P4 max Δ | P5 max Δ | P6 max Δ | P7 max Δ | Ø | relative |
stock | 78.1 | 82.0 | 82.9 | 86.9 | 85.1 | 86.9 | 80.8 | 82.0 | 83.09 | — |
1.0 mm | 73.3 | 80.2 | 77.5 | 84.2 | 78.6 | 82.1 | 72.4 | 77.1 | 78.18 | -4.91 |
Beim Alphacool XPX Pro ist zu beachten, dass dieser ursprünglich nicht für den LGA1700-Sockel konzipiert ist und entsprechend von mir für höheren Anpressdruck adaptiert wurde. Aber auch bei diesem Block, der eine relativ flache Bodenplatte hat, ist das Vorher-Nachher-Bild des Mods ähnlich wie beim Corsair XC7 LGA1700. Mit der Entlastung der CPU im Sockel lässt sich auch hier ein besserer Kontakt zum Kühler und damit eine Ersparnis von rund 5 °C erzielen.
Nun habe ich noch die Corsair iCUE H150i RGB PRO XT mit 360 mm Radiator im Test, basierend auf der 6ten Generation von Asetek All-in-One Wasserkühlungen. Historisch bedingt verwenden die AIOs von Asetek eine relativ konvexe Bodenplatte der Wasserblock-Pumpen-Einheit und genau das spielt für den Washermod eine erhebliche Rolle. Denn dadurch kann der Block bereits ohne ILM-Mod die Konkavität der CPU teilweise ausgleichen und relativ guten Kontakt in der Mitte des IHS (Integrated Heat Spreader) erzielen. Da wie bereits erwähnt hier eine Erfassung des Deltas zur Wassertemperatur nicht möglich ist, bezieht sich dieser Test auf die absoluten Maximal-Temperatur jedes Kerns. Um die Erwärmung des Wassers in der AIO zu berücksichtigen wurde zudem der Testzeitraum von 5 auf 30 Minuten verlängert.
Asus Maximus Z690 Apex (Lotes), 12900K, Auto, Corsair H150i 360 mm AIO:
Washer-Config | P0 max | P1 max | P2 max | P3 max | P4 max | P5 max | P6 max | P7 max | E0-3 max | E4-7 max | Ø | rel. |
stock | 82 | 86 | 85 | 92 | 88 | 93 | 85 | 89 | 74 | 76 | 85.0 | — |
1.0 mm | 81 | 84 | 85 | 92 | 84 | 91 | 85 | 88 | 74 | 75 | 83.9 | -1.1 |
Hier macht sich die konvexe Form der AIO-Bodenplatte bemerkbar, die auch ohne Mod schon relativ guten Kontakt mit der CPU herstellen kann. Der Mod führt zwar zu einer Verbesserung, diese liegt aber mit 1,1 °C nur knapp außerhalb der Messtoleranz.
Biegung out of the box oder inside the socket?
Beim letzten Part hatte ich euch ja bereits gezeigt, wie konkav meine beiden Alder Lake i9 CPUs sind. Aber ob die Biegung nun bereits out of the box vorhanden war oder erst durch hunderte Stunden im LGA1700 Sockel unter Volllast und entsprechenden Wärmezyklen entstanden ist, lässt sich rückwirkend schlecht feststellen. Also habe ich mir noch eine jungfräuliche Alder Lake CPU zum Vergleich besorgt, in Form eines i3-12100F. Zum einen hat mich dabei das non-K Overclocking interessiert und zum anderen ist die CPU am unteren Ende des Produktportfolios natürlich relativ günstig.
Und tatsächlich, diese CPU ist nicht konkav, sondern sogar das (nicht) glatte Gegenteil. Zudem fällt auf, dass es sich um einen IHS mit abgerundeten Ecken handelt, was auf einen anderen Herstellungsprozess zu dem meiner i9 CPUs hindeutet. Ob nun diese abgerundeten Heatspreader generell konvex sind und welche mit scharfen Kanten generell konkav, ist leider wieder eine Unbekannt. Und auch die geringere Wärmelast aufgrund des kleineren Silizium-Dies und die vermutliche Verwendung von Wärmeleitpaste unter der IHS statt Indium-Lot wie bei K-CPUs sind Variablen, die wir leider nicht isolieren können.
Aber trotzdem habe ich die CPU einfach mal in einen Sockel ohne Washermod gepackt und geguckt, was passiert. Nach der ersten Installation war die CPU noch unverändert und auch nach 8h im Prime95 Small-FFT bei 5,1 GHz und 1,2V schien die Form der CPU unbeeindruckt. Doch nach 2 Tagen und diversen Hitzezyklen tut sich doch tatsächlich etwas und der IHS verliert langsam seine konvexe Form. Wenn man bedenkt, dass meine i9 CPUs schon seit Monaten im Einsatz sind, würde es mich also nicht wundern, wenn der i3 nach ein paar Wochen auch ein konkaves Tal in der Mitte hätte, so denn er durchgehend in einem standardmäßigen LGA1700-Sockel betrieben würde.
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