Intel übt schon mal IHS Fertigung für Alder Lake – späte und frühe Rocket Lake CPUs im Vergleich

Wenige Wochen vor dem Launch der kommenden Alder Lake CPU Generation scheint Intel bereits mit neuen Fertigungsverfahren des Integrated Heat Spreaders (IHS) auf Rocket Lake CPUs zu experimentieren. Merkliche Unterschiede zwischen einem kürzlich erworbenen Modell und einem Launch-Exemplar geben bereits erste visuelle Anzeichen für einen neuen Herstellungsprozess. Markant sind hierbei schärferen Kanten ohne Abfasung und die hellere Oberfläche des vernickelten Kupfers. Zudem deuten weniger Klebereste um den IHS auf eine präzisere Montage hin.

Nach dem Mainboard Test des Z590 Aorus Tachyon von Gigabyte ist, wie damals bereits erwähnt, meine i9 Test-CPU aus unbekannten Gründen gestorben. Da es sich um eine selbst erworbene Tray-CPU handelte, musste der Umtausch über den Online-Händler erfolgen. Als ich nach knappen 2 Wochen dann die neue CPU aus ihrer Verpackung holte, sind mir sofort die visuellen Unterschiede zu bisherigen Rocket Lake CPUs ins Auge gestochen. Neben einer leicht anderen Farbe der Platine ist vor allem der Heatspreader mit hellerer Oberfläche und ohne abgerundete Kanten (links) deutlich anders zu bisherigen RKL-Chips (rechts).

Zunächst vermutete Zusammenhänge mit den Präfixen „V'“ bzw. „X“ der Batchnummer oder Tray bzw. Boxed SKUs ließen sich relativ schnell ausschließen, denn jeweils beide Typen gibt es auch mit dem alten abgerundeten IHS Design. Lediglich das Herstellungsdatum mit wenigen Wochen vor dem Launch der nächsten Intel Generation scheint eine mögliche Erklärung für das scheinbar andere Herstellungsverfahren des IHS zu sein.

Late Rocket Lake

Early Rocket Lake

Passend zur Gaming-Leistung war auch das frühe IHS-Design von Rocket Lake ein funktionaler Rückschritt zur vorherigen Comet Lake CPU-Generation von Intel. Denn vorbei an den abgerundeten Kanten drückt sich gerne Wärmeleitpaste, sowohl bei der Kühler-Installation, als auch beim Säubern nach der Demontage. In sofern ist dieses neue, späte Design ebenso funktional ein Fortschritt wie visuell und eine Rückkehr zu bewerten Mitteln. Die Maße des Heatspreaders und auch die Kondensatoren rund herum sind übrigens identisch. Bis sich hier dann auch etwas tut, werden wir noch ein paar Wochen auf die neue Alder Lake Generation warten müssen.

Wir sehen auf diesem Bild oben übrigens noch einmal für den Vergleich den IHS der neuen, kommenden Alder Lake CPUs als KI-bearbeite Darstellung eines Musters, hier für ein neutrales Symbolbild.