Intel übt schon mal IHS Fertigung für Alder Lake – späte und frühe Rocket Lake CPUs im Vergleich

Redaktion

Artikel-Butler
Mitarbeiter
Mitglied seit
Aug 6, 2018
Beiträge
1.751
Bewertungspunkte
8.483
Punkte
1
Standort
Redaktion
Wenige Wochen vor dem Launch der kommenden Alder Lake CPU Generation scheint Intel bereits mit neuen Fertigungsverfahren des Integrated Heat Spreaders (IHS) auf Rocket Lake CPUs zu experimentieren. Merkliche Unterschiede zwischen einem kürzlich erworbenen Modell und einem Launch-Exemplar geben bereits erste visuelle Anzeichen für einen neuen Herstellungsprozess. Markant sind hierbei schärferen Kanten ohne Abfasung und...
Hier den ganzen Artikel lesen
 
Ist schon in Ordnung, das die Zahlenschubser nicht mehr das Sagen haben. Der Early Rocket Lake HS und dessen schlampige Verarbeitung ist eindeutig Kostenoptimiert.

Ich kann mir das fast Bildlich vorstellen, wie "der neue Besen" das irgendwann im Frühjahr gesehen und "Sofort Ändern" angeordnet hat.
So ein HS ist Intels aber auch wirklich unwürdig.
Das ist ungefähr so, als würde Audi seine Karossen wieder mit 8mm Spaltmaßen fertigen.
Noch ein paar Jahre mehr mit einem Zahlenschubser an der Spitze und Intel wäre wohl den Weg einiger anderer früherer Halbleitergrößen gegangen.
Es scheint aber doch wieder Hoffnung zu bestehen.
 
Man nähert sich optisch AMD an, während AMD sich technisch (LPGA) Intel annähert...
 
Der neue IHS sieht aus wie gefräst und nicht mehr gestanzt... wäre natürlich für die Präzision sehr von Vorteil :)
 
Der Klebstoff für den IHS der an der Seite herausquillt ist nutzlos und damit Verschwendung. Bei einer großen Menge an hergestellten CPUs ist das sogar eine Kostenfrage. Macht also Sinn die Menge zu optimierten.

Da AS ein asymmetrischen Desgin haben wird, muss auch der IHS überarbeitet werden (auch wenn es äußerlich kaum Unterschiede gibt). Da sich auch Montagehöhe und Position sowie sich Kompressionsdaten verändern, nur sinnvoll.
 
Oben Unten