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Intel übt schon mal IHS Fertigung für Alder Lake – späte und frühe Rocket Lake CPUs im Vergleich

Wenige Wochen vor dem Launch der kommenden Alder Lake CPU Generation scheint Intel bereits mit neuen Fertigungsverfahren des Integrated Heat Spreaders (IHS) auf Rocket Lake CPUs zu experimentieren. Merkliche Unterschiede zwischen einem kürzlich erworbenen Modell und einem Launch-Exemplar geben bereits erste visuelle Anzeichen für einen neuen Herstellungsprozess. Markant sind hierbei schärferen Kanten ohne Abfasung und die hellere Oberfläche des vernickelten Kupfers. Zudem deuten weniger Klebereste um den IHS auf eine präzisere Montage hin.

Nach dem Mainboard Test des Z590 Aorus Tachyon von Gigabyte ist, wie damals bereits erwähnt, meine i9 Test-CPU aus unbekannten Gründen gestorben. Da es sich um eine selbst erworbene Tray-CPU handelte, musste der Umtausch über den Online-Händler erfolgen. Als ich nach knappen 2 Wochen dann die neue CPU aus ihrer Verpackung holte, sind mir sofort die visuellen Unterschiede zu bisherigen Rocket Lake CPUs ins Auge gestochen. Neben einer leicht anderen Farbe der Platine ist vor allem der Heatspreader mit hellerer Oberfläche und ohne abgerundete Kanten (links) deutlich anders zu bisherigen RKL-Chips (rechts).

Alte CPU mit abgerundeten Kanten

Zunächst vermutete Zusammenhänge mit den Präfixen “V'” bzw. “X” der Batchnummer oder Tray bzw. Boxed SKUs ließen sich relativ schnell ausschließen, denn jeweils beide Typen gibt es auch mit dem alten abgerundeten IHS Design. Lediglich das Herstellungsdatum mit wenigen Wochen vor dem Launch der nächsten Intel Generation scheint eine mögliche Erklärung für das scheinbar andere Herstellungsverfahren des IHS zu sein.

Passend zur Gaming-Leistung war auch das frühe IHS-Design von Rocket Lake ein funktionaler Rückschritt zur vorherigen Comet Lake CPU-Generation von Intel. Denn vorbei an den abgerundeten Kanten drückt sich gerne Wärmeleitpaste, sowohl bei der Kühler-Installation, als auch beim Säubern nach der Demontage. In sofern ist dieses neue, späte Design ebenso funktional ein Fortschritt wie visuell und eine Rückkehr zu bewerten Mitteln. Die Maße des Heatspreaders und auch die Kondensatoren rund herum sind übrigens identisch. Bis sich hier dann auch etwas tut, werden wir noch ein paar Wochen auf die neue Alder Lake Generation warten müssen.

© igorsLAB – Symbolbild Alder Lake (KI)

Wir sehen auf diesem Bild oben übrigens noch einmal für den Vergleich den IHS der neuen, kommenden Alder Lake CPUs als KI-bearbeite Darstellung eines Musters, hier für ein neutrales Symbolbild.

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ApolloX

Veteran

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Yo, die Kernfrage wird wie immer: wie buckelig wird's dieses Mal, wie lang wird man vor seinem Sandpapier sitzen?
:)

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F
Falcon

Mitglied

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Der alte HS sieht aus wie ein Stanzteil, der neue wie gefräst.

Die gefräste Oberfläche kann bei der Ebenheit helfen, aber da die Dinger verlötet werden kann man das nur am fertigen Produkt prüfen.

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hansmuff

Neuling

7 Kommentare 4 Likes

"[Rückkehr zu] bewerten Mitteln" sollte, glaube ich, "bewährten Mitteln" sein.

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Genie_???

Veteran

215 Kommentare 64 Likes

Ist schon in Ordnung, das die Zahlenschubser nicht mehr das Sagen haben. Der Early Rocket Lake HS und dessen schlampige Verarbeitung ist eindeutig Kostenoptimiert.

Ich kann mir das fast Bildlich vorstellen, wie "der neue Besen" das irgendwann im Frühjahr gesehen und "Sofort Ändern" angeordnet hat.
So ein HS ist Intels aber auch wirklich unwürdig.
Das ist ungefähr so, als würde Audi seine Karossen wieder mit 8mm Spaltmaßen fertigen.
Noch ein paar Jahre mehr mit einem Zahlenschubser an der Spitze und Intel wäre wohl den Weg einiger anderer früherer Halbleitergrößen gegangen.
Es scheint aber doch wieder Hoffnung zu bestehen.

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Igor Wallossek

Format©

6,176 Kommentare 9,706 Likes

Sagen wir es mal so und als Teaser:
Am Freitag geht, wenn alles klappt, der ADL ins 3D-Profilometer. :)
Jungfräulich und nach dem BurnIn

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D
Der Do

Mitglied

12 Kommentare 3 Likes

Man nähert sich optisch AMD an, während AMD sich technisch (LPGA) Intel annähert...

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F
Falcon

Mitglied

13 Kommentare 10 Likes

Bin schwer gespannt was Intel da fabriziert.

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C
Commander.01

Neuling

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Der neue IHS sieht aus wie gefräst und nicht mehr gestanzt... wäre natürlich für die Präzision sehr von Vorteil :)

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G
Guest

Der Klebstoff für den IHS der an der Seite herausquillt ist nutzlos und damit Verschwendung. Bei einer großen Menge an hergestellten CPUs ist das sogar eine Kostenfrage. Macht also Sinn die Menge zu optimierten.

Da AS ein asymmetrischen Desgin haben wird, muss auch der IHS überarbeitet werden (auch wenn es äußerlich kaum Unterschiede gibt). Da sich auch Montagehöhe und Position sowie sich Kompressionsdaten verändern, nur sinnvoll.

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Xaver Amberger (skullbringer)

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