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Intel already practicing IHS manufacturing for Alder Lake – late and early Rocket Lake CPUs compared

A few weeks before the launch of the upcoming Alder Lake CPU generation, Intel seems to be already experimenting with new Integrated Heat Spreader (IHS) manufacturing processes on Rocket Lake CPUs. Noticeable differences between a recently acquired model and a launch sample already give the first visual signs of a new manufacturing process. The sharp edges without chamfering and the lighter surface of the nickel-plated copper are striking to the eye. In addition, fewer adhesive residues around the IHS indicate a more precise assembly.

After the recent motherboard review of Gigabyte’s Z590 Aorus Tachyon, as mentioned at the time, my i9 test CPU died for unknown reasons. Since it was a tray CPU that I purchased myself, the RMA had to go through the online retailer. When I took the new CPU out of its box after about 2 weeks, I immediately noticed the visual differences to previous Rocket Lake CPUs. Besides a slightly different color of the PCB, especially the heatspreader with lighter surface and without rounded edges (left) is clearly different to previous RKL chips (right).

Old CPU with rounded edges

Initially suspected connections with the prefixes “V'” or “X” of the batch number or tray or boxed SKUs could be ruled out relatively quickly, because both types are also available with the old rounded IHS design. Only the manufacturing date with a few weeks before the launch of the next Intel generation seems to be a possible explanation for the apparently different manufacturing process of the IHS.

In keeping with gaming performance, Rocket Lake’s early IHS design was also a functional step backwards from Intel’s previous Comet Lake CPU generation. Because past the rounded edges TIM likes to press itself, both during cooler installation, and when cleaning after the dismantling. To that extent, this new, late design is as much a step forward functionally as it is visually, and a return to valued means. By the way, the dimensions of the heatspreader and also the capacitors around it are identical. For something to change here, we will have to wait a few more weeks for the new Alder Lake generation.

© igorsLAB – Symbolic image Alder Lake (AI)

We see in this image above, by the way, once again for comparison the IHS of the new upcoming Alder Lake CPUs as an AI-edited representation of a pattern, here for a neutral symbol image.

Kommentar

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ApolloX

Urgestein

1,655 Kommentare 922 Likes

Yo, die Kernfrage wird wie immer: wie buckelig wird's dieses Mal, wie lang wird man vor seinem Sandpapier sitzen?
:)

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F
Falcon

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Der alte HS sieht aus wie ein Stanzteil, der neue wie gefräst.

Die gefräste Oberfläche kann bei der Ebenheit helfen, aber da die Dinger verlötet werden kann man das nur am fertigen Produkt prüfen.

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hansmuff

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39 Kommentare 24 Likes

"[Rückkehr zu] bewerten Mitteln" sollte, glaube ich, "bewährten Mitteln" sein.

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Genie_???

Veteran

219 Kommentare 69 Likes

Ist schon in Ordnung, das die Zahlenschubser nicht mehr das Sagen haben. Der Early Rocket Lake HS und dessen schlampige Verarbeitung ist eindeutig Kostenoptimiert.

Ich kann mir das fast Bildlich vorstellen, wie "der neue Besen" das irgendwann im Frühjahr gesehen und "Sofort Ändern" angeordnet hat.
So ein HS ist Intels aber auch wirklich unwürdig.
Das ist ungefähr so, als würde Audi seine Karossen wieder mit 8mm Spaltmaßen fertigen.
Noch ein paar Jahre mehr mit einem Zahlenschubser an der Spitze und Intel wäre wohl den Weg einiger anderer früherer Halbleitergrößen gegangen.
Es scheint aber doch wieder Hoffnung zu bestehen.

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Igor Wallossek

1

10,154 Kommentare 18,722 Likes

Sagen wir es mal so und als Teaser:
Am Freitag geht, wenn alles klappt, der ADL ins 3D-Profilometer. :)
Jungfräulich und nach dem BurnIn

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D
Der Do

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78 Kommentare 31 Likes

Man nähert sich optisch AMD an, während AMD sich technisch (LPGA) Intel annähert...

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F
Falcon

Veteran

101 Kommentare 105 Likes

Bin schwer gespannt was Intel da fabriziert.

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C
Commander.01

Mitglied

12 Kommentare 4 Likes

Der neue IHS sieht aus wie gefräst und nicht mehr gestanzt... wäre natürlich für die Präzision sehr von Vorteil :)

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G
Guest

Der Klebstoff für den IHS der an der Seite herausquillt ist nutzlos und damit Verschwendung. Bei einer großen Menge an hergestellten CPUs ist das sogar eine Kostenfrage. Macht also Sinn die Menge zu optimierten.

Da AS ein asymmetrischen Desgin haben wird, muss auch der IHS überarbeitet werden (auch wenn es äußerlich kaum Unterschiede gibt). Da sich auch Montagehöhe und Position sowie sich Kompressionsdaten verändern, nur sinnvoll.

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Xaver Amberger (skullbringer)

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