Intel präsentiert Alder Lake – mit dem Core i9-12900K, Core i7-12700K und Core i5-12600K gegen AMDs Ryzen | Daten, Bilder, Makro-Fotos und erste Analysen

1 - Modelle, Preise, Verfügbarkeit, Speicher und Motherboards 2 - Features und Herstellerbenchmarks zur Leistungsabschätzung 3 - Heatspreader unter Mikroskop und die Kühlung

Ich habe mich einmal aus purer Neugier mit einem Keyence VHX 7000 hingesetzt und auch rein Äußerlich einmal etwas auf Spurensuche begeben. Auf dem Foto seht Ihr auch mal das Office, wo ich mit den drei Testsystemen schnell mal eingezogen bin, um mir die längeren Wege zwischen Büro und Labor zu sparen.

Die CPU im Makro – IHS und PCB im Detail

Zuerst habe ich, weil es auch ein nettes Spielzeug ist, mal die Kontakte nachzählen lassen. Hier ist das Mikroskop mit der KI-basierten Zählung nahezu identischer Flächen und Formen natürlich eine große Hilfe. Und ja, es sind genau 1700 Kontaktflächen. Deren Gesamtfläche kann man der Grafik natürlich auch entnehmen.

Das Nächste war die Überprüfung der Wölbung des IHS bzw. des ganzen Packages. Hier muss man Intel wirklich ein großes Lob aussprechen, den es ist vor und bleibt auch nach der Montage fast plan. Das liegt natürlich auch an der gestiegenen Dicke des IHS und der dünner gewordenen Schicht zwischen Chip und IHS-Innenseite. Doch dazu gab es ja auch etwas in den Folien auf der ersten Seite im Bereich Overclocking. Aus eigener Erfahrung heraus würde ich hier sogar soweit gehen, dass man die Menge der benötigten Wärmeleitpaste fast um ein Drittel reduzieren kann.

Dass es ganz ohne aber auch nicht geht, zeigt unsere Oberflächen-Analyse des IHS. Zum Größenvergleich habe ich hier eine Referenzmarke eingefügt.

Eine etwas nähere Betrachtung der SMD-Bauelemente auf der Rückseite des Core i9-12900KF zeigte allerdings zwei kleine Auffälligkeiten bei der Bestückung, wo kleine Komponenten eher nachlässig und schief verlötet worden sind. Ob dies bereits beim Aufsetzen oder erst danach passiert ist, lässt sich nicht mehr ermitteln, aber ganz sauber ist das nicht. Die anderen SKUs waren jedenfalls deutlich exakter.

Die Neugier siegt und so habe ich mir die eine der beiden Stellen mal etwas genauer angesehen. Es ist noch nicht dramatisch, aber wirklich schön ist es nicht mehr. Inwieweit das ganze unter der thermischen Belastung und möglichen Spannungen dann auf Dauer hält, kann und mag ich nicht beurteilen. Allerdings werde ich diese CPU mit Sicherheit versuchen zu tauschen.

Die Kühlung ist wichtig

Erste Tests mit potenten Luftkühlern und neuem Retention-Kit führen das Thema mit dem PL1 von 241 Watt bei den großen CPUs ein ganz klein wenig ins Absurde. Deshalb habe ich mich explizit für eine Wasserkühlung entschieden. Dabei setze ich bewusst auf eine Custom-Loop Lösung, um beim Aufbau und Ausloten der Grenzen flexibel zu sein und später auch mal den Chiller anschließen zu können. Schnellkupplungen sind wirklich eine praktische Erfindung. Mein ganz persönlicher Dank geht da auch an die Freunde von Aqua Computer, die mir quasi in Handarbeit und über Nacht noch schnell eine passende Backplate gelasert und mit Schrauben versehen haben. Der Aqua Computer Cuplex Kryos NEXT RGBpx passt wie eine Eins, Chapeau!

Wie ich bereits schrieb: Mehr gibt es ab dem kolportierten 04.11.2021 und ich werde aufgrund der umfangreichen Testergebnisse den Artikel aufteilen und an mehreren Tagen bringen. So wird es zum Fall des Test-NDA natürlich erst einmal das Gaming geben. Insgesamt 11 Spiele in insgesamt 4 Auflösungen von UHD bis 720p samt Varianzen und den üblichen Kurvenverläufen und Frame-Time-Analysen sind aber nicht alles. Ich habe für jedes Spiel und Auflösung auch die Leistungsaufnahme protokolliert und werde am Schluss auch neben der Einzelauswertung für jede Auflösung noch die üblichen kumulierten Zusammenfassungen anbieten.

Der zweite Teil wird sich mit echten professionellen Anwendungen beschäftigen, die von AutoCAD 2021 über Solidworks 2021 und Inventor 2021 Pro bis hin zu großen Workloads mit Blender erstrecken. Dazu kommen Compute-Anwendungen und natürlich die üblichen CAD-Anwendungen, bei denen eine NVIDIA RTX A6000 wartet, endlich nicht mehr im CPU-Limit zu arbeiten. Der dritte Teil wird die Lastspitzen und Leistungsaufnahmewerte von CPU und Motherboard beinhalten, denn man muss ja das komplette Ökosystem als Gesamtkunstwerk betrachten. Übertaktet wird auch noch und Xaver darf sich dann auch mit dem DDR5-Speicher eingehend befassen.

Ihr seht, eine Menge Aufwand für eine neue CPU-Generation und eine solide Basis auch für das, was hier noch kommen mag. In diesem Sinne, man liest sich!