Greift AMD jetzt nach der Krone? Radeon RX 6900 XT 16 GB im Test mit Benchmarks und einer Technikanalyse

Platinenlayout und Komponenten

Bei der Platine hat sich AMD fast selbst übertroffen. Gut entzerrte Hotspots und ein sehr überlegtes Design mit einer sehr ordentliche Eingangsfilterung, die auf ein richtigen LC-Filter (Tiefpass) und nicht nur auf Längsspulen (Drosseln) setzt, sollen einerseits die Lastspitzen am Netzteil abmildern und andererseits auch die Stabilität des Gesamtsystems erhöhen. Nervigen HF-Wellensalat kann wirklich keiner brauchen. Mit einem XDPE132G5C von Infineon setzt AMD auf einen sehr hochwertigen PWM-Controller, der die 11 Phasen für VDDC_GFX der RX 6900 XT ansteuert (10 Phasen bei der RTX 6800 XT). Alle Karten, auch die Radeon RX 6800, nutzen jedoch das gleiche PCB.

Parallel dazu arbeitet noch ein IR352717 für die Erzeugung anderen Teilspannungen wie 2 Phasen für VDDC_SOC und 2 Phasen für VDDIO_MEM. Darüber hinaus finden wir noch eine Phase für VDDCI, so dass sich in der Summe insgesamt 16 Phasen für die verschiedenen Hauptspannungen ergeben, die allesamt jeweils mit einem TDA21472 pro Phase als Smart Power Stage arbeiten, der maximal 70A liefern kann. Der TDA21472 enthält einen synchronen Buck-Gate-Treiber-IC in einem Co-Package mit Schottky-Diode sowie die High-Side- und Low-Side-MOSFETs. Die Kombination aus Gate-Treiber und MOSFET (DrMOS) ermöglicht einen höheren Wirkungsgrad bei den niedrigen Ausgangsspannungen für die GPU.

Der interne MOSFET-Strommess-Algorithmus mit Temperaturkompensation erzielt eine höhere Strommessgenauigkeit im Vergleich zu den besten DCR-Sensormethoden mit Induktivität (Inductor DCR). Der Schutz umfasst eine zyklusweisen Überstromschutz mit programmierbarem Schwellwert, VCC/VDRV-UVLO-Schutz, Phasenfehlererkennung, IC-Temperaturmeldung und thermische Abschaltung. Der TDA21472 verfügt außerdem über eine automatische Auffüllung des Bootstrap-Kondensators, um eine Überentladung zu verhindern.

Der TDA21472 verfügt zudem auch über einen Deep-Sleep-Stromsparmodus, der den Stromverbrauch stark reduziert, wenn das Mehrphasensystem in den PS3/PS4-Modus übergeht. Das erklärt sicher auch die sehr niedrige Idle-Last, die beide neuen Radeon-Karten erzeugen. Die verwendeten Spulen mit 150 mH sind ganz ordentlich, schnarren aber bisweilen durchaus auch hörbar. AMD verbaut insgesamt 8 GDDR6-Speicher-Module von Samsung mit 16 Gbps.

Die Rückseite ist recht aufgeräumt und man findet unterhalb des BGA keine SP- oder POS-Caps. generell wirkt alles in weiten Teilen sehr hochwertig und ansonsten zumindest sehr zweckmäßig bestückt. Anstelle aufwändiger Design-Stunts setzt man hier auf solide Hausmannskost, was wirklich gefallen kann.

Kühler und Backplate

AMD setzt auf eine große Vapor-Chamber und extrem flache, geschwärzte Heatpipes aus Kupfer-Kompositmaterial. Zwischen dem Boden der Chamber und der GPU liegt wieder das von der Radeon VII und den Radeon-Pro-Karten bekannte Phasenwechsel-Pad von Hitachi anstelle von Wärmeleitpaste. Darauf liegt der große Lamellenkühlkörper aus Aluminium mit den geschwärzten, vertikal angeordneten Lamellen.

Das Design der Abdeckung ist smart gelöst, den die Richtung der ausströmenden Luft ist gelenkt. Wird die Karte waagerecht hängend in ein Gehäuse eingebaut, trifft die Abluft nicht gerade auf die Seitenwand, sondern triff überwiegend nach oben hin aus (Air-Duct-Prinzip), so dass sie kaum noch von der Karte erneut angesaugt werden kann. Etwas tricky, aber sehr wirkungsvoll. Angeschoben wird diese Luft von den drei 8-cm-Lüftern mit den jeweils 9 Rotorblättern, die außen in einen umlaufenden Ring münden.

Die Backplate ist rein optischer Natur und es wird spannend, ob sich hier noch etwas optimieren lässt. Das wird dann der Pad-Man herausfinden. Demnächst. Insgesamt setzt man auch hier auf eine eher konservative Lösung, dafür aber mit sauberer Umsetzung.