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Flüssigmetall-Pad im Praxis-Test – Segen oder Fluch? Wie der magische Burn-In sicher gelingt! | Tutorial

Nach vielen Versuchen mit diversen Pads habe ich mich noch einmal dem Thema Flüssig-Metall-Pad angenommen. Denn wenn man es richtig verwendet, ist es eine wirklich smarte Geschichte. Nur liegen die (vermeintlichen) Hürden so hoch, dass bereits mindestens eine Generation an PC-Schraubern daran verzweifelt sein dürfte. Also zumindest ohne eine echte Anleitung, wie man das Pad nun wirklich zum “Schmelzen” bringt. Firmen wie Coollaboratory sind mit solchen Produkten beim Kunden in der Masse grandios gescheitert, was aber nicht am Pad selbst, sondern an der etwas zickigen Einbrenn-Phase und mangelndem Verständnis des Problems liegt

Ich erinnere mich noch sehr genau an meinen ersten Intel Q6600 und versetze mich mental bis in das Jahr 2007 zurück. Ihr wisst schon, das war der erste, damals noch zusammengeklebte Quad-Core mit einer für damalige Verhältnisse auch brachialen TDP von 130 Watt (B3 Stepping). Als Kühler hatte ich den Asus Silent Knight in Benutzung und – logischerweise – jede Menge Temperatur-Probleme. Was lag dann näher, als das gehypte Liquid Metal Pad von Coollaboratory zu erwerben und auf Abhilfe zu hoffen? Und nein, es hat, wie bei vielen anderen auch, leider nicht optimal funktioniert.

Da mir hier noch diverse Prototypen an Pads vorlagen, die ich im eigenen Labor für diverse Anbieter und Kunden teste, kam mir beim Durchstöbern der ganzen Samples die Idee, es doch noch einmal zu testen. Sicher, es ist ein anderer Hersteller (OEM), aber das Grundprinzip ist gleich. Ich habe hier ein auf 0,1 mm Stärke plattgewalztes Niedrigtemperatur-Lot (ca. 60 °C Schmelzpunkt), das zudem Gallium-frei ist und damit auch keine unedlen Metalle wie z.B. Aluminium angreift. Und so habe ich mich mit meinen Samples auf die Reise begeben, um das mit dem Burn-In auch wirklich idiotensicher zu realisieren und dabei gleich noch all die fiesen Fallstricke zu dokumentieren, die es nämlich auch gibt, leider.

Wenn alles schiefläuft

Man könnte meinen, etwas Überhang stört im Allgemeinen nicht. Nun ja. genau das mit dem “viel hilft viel” ist aber ein fataler Trugschluss. Ich habe das Ganze ebenfalls mit Absicht getestet, da ich aus einem Erstversuch mit austretenden Resten am Rand bereits gewarnt war. Legen wir also erst einmal ein zu großen Pad auf. Apropos auflegen: Pinzette oder Saugnapf, nur bloß keine fettigen Finger! Hat man sich dann vielleicht doch aus Versehen daktyloskopisch verewigt: Isopropanol, Mikrofasertuch und danach abtrocknen lassen.

Das Pad ist 0,1 mm dick und ich habe mir mit Absicht einen Intel Core i9-11900K geschnappt, dessen IHS ich schon einmal 3D vermessen hatte. Es gibt eine Wölbung in der Mitte über dem länglichen Die, hochstehende Ecken und an den Längsseiten etwas niedrigere Kanten. Wenn etwas Lot austreten sollte, den nicht an den Ecken sondern eher an den Längsseiten. Wer glaubt, so ein Intel-IHS wäre jetzt eindeutig konvex oder konkav der irrt, denn es gibt  ja noch die hochstehenden Ecken, die auf dem Niveau des Die-Buckels in der Mitte liegen.

Genau das sehen wir nach dem Burn-In und dem später wieder abgenommenen Wasserblocks sehr deutlich. Warum das Ganze noch aussieht wie ein Plättchen, das erkläre ich gleich noch. Dass es geschmolzen war, sehen wir am ausgetretenen Lot (linke Kante, oben) und den plattgedrückten Ecken, zu denen ich ja schon etwas geschrieben habe. Das mit dem Lot ist allerdings schon etwas fies.

Ich habe das Lot mal ganz vorsichtig abgezogen, wobei der Großteil auch willig folgte. Nur ein paar kleine Stellen klebten noch an der CPU, am vernickelten Kühler war gar nichts, der ließ sich im heißen Zustand nach etwas Widerstand klaglos abnehmen, ohne das ganze Lot mitzureißen. Was wir hier jetzt sehen, ist der Tropfen, der sich an der niedrigsten Stelle des IHS, also der Kante, gebildet hat. Viel mehr hätte es nicht sein dürfen, um durch den Sockel zu gelangen. Das ist hochgradig gefährlich und wir werden gleich noch sehen, wie man das vermeidet. Nagellack scheidet hier ja aus.

Auch ein viel zu schnell angegangener Burn-In hilft nicht weiter und so ist es im Normalbetrieb kaum möglich, das Pad vollständig zu schmelzen. Fettfinger und sonstige Verunreinigungen sorgen für weitere Stolpersteine. Am Ende muss eine wirklich narrensichere Handlungsweise dafür garantieren, dass man eine sehr gute handelsübliche Wärmeleitpaste überhaupt schlagen kann. Wie das geht, seht Ihr auf der nächsten Seite.

Zusammenfassung möglicher Fehler

  • Falsche Pad-Größe
  • Verschmutztes Pad oder unsauberer IHS
  • Zu wenig oder ungleicher Anpressdruck
  • Zu schneller Burn-In oder zu zeitiger Abbruch

 

 

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Case39

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Danke für die Anleitung. Finde ich immer wieder interessant, eine ausführliche Anleitung zum Thema Wärmeleitpads zu lesen. Besonders Flüssigmetall ist ein sehr delikates Thema.
Lohnt sich das eigentlich bei Lukü?

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RX480

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Muss nach dem Einbrennen nochmal leicht nachgezogen werden?

btw.
Das "Lohnen" sollte vor Allem bei APU´s deutlich werden. (da gabs ja mal früher schon nen guten Test von Igor)

Edit:

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Igor Wallossek

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5,997 Kommentare 9,428 Likes

Nachziehen muss man nicht, wenn der Druck schon groß genug ist bzw. die Stopper greifen. Habe ich nie gemacht.
Ja, es lohnt sich immer und wenn es die längere Haltbarkeit ist, weil nichts ausblutet oder spröde wird und reißt.

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RX480

Veteran

414 Kommentare 249 Likes

Interessant war damals im Forum die Idee, das durch das LM beim Hotspot des GPU-Parts von der APU eine gewisse Querverteilung
sich positv auf die Temp.spitzen auswirkt.
Das ist dann auch bei richtigen diskreten Grakas so zu beobachten, ... und wenn man halt nur den Sensor austrickst damit, reicht das schon um mehr Takt stabil durchzubekommen.

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Also ich würde das durchaus mal antesten wollen. LM habe ich bisher nur bei GPUs und geköpften APUs zum HS hin benutzt, da man den Rand relativ einfach gegen etwas zuviel LM schützen kann. Mit einem LM-Pad habe ich keine Erfahrungen, halte es aber für eine gute Alternative zu WLP.

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Gurdi

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Der Aufwand steht in keinem Verhältnis zur Verwendung normalen Flüssigmetalls.

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Alphacool

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269 Kommentare 283 Likes

Ja, rein theoretisch lohnt es sich immer, sofern der Kühler selbst nicht zum Flaschenhals wird. Einer der größten Knackpunkte bei sehr potenten Kühlern, egal ob Luft oder Wasser ist, dass die Wärmeübertragung von dem CPU DIE über die Wärmeleitpaste/Verlötung -> Heatspreader -> Wärmeleitpaste -> Kühlerboden einfach nicht wirklich gut funktioniert. Daher sieht man auch mittlerweile kaum noch unterschiede bei den High End Wasserkühlern. Da liegt vieles eher im Bereich der Meßtoleranzen.
Wenn man hier so ein Pad verwendet und zumindest an einer Stelle die Wärmeübertragung verbessert, dann bringt das durchaus auch bei Luftkühlern eine etwas bessere Kühlleistung. Allgemein wird die aber immer unterhalb einer Wasserkühlung liegen (aktuelle Kühler im Vergleich vorrausgesetzt).

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Jean Luc Bizarre

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161 Kommentare 84 Likes

Vielen Dank für die Anleitung zur Vermeidung der großen Fallstricke.
Aber wenn ich mir so die ganzen Fehlerquellen und das aufwendige Prozedere so anschaue, dann frage ich mich schon wo nun der Vorteil der Pads zu "normalen" Flüssigmetall-Lösungen wie 'Conductonaut' sein soll?
Als ich meine Graka damit behandelt habe, hat das 10 Min gedauert. Dünne Schicht raufgepinselt - fertig! Beim Notebook wars genauso. Also entweder habe ich das damals auf die leichte Schulter genommen und nach dem YOLO-Prinzip gehandelt (so würde ich mich aber eher nicht einschätzen), oder aber in den Anleitungen/Tutorials wird unverhältnismäßig viel Panik geschoben, oder die Pads sind weder komfortabler noch sicherer in der Anwendung als Flüssigmetall.

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I
Indy2410

Mitglied

27 Kommentare 10 Likes

Danke für den Test und für die Anleitung, das Ganze ist sehr interessant. Für mich gilt aber wohl Schuster bleib bei deinen Leisten, weil ich schon vor meinem geistigen Auge sehe, wie ich mit Schweißperlen auf der Stirn versuche so ein Pad auf die richtige Größe zuzuschneiden (ich habe da Einach kein ruhiges Händchen). Zumal mir der Effekt zwar messbar aber für mich persönlich vernachlässigbar erscheint.

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D
DavyB

Mitglied

26 Kommentare 17 Likes

Naja zum einen Langlebigkeit, was Igor eh schon herausgehoben hat.
Zum Komfort Aspekt würd ich doch dazu zählen dass es sich leichter anbringen und entfernen lässt (zumindest nach dem was ich jetzt aus dem Artikel mitnehme)
Der Aufwand vom Burn In und zur tatsächlichen Nutzbarkeit ist wirklich enorm im Vergleich zu traditionelleren Lösungen und ist halt nicht mal gleich gemacht.

Was mich halt noch interessieren würde (vielleicht habe ichs überlesen): Flüssigmetall "kann" mit der Zeit zwischen Kühlkörper und Chip austreten vor allem beim vertikalen Einbau was ja beim Prozessor fast immer gegeben und bei Grafikkarten bei dementsprechenden Einbau auch vorkommen kann.
Wird diese "Gefahr" durch erfolgreiche und sachgemäßer Nutzung diese Pads reduziert oder gar ausgeschlossen?
Dieses "kann" austreten hat mich eigentlich bisher immer abgeschreckt.

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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