Was man vor dem Wechsel auf das Pad unbedingt beachten muss!
Ich werde auf der nächsten Seite noch die richtige Vorgehensweise für den Burn-In im Detail schildern, wobei die dort angewendete Methode einige wenige, aber umso wichtigere Dinge voraussetzt. Da wir einen PC im Idle-Modus brauchen, bei dem im Hintergrund nichts dazwischenfunkt, erledigen wir zweckmäßigerweise noch alle eventuell anstehenden oder getimten Windows-Updates, entfernen/deaktivieren das ganze Zeug aus dem Autostart, trennen die Netzwerkverbindung und starten den Rechner neu. Ohne diese Maßnahmen kann so ein Burn In später leider grandios daneben gehen und ich erkläre später auch noch, warum.
Also bitte: Erst alles erledigen und dann den alten Kühler demontieren, dabei den IHS sowie den Kühlerboden sehr schonen und ohne Kratzer mit Isopropanol gründlich reinigen. Besitzer einer AMD-CPU sollten den IHS nicht aufrauen, damit man beim späteren Abnehmen des Kühlers nicht gleich die angebackene CPU mit herausreißt. Aber auch dazu später mehr. Es geht auch ohne Anschleifen oder besser noch, gerade weil man alles so lässt, wie es ist. Das klingt zwar erst einmal etwas unlogisch, ist aber völlig korrekt.
Zuschneiden auf die richtige Größe und Sichern des Sockels
Beginnen wir beim Pad. Das lässt sich sehr einfach mit einer ganz normalen Papierschere schneiden, fast so einfach wie normale Stanniol-Folie. Da die Pads fast immer eine Träger- und eine Schutzfolie besitzen, empfehle ich zudem, die Außenmaße der CPU zunächst auf die Schutzfolie aufzuzeichnen (z.B. CD Marker) and das im Stück zu schneiden (Fingerspuren). Wichtig ist, das wissen wir noch von der ersten Seite, etwas Abstand zum Rand (max. 1 mm) einzuhalten und gegebenenfalls auch die Ecken abzuschrägen, damit nichts übersteht, was schmelzen könnte.
Der nächste Schritt ist wirklich wichtig, denn er ersetzt die bei normaler Flüssigmetall-Tinktur übliche Schutzschicht aus Lack neben der Folie gegen austretendes Metall. Wir erinnern uns an den Tropfen auf der vorigen Seite, doch was kann man dagegen tun? Was bei Grafikkarten oder einer deliddeten CPU mit so einer Lackschicht noch geht, wird hier am Sockel nicht funktionieren. Eine Lage nicht-leitfähiger Wärmeleitpaste wäre sicher möglich, aber eine extreme Sauerei, zumal die Gefahr besteht, dass sie auch in den BGA-Sockel läuft.
Die beste Lösung ist normales Isolierband aus Kunststoff (kein Textil!), das man sogar noch über den Sockel des IHS spannen kann. Den oberen Teil des IHS lässt man natürlich frei. Macht man die Enden etwas länger, kann man diese Schutzstreifen nach dem Burn-In und einer optischen Kontrolle sogar wieder abziehen. Man kann sie auch drauflassen, denn die Temperaturen des IHS sind nicht schädlich, weil Schmelz- und Flammpunkt viel höher liegen.
Dass dieser Schutz einen Sinn ergibt, zeigt die Abbildung nach einem erfolgreichen Burn-In. Das Lot meines Pads ist auf dem Bild beim Abnehmen des Kühlers leicht verrutscht, aber man sieht oben rechts den Austritt des Lotes. Warum hier nichts klebt, das erkläre ich gleich noch, denn auch das Pad hat seine gewissen Eigenheiten.
Doch wie bekommen wir nun den perfekten Burn-In hin, ohne am Ende zu verzweifeln? Denn meist hat man ja nur einen Versuch und Nachkaufen ist teuer. Aber keine Angst, das Ganze ist einfacher, als man denken mag.
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