In der Ruhe liegt die Kraft!
Zunächst betreiben wir den Kühler wie gehabt, also bei Wasserkühlungen mit laufender Pumpe bzw. bei Luftkühlern mit laufendem Lüfter. Nachdem wir den PC im Idle und ohne Netzwerkverbindung (Bluetooth bitte auch aus) vor uns stehen haben, starten wir HWInfo64 und suchen das Monitoring für Tpackage, Tcase oder Tdie, also die Temperatur, die der Temperatur des IHS am nächsten kommt, je nach verwendeter CPU, Chipsatz und Motherboardsensoren.
Bei meinen Z590-Board nehme ich z.B. für den Core i9-11900K den Wert für die CPU aus dem Nuvoton-Sensor, der nicht so nervös auf Lastspitzen reagiert und recht genau der IHS-Temperatur entspricht. Hat man den PC im Idle, sollten maximal 25 bis 40 Watt Package Power ausgelesen werden, alles darunter dauert ewig und das darüber wird zu schnell. Hier liegt eigentlich die einzige Hürde, denn wir müssen den Burn-In wirklich langsam erledigen. Und das hat einen ganz trivialen Grund, der leider in allen Tutorials fehlt.
Wenn ich das Pad schmelzen lassen möchte, müssen sich IHS und Kühlerboden möglichst gleichmäßig erwärmen. Wird der IHS durch zu hohe Last sehr viel heißer, als der noch kalte Kühlerboden, schmilzt nur ein Teil des Pads an und der Rest auf der Oberseite unterhalb des zu kalten Kühlers bleibt starr und kann sich sogar leicht verziehen. Man muss also einerseits genügend Wärme erzeugen, diese Andererseits erst einmal nicht abführen. In meinem Fall mit Wasserblock dauert es etwa 8 bis 10 Minuten (Pumpe ist aus), bei Turmkühlern geht es etwas schneller und die Kurve wird schnell steiler.
Die Schmelztemperatur des Lotes liegt bei ca. 60 Grad. Die Angaben des Coollaboratory-Pad von 58 °C sind insofern nicht ganz korrekt, weil das Pad zwar anfängt, weich zu werden, aber erst bei ca. 60 °C anfängt, wirklich zu schmelzen und flüssig zu werden. Außerdem dauert der Schmelz-Vorgang, je nach ausgeübtem Druck und zugeführter Wärme, auch noch einmal 1 Minute und länger. Währenddessen muss man aber immer HWInfo64 im Blick behalten, damit die Package-Temperaturen nicht über 75 °C gehen und Tcore nicht über 102 °C (Intel) bzw. 92 °C (AMD). Sonst throttelt die CPU oder es kommt zur Notabschaltung bzw. einem BSOD.
Wir sehen es anhand der Kurve, das zwischenzeitlich immer mal wieder kleine Spikes aus der Systemlast entstehen können. Solange diese Spitzen 50 bis 60 Watt nicht permanent übersteigen, passt das noch, aber man muss schon aufpassen, dass es nicht zu lange andauert. Dann kann man zum Schutz auch mal kurz das Kühlsystem wieder temporär aktivieren (kurzzeitig!).
Dass der Burn-In funktioniert hat, zeigt die Kurve (Bild oben). Mein Beispiel setzt auf Wasser mit 20 °C Temperatur. Im Anfangszustand liegt das Delta, also die Temperaturdifferenz im Idle, im Durchschnitt bei rund 12 Kelvin, wenn die Verlustleistung im Schnitt bei 30 Watt lag. Nach dem Burn-In sinkt der Wert auf ganze 4 Kelvin, was beweist, dass alles geklappt hat!
Auf die Wassertemperatur achten!
Bei Wasserblöcken aus Acryl muss man wirklich aufpassen, dass das Wasser nicht anfängt zu kochen, weil es sonst zu thermischen Rissen und Wasseraustritten kommen kann. Ich habe das für euch mit einem älteren System einmal mutig simuliert (bitte nicht nachmachen!), nachdem ich um die CPU herum alles mittels passendem Lack abgedeckt hatte. Bei 90 °C Tcase gab es erst einen leisen Knack und dann eine lustige Tischfontäne. Also bitte nicht ultrahocherhitzen, das ist keine H-Milch!
Wie das Pad nun im Vergleich zu meinen besten Pasten im Labor performt, wie man es wieder abbekommt und warum man nichts anschleifen muss, steht auf der nächsten Seite
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