Da ich die Karte für die Platinenanalyse später sowieso zerlegen wollte, greife ich der üblichen Prozedur einfach mal vor. AMD hat beim Single-Slot-Design wahrlich nicht an Schrauben gespart, also dreht man und dreht und dreht.. Fertig! Wollen wir uns doch mal genauer betrachten, was AMD in die Radeon Pro W7600 so Nettes gepackt hat.
Teardown: Platine und Komponenten
beginnen wir bei der Stromversorgung. AMD legt das Ganze auf eine 2-fach-Buchse, von der aus ein internes Kabel zum 6-Pin Anschluss führt. Das ist nicht sonderlich schön, aber man kann es so machen. Die rund 70 Watt können die beiden Leitungen (12V und Masse) locker ab. Sowohl hinter der Buchse als auch am PEG liegen direkt größere Filterspulen gegen die Spikes, wobei man größere Kondensatoren oder Sicherungen nicht finden kann. Die Platine setzt auf insgesamt 5 Phasen für VDDCR_GFX (eine weniger als die Radeon RX 7600 MBA), also die GPU-Spannung. Der verwendete IR35217 von International Rectifier (das Teil kennen wir auch von vielen Motherboards) ist ein Dual-Loop Digital Multi-Phase Buck Controller und im hier angewendeten Layout verzichtet AMD auf Doubler-Chips und arbeitet mit insgesamt fünf echten Phasen für VDDCR_GFX und zwei Phasen für VDD_SOC.
Dazu kommen zwei Phasen für SoC, sowie jeweils eine für den Speicher (VDD_Mem) und VDDCI. Die Erzeugung von VDDCI ist leistungsmäßig kein großer Posten, aber wichtig. Sie dient dem GPU-internen Pegelübergang zwischen dem GPU- und dem Speichersignal, quasi so etwas wie die Spannung zwischen dem Speicher und dem GPU-Kern auf dem I/O-Bus. Ein NCP81022 arbeitet hier als zweiter PWM-Controller, auch für VDD_MEM. Darüber hinaus erzeugt man noch weitere konstante Quellen für diverse Teilspannungen. Ein Ultra-Low-Dropout-Chip erzeugt die sehr geringe Spannung für den PLL-Bereich (Phase Locked Loop).Den Rest der Kleinspannungen schenke ich mir an dieser Stelle mangels Relevanz.
Die verwendeten DrMOS für VDDCR_GFX sind eher günstige Produkte von OnSemi. Der NPC302155 mit 50A Spitzenstrom integriert einen MOSFET-Treiber, einen High-Side-MOSFET und Low-Side-MOSFET in einem einzigen Gehäuse. Die weiteren Spannungswandler setzen auf den etwas schwächeren NCP3020445 mit 45 A Spitzenstrom im gleichen Design. Dieses Chips wurden speziell für Hochstromanwendungen wie z.B. DC-DC-Buck-Leistungswandlungsanwendungen konzipiert. Diese integrierte Lösung reduziert den Platzbedarf auf der Leiterplatte im Vergleich zu einer Lösung mit diskreten Komponenten. Die verwendeten Spulen für VDDCR_GFX besitzen eine Induktivität von 150 nH, die anderen von 270 nH (SoC) bzw. 330 nH (Memory).
Der Kühler
Öffnet man den Deckel an der Front, sieht man den flachen Kühleraufbau mit der Vapor-Chamber als zentralem Element sowie den Radial-Lüfter für die kühlende Luft. Darüber hinaus sehen wir auch das tolle Kabel zur 6-Pin-Buchse am Ende der Karte. Viel mehr gibt es nicht zu entdecken, also drehen wir den Spaß mal um und entnehmen die Vapor Chamber, die nur mit der Platine verschraubt ist, also wie bei NVIDIA quasi „schwimmt“. Das ist perfekt für den Höhenausgleich der Toleranzen von GPU und Speicher, den letzterer liegt nur auf dem Frame, aber nicht auf der Chamber auf.
Genau das sehen wir auf der Rückseite. Dazu kommen vier brettharte Pads für den VRAM, denen ich nicht sonderlich viel Vertrauen schenke, aber dazu später mehr. Außerdem sind alle Spannungswandler an diesen Frame thermisch mit dickeren Pads angebunden.
Allerdings entsteht hier bei solch dicken Pads ein Problem, wenn man sie so einseitig nutzt wie hier. Verschraubt man die Platine fest mit dem Frame, dann wird sie sich unweigerlich verziehen und die nur aufgelegte Vapor-Chamber fängt an zu kippeln, weil sie nicht mehr plan aufliegt. Die Folge ist ein sehr unterschiedlicher Anpressdruck auf der GPU. AMD muss das wissen, denn sonst hätte man keine stabilisierende Platte um den GPU Sockel herum verschraubt. Allerdings reicht das nicht, denn die Löcher für die Verschraubung der Platine sitzen viel weiter außen. Man hätte sich mit einem richtig bemessenen weiteren dünnen Pad (oder zwei) auf den leeren Bereichen der Stabilisierung helfen können (siehe Bild unten), dies aber nicht getan. Ich schon.
Dass das kein Wunderwerk ist, beweisen die Boardpartner mit der äquivalenten RAM-Bestückung. Da nimmt man einfache Anstandshalter und schon ist die Welt wieder in Ordnung! Hier mal ein Beispiel von MSI, wo man sogar fünf (!) Abstandshalter zur Korrektur und Sicherung verwendet, zwei davon allein für den Speicher direkt am Heatsink. Das ist gesunder Menschenverstand und fällt in die Kategorie Basics.
Die Vapor Chamber ist nicht sonderlich groß, bietet aber genügend Grundfläche für den oben sitzenden Lamellenkühlkörper.
Durch diesen wird die angesaugte Luft gepresst und in Richtung Slotblende befördert. Das ist alles kein Hexenwerk, alles andere als neu und wurde in dieser Form auch schon jahrelang so praktiziert. Und doch muss man sich nun die Frage stellen, warum die Karte bereits an 125 bis 130 Watt scheitert.
Ich habe erst einmal keine Fehler entdeckt und deshalb beschlossen, sie etwas zu anders kühlen bzw. Pads und Wärmeleitpaste zu tauschen.
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