Teardown
Um die Module zu zerlegen, sollten diese zuvor erwärmt werden, um den Klebstoff zu lösen. Anschließend können die Aluminium-Hälften einfach vorsichtig abgehebelt werden. Neben der entfernten Kühlerhälfte ist nun auch gleich der Lightspreader aus weißem Acryl gelöst. Befestigt sind die Kühlerhälften tatsächlich nur mit einem doppelseitig klebenden Wärmeleitpad auf den RAM-Bausteinen. Leider werden hier die beiden äußeren Module nicht ganz abgedeckt, was potentiell zu einem thermischen Flaschenhals führen könnte. Des weiteren ist der PMIC mit einem umliegenden Komponenten leider nicht mit einem Pad zum Kühler verbunden und muss daher seine Abwärme auf anderem Wege abführen.
Auf beiden Seiten sind an der oberen Kante jeweils 5 RGB-LEDs angebracht, die von unten in das Acryl-Teil strahlen und für eine gleichmäßige Durchleuchtung sorgen. Auf der Rückseite ist dann auch der RGB-Controller mit seinem DC-DC-Wandler untergebracht. Der Klebstoff ist hier übrigens ebenfalls nach Erwärmung leicht zu lösen, ohne dass das Schaumstoffpad Gefahr läuft zu reißen. Damit hat G.Skill bei der Befestigung einen perfekten Kompromiss gefunden, da die Kühler sonst bombenfest sitzen und nicht den Eindruck erwecken, sie könnten jederzeit abfallen.
PCB-Analyse
Die Platine selbst ist mit ihrem Maßen identisch zur A0 JEDEC Referenz und damit auch gut für andere Kühler oder Wasserblöcke geeignet. Auffällig ist das Erdungsschicht auf der Oberseite, die für eine bessere Abschirmung und damit Signalintegrität sorgen dürfte. Ein Indikator für den Layercount findet sich leider nicht, lediglich ein goldener G.Skill Schriftzug ziert den Rand der PCB.
Als Speicherbausteine kommen natürlich 16 Gbit M-Die ICs von SK Hynix zum Einsatz mit der Teilenummer H5CG48MEBD. Beim PMIC handelt es sich um eine Komponente mit eher unauffälliger Aufschrift 0D-9A 53J, wobei wir diesen bereits aus vorherigen Test als von Richtek hergestellt identifizieren können. Der SPD EEPROM trägt die Aufschrift „511 8Y1 1HL“, wobei es sich um ein Fabrikat von Renesas handelt.
Auf der Rückseite trägt die Platine eine Prägung, die uns den Hersteller verrät. Am Logo zu erkennen ist hier nämlich Hsien Jinn aus Taiwan. Üblicherweise tragen die Platinen dieses Herstellers eine „KO-Nummer“ – die Webseite-Domain lautet sogar kopcb.com. Stattdessen findet sich hier aber die Zeichenfolge 5GS1001D, wobei die ersten 3 Zeichen für DDR5 G.Skill stehen dürften und die 10 auf den Layer-Count hindeuten könnte. Denn wenn wir das gute alte Schleifpapier zur Hand nehmen, offenbart sich tatsächlich ein 10-Layer Design, was wiederum die besondere Nomenklatur der Platine erklären könnte.
Zum Vergleich dazu, die Teamgroup DELTA 6400c40 Module aus dem vergangenen Test verwenden ein 8-Layer Design des selben Herstellers mit „KO-Nummer“. Abschließend gibt es hier noch mit 2201 einen Hinweis auf die Herstellungswoche – 1. Kalenderwoche 2022 – und die üblichen Hinweise für Sicherheitszertifizierungen – das „RU“ Logo sowie die 94V-0 Markierung von Underwriters Laboratories (UL) für den Nordamerikanischen Markt.
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