Palit GeForce RTX 4070 Dual 12GB im Test – Was kann das „Spartbrötchen“ und was nicht?

Teardown

Die Palit GeForce RTX 4070 Dual 12GB ist relativ schnell zerlegt, zumal die Verschraubung der Backplate komplett von der Rückseite aus erfolgt. Das macht die Zerlegung etwas einfacher, nur die beiden extrem festsitzenden Anschlüsse für Lüfter und LED ließen sich nur mit einer Spezialzange abziehen. Ich hatte hier erneut den Verdacht, dass sie verklebt wurden, aber dem war nicht so. So muss man wohl neuerdings generell aufpassen, denn nach fest kommt ab.

 

PCB-Layout und Komponenten

Beginnen wir zunächst wie immer mit der Platine der Palit GeForce RTX 4070 Dual 12GB. NVVDD ist immer noch die wichtigste Spannung und durch den Sparzwang ergibt sich ein Spannungswandler-Design mit nur insgesamt 6 echten Phasen (analog zur FE und den meisten MSRP-Karten) und den daraus resultierenden 6 Regelkreisen allein für NVVDD. Man spart also im Vergleich zur RTX 4070 Ti ordentlich was ein, was jedoch in Anbetracht der deutlich niedrigeren TDP noch zu akzeptieren ist.

Trotzdem besitzt die Karte eine interessante Eigenheit, denn der bei allen anderen Karten (auch der FE) einzeln oberhalb der nicht bestückten RAM-Plätze positionierte Spannungswandler entfällt komplett. Er wird durch eine zusätzliche DrMOS-Bestückung links unten in der NVVDD-Spannungswandlerreihe ersetzt. Das hat einen Vor- und einen Nachteil. Vorteil: Der Kühler wird einfacher (Heatsink kann kürzer sein) und damit günstiger. Nachteil: Diese Phase ist am Motherboardslot angebunden, was dort den Stromfluss deutlich erhöht.

Das sieht am Ende aber alles genauso mager aus wie bei der FE, was in Anbetracht des Preises ok sein mag. Man nutzt ebenfalls getrennte PWM-Controller für NVVDD (GPU Core) und FBVDDQ (Speicher), denn die Top-Modelle unter den PWM-Controllern sind leider viel zu teuer. Und deshalb muss es wieder der gute und altbekannte uP9512R von UPI Semi richten, der die 6 Phasen locker generieren kann und deutlich günstiger ist als die Modelle von Monolith, was aber völlig ausreicht. Mit einem zweiten PWM-Controller in Form des kleinen uP9529 steuert man dann die zwei Phasen für den Speicher an. Beide Controller befindet sich übrigens  auf der Rückseite der Platine. Direkt dazwischen liegt noch ein NCP45491 (pin-kompatibel zum uPI uS5650Q) für die Überwachung der vier 12V-Rails (3x Aux und 1x PEG).

Alle verwendeten DrMOS, auch die für den Speicher, sind eher günstige Produkte von OnSemi, die wir bereits von der Founders Edition kennen. Der in allen Regelkreisen für NVVDD und FBVDDQ (Speicher) genutzte NCP​302150 mit 50​A Spitzenstrom integriert einen MOSFET-Treiber, einen High-Side-MOSFET und Low-Side-MOSFET in einem einzigen Gehäuse. Dieser Chip wurde speziell für Hochstromanwendungen wie z.B. DC-DC-Buck-Leistungswandlungsanwendungen konzipiert. Diese integrierte Lösung reduziert den Platzbedarf auf der Leiterplatte im Vergleich zu einer Lösung mit diskreten Komponenten. Die verwendeten Spulen für NVVDD und den Speicher besitzen eine Induktivität von 220 nH, die Kondensatoren sind in Becherform, was günstiger ist.

Die 12V-Rails am 8-Pin-Anschluss werden direkt nach der Buchse zu einer einzigen Rail zusammengefasst, eine weitere liegt am PEG an, und wird für NVVDD nur gering genutzt. Das BIOS liegt am gewohnten Ort und auch die Generierung der restlichen Kleinspannungen ist wie gehabt. Die GDDR6X-Speicherchips werden von Micron hergestellt und tragen die Modellnummer D8BZC, die zu MT61K512M32KPA-21:U dekodiert wird. Sie sind für eine Taktfrequenz von 1313 MHz (21 Gbps GDDR6 effektiv) spezifiziert. Mehr Besonderheiten gibt es nicht.

 

 

Teardown: Der Kühler

Palit setzt (leider) auf die üblichen günstigen Lüfter, in diesem Fall lediglich zwei. Mit den 9,5 cm Rotordurmesser (Öffnung 10 cm) geben die zwei identisch ausgerichteten Lüfter mit den jeweils 9 Rotorblättern ohne umlaufenden Ring einen eher breiten Luftstrom in Richtung Kühler ab, was zu mehr Verwirbelungen und Verlusten am Lufteinlass und unterhalb der Kühlerabdeckung führt (Abrissgeräusche).

Insgesamt vier vernickelte 4-mm-Heatpipes aus Kupfer-Kompositmaterial führen vom Heatsink zum Ende des Kühlers, von dem ein Teil auch über die sehr kurze Platine herausragt. Hier kommt es dann zu einem gern gesehenen „Durchzug“, da keine Platine den Luftstrom ausbremsen kann. Alle vier Heatpipes führen dann auch noch in Richtung Slotblende. Hier sitzt auch der im Vergleich zur MSI RTX 4070 Ventus deutlich stabilere VRM-Heatsink, der seinen Job diesmal gut erledigt. Auch die einzelstehende 1,8V-Phase an der Kartenunterseite und die beiden Spannungswandler für den Speicher werden durch Kühlflächen am großen GPU-Heatsink aktiv und valide gekühlt.

Die verwendeten Pads sind ok, aber nicht aus dem obersten Regal. Etwas Cost-Down findet man also auch hier. Die Backplate aus Kunststoff ist mit der Kühlerabdeckung und dem Kühler verschraubt (Federschrauben). Das stabilisiert die Platine nahezu perfekt und bewahrt sie vorm Durchbiegen im horizontalen Aufbau. Zum Luftstrom schrieb ich ja bereits etwas und wir sehen hier noch die passende Aussparung dafür (links im Bild).

Und jetzt kommen wir noch einmal, wie versprochen, auf die Slotblende zurück. Da die Slotblende fest mit der Platine und der Backplate verbunden ist, stabilisiert auch Palit mit zwei Schreiben diesen Winkel zusätzlich noch mit der Kühlerabdeckung. Das garantiert einen gleichbleibend guten Anpressdruck auf die zu kühlenden Bereiche (VRM).