Dass Intels neues Flaggschiff der 12. Generation, nennen wir es einmal fiktiv Intel Core-1800, erneut mit satten 125 Watt TDP geplant ist, das wissen wir schon. Dazu hatte ich ja bereits exklusive Daten eines Engineering Samples veröffentlicht (Link unten). Auch dass das PL2 wieder deutlich über 200 Watt gehen darf (wenn auch deutlich kürzer als bei Rocket Lake-S), hatte ich ja in diesem Artikel auch schon veröffentlicht. Doch wo liegen die Extreme? Auch wenn sie mir vorliegen, werde ich jetzt an dieser Stelle nicht die Konstruktionszeichnungen zum Sockel veröffentlichen, wohl aber daraus einmal zwei Kühlungs-Varianten entnehmen, die unterschiedlicher nicht sein könnten.
Exklusive Daten zu Intels Alder Lake-S – Wird der Intel Core-1800 Ende des Jahres AMD gefährlich?
Zunächst noch ein paar Basics zum neuen Kühlsystem. Mit den neuen Sockeln LGA1700 und LGA1800 führt Intel auch ein neues Befestigungssystem ein und ändert zudem bewusst die Lochraster für Verschraubung und Backplate. Mit den um wenige Millimeter gewachsenen Abständen der Löcher will man nachvollziehbar vermeiden, dass jemand einen alten Kühler aufs neue System packt. Denn nicht nur die Strukturbreite der neuen CPUs wird kleiner, sondern auch die Bauhöhe des kompletten Packages.
Das mit der Bauhöhe ist ja am Ende auch nur folgerichtig, denn die Summe der Wärmewiderstände kann so signifikant reduziert werden und man wird wohl irgendwann auch CPUs nicht mehr köpfen müssen. Und außerdem ändert sich ja auch auch die äußere Form des gesamten Packages von quadratisch in stark rechteckig. Das wird auch die Gestaltung der Kühlerböden, insbesondere bei Wasserkühlern, stark beeinflussen (müssen).
Es dürfte sicher schwer fallen, einfach so mit neuen Brackets jeden bereits existierenden Kühler anzupassen, denn auch die Leave-Out- und Leave-In-Areas haben sich komplett geändert, auch was die Kollision mit Komponenten auf der Motherboard-Platine betrifft. Die alte Backplate wird also garantiert nicht mehr passen. Dass es allerdings sogar ohne geht, zeige ich gleich noch. Die großen Modelle von Intels Alder Lake-S benötigen jedoch für die Kühl-Lösungen oberhalb von 100 Watt definitiv ein entlastendes Gegenstück auf der Rückseite.
Die Unter-Null-Nummer: Cryo-Kühlung mit Peltier-Element
Die Cooler Master MasterLiquid ML360 Sub-Zero für Rocket Lake-S (RKL) war natürlich keine echte Cryo-Kühlung für wirklich hohe Lasten, sondern sie sollte im Teillastbereich so niedrige Temperaturen garantieren, so dass möglichst hohe Boost-Taktraten gefahren werden können. Vor allem beim Gaming bleibt man ja mit RKL meist unter 125 Watt im Durchschnitt, nur dass man hier fast noch 1:1 weitere elektrische Energie an das Peltier-Element zuführen musste, damit diese Cryo-Kühlung überhaupt funktionierte.
Den aktuellen Zeichnungen kann man allerdings entnehmen, dass Intel für die Spitzenmodelle erneut solche Kühler nicht ausschließt, sondern erneut auf Lösungen mit einem integrierten Peltier-Element setzt, also auf das thermoelektrische Kühlprinzip. Die genaue Erklärung der Wirkungsweise spare ich mir an dieser Stelle, es ist hier und jetzt nicht wirklich relevant. Es handelt sich hier (auch wegen der Arretierungsklammer) um das asymmetrische Design, wobei Intel für die normale Kühlung auch symmetrische Designs für das optionale Drehen von Kühlern vorsieht.
Über den Sinn, oder besser kompletten Unsinn, einer solchen Kühl-Lösung muss man hier nicht diskutieren, es ist nun mal so. Die faktische Verdopplung der kombinierten Leistungsaufnahme aus CPU und Kühler ist einfach nur praxisfern und das genaue Gegenteil eines effizienten Arbeitens. Die obige Zeichnung zeigt die betreffenden Bereiche und auch die Empfehlung für eine Luftdicht abschließende Abdeckung. Wie so etwas dann in der Praxis aussieht, zeigt das Bild unten mit der Cooler Master MasterLiquid ML360 Sub-Zero.
Interessanterweise war der Test auf Rocket Lake-S ein kompletter Reinfall, denn im Idle und damit auch bei niedrigen Verlustleistungen braucht man keine Kühlung unter Raumtemperatur. Sobald man sich jedoch der 75-Watt-Marke näherte, war jede normale AiO-Kompaktwasserkühlung bereits genauso gut und ab ca. 120 Watt sogar deutlich besser. Das Bild unten zeigt den Einsatz auf einem Intel Core i9-11900K mit 6+2 Pin PCI-Express-Kabel zur Stromversorgung und bis zu 180 Watt zusätzlicher Leistungsaufnahme, die ja ebenfalls über den Radiator des kleinen Kühlkreislaufes mit abzuführen waren. Physik ist eine ernste Wissenschaft, das mit der Kryo-Kühlung ist hingegen ein ökologisch bedenkliches Spielzeug.
Tja, und was lernen wir daraus? Werbung und Hoffnung auf ein Wunder sind das eine, die Realität leider das andere. Es ist mal wieder ein Experiment und ein netter Marketing-Gag, mehr nicht. Einen praktischen Nutzen kann man hier im Alltag aber kaum erkennen, auch wenn Intel das vielleicht anders sehen mag. Warum man damit überhaupt noch Ressourcen in der Entwicklung verschwendet, keine Ahnung.
Cooler Master MasterLiquid ML360 Sub-Zero (MLZ-D36M-A19PK-12)
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