Nicht tot zu kriegen: Boxed-Kühler und Push-Pins
Für die großen Modelle ist das natürlich nichts, aber auch Alter Lake-S wird mit kleineren CPU-Modellen auf den Markt kommen (müssen), deren Verlustleistung und damit auch thermische Last deutlich niedriger ausfallen wird. Auch dafür gibt es, basierend auf dem neuen Sockel, schon ganz konkrete Konstruktionspläne und Vorgaben. Und auch hier werden die alten Kühler leider nicht mehr passen. Meine Sammlung aus den alten Boliden mit Kupferkern (wie beim legendären Q6600) kann dann leider nicht mehr im Notfall die Alu-Leichtgewichte der späteren Generationen als solider Workaround ersetzen.
Der Boxed-Kühler ist symmetrisch, die Einbaurichtung spielt also keine Rolle. Er wird jedoch, Sockel-bedingt, deutlich niedriger sitzen, als noch das Vorgänger-Modell für die älteren Sockel bis LGA1200 (H5). Was die aktuellen Zeichnungen nicht verraten, ist die Antwort auf die Frage, ob es wieder einen separat eingepressten Kupferkern geben wird, oder nicht. Wobei ich den Boxed-Kühler nur auf Modellen der 65-Watt-Klasse sehe, denn alles oberhalb war bei der aktuellen Generation der Boxed-Kühler schon viel zu viel.
Damit wären wir für heute auch schon wieder am Ende angelangt, denn das mit dem Sockel samt aller Details gehört hier erst einmal nicht in die Öffentlichkeit. Man muss ja nicht alles (auf einmal) leaken. Allerdings unterliege ich hier ja auch keinem NDA und habe, nebenbei bemerkt, auch noch nie eines gebrochen, darauf lege ich sehr großen Wert. Für Gespräche war und bin ich übrigens immer offen.
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