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Hält der neue High-End RAM für Ryzen 5000, was er verspricht? – G.SKILL DDR4-3800 CL14 2x 16GB Kit im Test

Die Trident Z RGB und Neo Serien von gibt es schon fast so lange wie DDR4. Für die neuen Ryzen 5000 CPUs hat G.SKILL ihre SKUs aber noch einmal aufgefrischt und mit neuen für Ryzen optimierten XMP Ausführungen erweitert. Heute sehen wir uns das Topmodell der neuen Varianten an, ein 2x 16GB Kit in Dual-Rank Konfiguration, mit Samsung 8 Gbit B-Die Speicherchips und eindrucksvollem RBG Farbenwunder als Verkleidung.

Konzept und Aussehen

Kurz zum Konzept: Schon seit mehreren Generationen verwendet AMD bei seinen CPUs eine Chiplet Architektur, bei der das Silizium für CPU-Kerne und Cache (Compute Cluster Die, CCD) separat vom Speichercontroller und dem restlichem Input-Output (IO-Die) hergestellt wird. Die Chips werden je nach SKU kombiniert und auf einem Package „zusammen geklebt“. Die Datenverbindungen zwischen den CCDs und dem IO-Die, das „Infinity Fabric“ (IF), und dessen Takt (FCLK) hat somit einen großen Einfluss auf die Leistung der CPU. Da auch der Takt des Speichercontrollers (UCLK) und des Arbeitsspeichers (MCLK) von diesem selben IO-Die gesteuert werden, sollten diese drei Taktungen gleichzeitig möglichst schnell und synchron miteinander betrieben werden, um den Datenaustausch optimal und damit die Leistung möglichst hoch zu halten.

Um das Maximum aus einer aktuellen Ryzen CPU herauszuholen, sollte man also RAM verbauen, der  beim maximal möglichen FCLK der CPU mithalten kann und gleichzeitig die Latenzen und damit Zugriffszeiten niedrig hält. Und genau dafür hat G.SKILL die neu Trident Z Neo SKU mit DDR4-3800 und XMP Timings von 14-16-16-36 bei 1.5V konzipiert. Der Takt von 1900 MHz entspricht dem FCLK Maximum der meisten aktuellen Ryzen CPUs und die Timings sind relativ dazu so niedrig wie bei fast keinem anderen DDR4-Kit auf dem Markt, dank dem bekannten Hochleistungsspeicher von Samsung in Form des 8Gbit B-Die. Das Tüpfelchen auf dem I ist die beidseitige Bestückung der Module und damit ein erneuter theoretischer Leitungsschub durch den Dual-Rank Betrieb. Ob sich diese fabelhaften Spezifikationen auch in der Praxis beweisen können, sehen wir uns jetzt an.

Zunächst aber die üblich ein kurzer Blick auf Verpackung und Optik. Auf der Vorderseite des Umkartons sehen wir die Module zum einen durch ein kleines Sichtfenster und zum anderen in abgebildeter Form. Neben dem Namen der Produktserie wirbt G.SKILL hier noch mit der AMD Ryzen-spezifischen Konzeptionierung und dem European Hardware Award 2020.

Auf der Rückseite finden wir einen kurzen Text, der nochmals den Fokus auf die Eignung für AMD Ryzen Systeme legt und G.SKILLs lebenslange Garantie für RAM Module aufführt, löblich. Darunter auf der linken Seite findet sich die genaue Bezeichnung der Produkt-Variante bzw. SKU: F4-3800C14D-32GTZN, sowie die Kapazität, Anzahl und XMP-Profile der Module: 2x 16GB DDR4-3800 CL14-16-16-16-36 1.50V. G.SKILL-typisch können wir durch zwei weitere Sichtfenster die Aufkleber auf den Modulen sehen, die uns zusätzlich auch noch deren Seriennummer und Herstellungszeitpunk verrät. Praktisch, auch für einen etwaigen Wiederverkauf. Am unteren Rand wird schließlich noch auf die Kompatibilität mit der RGB Software aller gängigen Mainboard-Herstellern aufmerksam gemacht.

Im Inneren befinden sich dann die Module in einem transparenten Plastik-Träger, ein G.SKILL Gehäuse-Aufkleber, sowie ein Kärtchen mit der Aufforderung sein Produkt auf der Hersteller Website zu registrieren.

Aus der Verpackung geholt fallen zunächst die Aluminium-Heatspreader ins Auge, wobei beide Seiten identisch sind und sich lediglich durch den Aufkleber mit der Seriennummer unterscheiden. Während die Oberfläche auf der jeweils rechten Seite gebürstet und schwarz lackiert wurde, verziert mit einem weißen TridentZ Neo Schriftzug, ist die linke Seite silber-farben anodisiert. Nach oben hin erstrecken sich rechts Kühlfinnen, wo hingegen links das Aluminium etwas kürzer gehalten und stattdessen ein weißes Acrylelement mit schwarzen G.SKILL Schriftzügen aufgesetzt wurde, was zur Verteilung der RGB Beleuchtung dient – quasi ein Lightspreader.

Der linke und obere Rand des schwarzen, gebürsteten Elements sind schräg angefräst, sodass das blanke Aluminium als Kontrast sichtbar wird. Die Übergänge zwischen den beiden Metallelementen und dem weißen Acryl sind nicht nahtlos, aber gleichmäßig und zwischen den Modulen identisch. Der Deutsche Spaltmaßfetischist in mir kann sich also auch nicht beschweren. Die Höhe der Heatspreader beträgt 40mm ab Oberkannte DIMM-Slot und das Gewicht knappe 70g pro Modul, also eine beachtliche Menge an hitzeverteilendem Aluminium.

Mit einem Blick Von unten können wir neben der 10-Layer PCB mit ihren beidseitig bestückten Speicherchips eine nahezu symmetrische Konfiguration von MLCC Kondensatoren auf beiden Seiten entlang der DIMM-Kontakte erkennen. Im Hintergrund zeigen sich mittig auch noch vier der LEDs, die das weiße Acrylelement von unten erhellen.

Heute wagen wir auch mal einen Blick auf die Platinen des RAMs ohne Heatspreader. Das Entfernen der letzteren ist relativ einfach. Zunächst müssen wir mit einem Plastikspatel oder Fingernagel den Lightspreader an einem Ende des Heatspreaders aus der Führung hebeln.

Danach lässt er sich einfach entfernen und zurück bleiben nur noch die Aluminium Heatspreader auf beiden Seiten.

Um das Wärmeleit-Klebeband zwischen Heatspreader und ICs zu lösen, empfiehlt sich das Erwärmen mit einem Föhn. Einmal auf Temperatur gebracht, verteilt sich die Hitze im ganzen Aluminium Körper und die Heatspreader sind mit geringer Hebelwirkung zu lösen.

Auf den ersten Blick wirken die beiden Seiten der Platine identisch, jeweils mit den 8 Speicherchips in 2 Gruppen geteilt relativ weit außen und den 5 LEDs am linken oberen Rand. Die Speicherchips können wir bereits mit ihren Beschriftungen „SEC“ (Samsung Electorics Corporation) und „5WB“ (B-Die Stepping) identifizieren. Auf den zweiten Blick machen sich Unterschiede bei den verbauten SMD Komponenten und am G.SKILL Schriftzug am rechten Rand einer Seite bemerkbar. So befindet sich auf der PCB-Seite ohne Schriftzug unter anderem der RGB-Controller, erkennbar am zweitgrößten Package nach den Speicherchips und der Beschriftung „ene“.

Apropos RGB, es folgt ein kurzen Video zur Demonstration der Beleuchtung beim Systemstart.

 

Für alle, ohne einen webm kompatiblen Browser, gibt es natürlich auch noch eine kleine Bilderstrecke.

Die Ästhetik ist vertraut und unverändert zu vorherigen Trident Z RGB oder Neo Varianten, was aber keinesfalls negativ gemeint ist. Das Design der Heatspreader mit den verschiedenen Oberflächen ist raffiniert, aber dezent. Die RGB Beleuchtung ist kräftig und dank dem weißen Acrylelement gleichmäßig über die gesamte Oberseite der Module. Es müssen nicht immer die grellsten LEDs und die aufsehenerregendsten Heatspreader-Formen sein und dieses Konzept hat sich bewährt, also kein Grund für G.SKILL das Rad neu zu erfinden.

Abschließend darf ein Blick in den SPD natürlich nicht fehlen. Neben den bekannten Infos wie Produktnummer und Kapazität finden wir hier auch die definitive Bestätigung, dass jedes Modul aus 2 Ranks besteht. Als PCB Referenz wird Samsungs B1 Layout verwendet, entsprechend um 2 Layer und RGB erweitert. Auch die 8 Gbit B-Die ICs werden hier nochmal aufgelistet, zusammen mit ihrer Teilenummer und der gebinneten XMP-Spezifikation.

Unüblicherweise gibt es bei diesen DIMMs auch noch eine dritte Spalte im Thaiphoon Burner, denn die Module besitzen einen Temperatur-Sensor, genauer gesagt einen N34TS04 von OnSemi. Dies ist nahezu ein Alleinstellungsmerkmal von G.SKILL Modulen und wird sich später beim Overclocking für äußerst nützlich erweisen. Abschließend finden wir noch eine Tabelle mit den JEDEC Timings und der erweiterten XMP Spezifikation: CAS 14, RCD 16, RP 16, RAS 36, RC 52, FAW 46, RRDS 4 und RRDL 10. Das FAW Timing ist unüblich hoch und sollte sich i.d.R. auf RRDS x 4 belaufen. Da die meisten Mainboards aber ohnehin nur die 4 Primärtimings übernehmen, dürfte dies nicht ins Gewicht fallen.