Wärmeleit-Pads für Fortgeschrittene: Wunder- oder Blendwerk?
Kommen wir nun zu dem, was oft genug – auch durch die Industrie – zu Unrecht vernachlässigt wird. Betrachten wir nächst das von XFX auf den Spannungswandlern eingesetzte Tape. Hier handelt es sich nicht um ein homogenes Material (was in der Massenproduktion sicher mehr kosten würde), sondern um eine aufgeschäumte Masse, die durch das Zusammendrücken an den relevanten Stellen wieder komprimiert wird.
Trotzdem ist und bleibt Luft nun mal der schlechteste Reisebegleiter auf dem mühsamen Wärmeabtransport. Wer also über kompakte Pads ausreichender Stärke und Qualität verfügt (oder plant, sich diese anzuschaffen), der sollte diese unbedingt nutzen und den preiswerten Schaumteppich schleunigst ersetzen.
Diese Wärmeleit-Pads (bzw. Tapes) gibt es bereits für kleines Geld in den unterschiedlichsten Stärken (und Farben). Man kann sich für eine optimale Auswahl übrigens bestens an den Druckstellen des Originals orientieren
Merkzettel #11
• Das beste Wärmeleit-Pad ist gerade gut genug
• Geschäumte Pads nach Möglichkeit vermeiden
• Nie dickere Pads als wirklich nötig einsetzen
• Trotzdem darauf achten, dass noch genügend Druck aufgebaut wird
Die Backplate als Zusatzkühler
Nichts hilft mehr beim Kühlen als noch mehr Kühlfläche! Deshalb zeigen wir nun, wie man eine existierende Backplate gewinnbringend in des Kühlkonzept mit einbeziehen könnte.
Erinnern wir uns uns schnell noch einmal an die Bilder der Backplate und die erwähnte Folie, die im Innenbereich aufgeklebt wurde. Entweder man enfernt sie komplett (wie auf dem Bild unten) oder man schneidet mit einem Cutter-Messer an den relevanten Stellen ein und entfernt diese Folie nur partiell.
Es ist sehr wichtig, die freiliegenden Stellen, die später Kontakt zu den Pads haben werden, sehr gründlich von den Kleberesten der Folie und möglichen Fingerabdrücken zu reinigen – über 2-Propanol schrieben wir ja bereits.
Bitte auch stets im Hinterkopf behalten, dass zu weiche bzw. dünne Backplates bei Druck bereits Kontakte der Platine berühren könnten! Entweder man schneidet wirklich nur die nötigen Stellen heraus oder man arbeitet an diesen relevanten Bereichen mit weiterem Tape als isolierende Schicht, die zusätzlich auch Wärme abführen kann, was insgesamt sinnvoller wäre.
Im konkreten Beispiel der XFX RX 470 4GB legen wir jeweils ein passendes, zwei Millimeter dickes Pad auf die Stelle der Platine, wo der GPU-Sockel sitzt, und direkt unterhalb des einen, sehr heißen Speichermoduls. Wir haben zur besseren Kontaktaufnahme ein wenig Wärmeleitpaste auf der Seite zur Backplate hin verwendet, da deren innere Oberfläche nicht sonderlich glatt ausfällt und sich zudem unter Spannung etwas wölbt.
Da die Platte diverse Luftlöcher besitzt, haben wir sie vorher einmal aufgelegt und die Löcher auf dem Tape leicht markiert. So können wir beim Auftragen vermeiden, dass Paste aus den Löchern quillt, weil wir an diesen Stellen einfach Luft lassen. Gut zu beobachten ist dies auf dem gelben Pad für die Spannungswandler, wo die kleinen Kleckse dann genau zwischen den Löchern sitzen.
Doch was bringt uns diese Aktion im Detail? Betrachten wir zunächst die GPU, die nunmehr nämlich auch von der deutlich kühleren Platine profitiert und sie auch nicht mehr indirekt so stark mitkühlen muss:
Es sind keine atemberaubenden Sprünge, aber jedes Grad Celsius, das man zusätzlich einsparen kann, ist in der Summe ein gern gesehenes Mitglied im Klub der emsigen Zuträger. Am meisten profitiert jedoch der Speicher, der nunmehr deutlich unter 90°C bleibt. Dies ist vor allem ein Zugewinn an Betriebssicherheit sowie Haltbarkeit und eröffnet auch Übertaktungsmöglichkeiten, die man so vorher gar nicht hatte.
Wer sich nun wundert, warum in der Grafik ein Balken fehlt: Wir musten ja die Karte erst einmal komplett zerlegen, um die Backplate lösen zu können. Deshalb ist uns diese Messung im Originalzustand ab Werk leider unmöglich gewesen.
Merkzettel #12
• Verklebte Folie entfernen und Klebereste beseitigen
• Pads sauber aufsetzen und ggf. etwas Wärmeleitpaste verwenden
• Auf Löcher in der Backplate achten
• Kurzschlüsse vermeiden (Sichtprüfung, Einschieben von Papier zum Testen)
Fazit
Man darf von (noch so teuren) Pasten zwar keine Wunder erwarten, jedoch eine deutliche Verbesserung. Dies betrifft einerseits natürlich die optimierte und bessere Verschraubung aller relevanten Teile und andererseits die Verwendung einer besseren Wärmeleitpaste sowie ein verbessertes Auftragen, das in der Massenproduktion in dieser Form gar nicht möglich wäre. Nur die Summe aus all diesen Umständen erlaubt dann auch ein etwas deutlich besseres Ergebnis!
Es empfiehlt sich auf jedem Fall, sich vorher eingehend mit den besten Pasten zu beschäftigen, denn wir können nur eine Empfehlung aus unser eigenen Erfahrung heraus geben. Es kann und wird immer bessere Produkte geben, denn man kann ja am Ende auch nicht alles messen und auswählen.
Aber der Ansatz ist in unserer Form sicher einmal gar nicht so schlecht und so manches, in Reviews euphorisch vermeldete Wunder sollte besser mit einer gesunden Skepsis betrachtet werden. Advertorials gibt es nämlich leider schon viel zu viele und die dann folgenden Enttäuschungen bei der eigenen Realisierung sind geradezu vorprogrammiert.
Man wird auch nicht umhin kommen, eine vorhandene Backplate ins Kühlkonzept einzubeziehen – es lohnt sich nämlich fast immer. Darüber hinaus sind auch die Lüfterkurven zu hinterfragen und gegebenenfalls den neuen Temperaturen anzupassen. Diese Anpassung ist jedoch erst nach dem Einbeziehen der Backplate sinnvoll, da die Kühlung der Komponenten wie beispielsweise dem Speicher nach dem Umbau von Haus aus deutlich besser ausfällt.
Es kann sich somit wirklich lohnen, wenn man nicht nur eben mal einfach die Wärmeleitpaste tauscht. Wenn, dann sollte man schon wie wir alle Aspekte einbeziehen, was sich aber garantiert auszahlt! Allerdings sollte man vorab auch die von uns eingesetzten rund 20 Euro für das Material hinterfragen (von der aufgewendeten Zeit und einem möglichen Garantieverlust mal abgesehen) – denn oft genug bekommt man für diesen Aufpreis bereits ein deutlich besser ausgestattetes Modell mit gleichem Chip, aber eben auch besseren Eigenschaften.
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