Kühlung
Achtung! Die SSD verfügt über ein Klebesiegel, das man nur verlustbehaftet lösen kann. Wer seine Garantie behalten will, sollte den Aufkleber drauf lassen, auch wenn er genau auf den Chips sitzt, die eigentlich über ein Pad zur Backplate mit gekühlt werden sollen. Das ist sehr kontraproduktiv und erhöht die Temperatur auf den Chips um rund 3 Grad, denn auch das Material ist suboptimal gewählt.
Die geschwärzte Backplate ist übrigens nicht aus Aluminium, sondern auch hochfestem Chrom-Nickel-Stahl, warum auch immer. Wärmetechnisch ist das sicher kein Vorteil aber nun ja. es ist eben so. Zumal sie so weit aufträgt, dass sich viele der Schnellverbinder auf den Mainbords nicht mehr arretieren lassen (z.B. MSI). Somit entfällt auch das Argument, möglichst dünnes Material zu nutzen.
Der mit der Backplate verschraubte, hohle Kühlkörper aus einem Stück Aluminiumstrang besitzt zwar Kühlprofile zur Oberflächenvergrößerung, jedoch innenliegend. Die rund 30 Euro Differenz zur normalen SSD ist dieses Konstrukt eigentlich kaum wert, denn es gibt bessere Lösungen im Drittanbieter-Markt. Ich schreibe aber bewusst eigentlich, denn man erhält ja bereits eine fertige Lösung und muss nichts zusammenschrauben oder wechseln. Man sieht aber auch, dass die Kühlfläche nur dann sinnvoll eingesetzt werden kann, wenn man auf den internen Lüfter setzt. Der Gehäuse-Airflow wird hier kaum einen Unterschied machen können, wenn man den Lüfter auslässt. Ob das reicht, sehen wir gleich noch.
Der 2-cm-Lüfter ist leider nicht unhörbar, aber man kann ihn notfalls auch durch das Lösen der drei Schrauben entfernen, wenn man die Geräuschentwicklung nicht möchte. Dann kann man sich für einen Passivbetrieb entscheiden oder einen besseren Lüfter mit PWM-Regelung und einem Steckverbinder für einen normalen Fan-Header entscheiden. Dann muss man das Ganze auch nicht am SATA-Strang des Netzteils anschließen, sondern könnte es übers Mainboard regeln. Die Temperaturen der SSD lassen sich mit HWiNFO ja auslesen.
Der Kühler selbst besteht zu 100% aus eloxiertem Aluminium, auch das lässt sich ja einfach ermitteln:
Zu den verwendeten Pads muss man nicht viel schreiben. Sie sind ultra-soft und damit zweckmäßig sowie kleben auf einer Seite ziemlich stark. Die Mischung aus viskosem Silikon, Korund und Zinkoxid-Plättchen lässt auf ein eher mittelpreisiges Pad schließen, aber für diesen Zweck reicht es völlig aus. Ich hoffe nur, dass es nicht mit der Zeit ausölt („ausblutet“).
Temperaturverhalten und Leistungsaufnahme
Die gemessenen Temperaturen im Idle und leichten Betrieb (z.B. während des Gamings oder dem Arbeiten on Office) im passiven Modus ohne Lüfter sind ok. Wichtig zu beachten ist hierbei, dass der Controller stets heißer wird als der NAND, vor allem unter echter Last. Die erzeugt man beim Gaming eher weniger. Entweder, man nutzt Workstation-Anwendungen oder man klont mal eine SSD. Dann wird es vor allem beim Einsatz als Ziel-Medium (2 TB schreiben) knackig heiß.
Man sieht von links nach rechts den normalen, eher lastfreien Desktop-Betrieb, den passiven Betrieb ohne Lüfter und die aktive Kühlung mit eingesteckter und aktivierter Biene Maja.
Im passiven Betrieb kommt man im Bereich des Controllers schnell mal an die 70 °C oder knapp darüber. Das ist nichts, was man noch anfassen möchte, aber das Throttling setzt erst viel später ein. Der NAND ist hier deutlich kühler. Schaltet man den Lüfter dazu, geht es noch einmal 8 bis 10 Grad kühler. Ob man das möchte, dafür aber das Geräusch erträgt, liegt an der restlichen Geräuschkulisse des jeweiligen Computers. Im Idle und bei lastfreien Betrieb bleibt man dann locker unter 40 °C. Das kann man so lassen.
Die Temperaturen ergeben sich natürlich aus der Leistungsaufnahme die im Idle moderat bleibt und nur bei mittlerer Last auf bis zu 9 Watt und unter Volllast auf etwas über 11 Watt ansteigt. Peaks beim Klonen gehen dann auch schon mal bis knapp 13 Watt, aber das ist die absolute Ausnahme.
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