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Asus TUF Gaming B550M Plus (WiFi) vs. Asus TUF Gaming X570 Plus – Lohnt sich das X überhaupt oder reicht auch ein B?

Über den neuen B550-Chipsatz hatte ich ja bereits ausführlich geschrieben und wer sich noch einmal informieren möchte, kann und sollte dies zunächst hier mit Hilfe des Artikels AMDs B550 Chipsatz bringt viele neue Features und trennt doch die Ryzen-Generationen tun. Ansonsten ist die Entscheidung natürlich auch eine Frage des Geldes und der benötigten Features. Und genau da wird es plötzlich interessant, wenn man z.B. zwei Boards einer sehr ähnlichen Ausstattungsreihe des gleichen Herstellers vergleicht.

Normalerweise würde man auf so einem Board natürlich einen Ryzen 3, 5 oder maximal noch einen Ryzen 7 erwarten, aber ich werden natürlich den Härtetest machen und einen  Ryzen 9 3900X nutzen. Dazu kommen noch 64 GB Patriot Viper DDR4 3600 Blackout Edition (2x 32 GB) und ich hoffe mal, es wird nicht einen solchen geben. Der RAM läuft auch mit den ausgelobten DDR4 3600  CL18-20-20-40 stabil auf beiden Boards, jedoch nur nach dem aktuellsten BIOS-Update auch auf dem X570-Board.

Damit teste ich beide Boards eigentlich bis an Ihre Grenzwerte, zumal wohl kein Käufer eines solchen Boards soweit gehen wird. Aber es ist immer gut zu wissen, dass man es könnte, wenn man wollte.

Das Asus TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi) im Detail

Das Asus TUF B550 Gaming Plus und das Asus TUF X570 Gaming Plus unterscheiden sich durchaus nicht nur beim Preis und beim Formfaktor. Und genau jetzt wird es nämlich interessant. Wer nicht gerade alle ausgelobten X570-Features nutzen möchte und z.B. mit maximal einer PCIe 4.0 M.2 NVMe-SSD und 6 SATA-Anschlüssen hinkommt, der könnte mit dem günstigeren B550-Modell unter Umständen sogar glücklicher werden. Kein nerviger Chipsatzlüfter, sogar eine größere Anschlussvielfalt an Bord und ein weniger divenhaftes BIOS lassen einen da schon schwach werden.

Das alles klappt natürlich nur mit den Ryzen ab der 3. Generation, wobei die 3000er APUs leider ausgeschlossen sind, weil dort ja am Ende nur Zen2 drinsteckt. Was auch fehlt, ist der zusätzliche EPS-Anschluss, so dass man mit dem einen 8-Pin-EPS auskommen muss. Das kann beim übertakteten Ryzen 9 3950X schon arg sportlich werden, wenn man eine potente Kühlung besitzt, welche diese CPU nicht bei 150 bis 175 Watt schon throtteln lässt. Die Spannungswandler sind einmal mehr nicht der Flaschenhals bei Asus, dafür ein Lob. Es sind zwar im Endeffekt 8 Phasen mit je einem Regelkreis geworden, die aber den 6 Phasen des X570 mit jeweils 2 Regelkreisen kaum nachstehen.

Der Rest ist wie gehabt, so dass wir insgesamt 8 Regelkreise für die CPU sehen, die mit jeweils einem Vishay SiC639 Power Stage bestückt sind, also einem DrMOS, der High- und Low-Side, sowie Gate-Treiber und Schottky-Diode in einem Package vereint. Den PWM-Controller hat Asus wie gehabt auf sich labeln lassen (Digi+ EPU), wobei zusätzlich noch 2 SoC-Phasen erzeugt werden, die auf die gleichen Power Stages setzen. Das wirkt am Ende in Anbetracht des nur einen EPS-Anschlusses auch sehr plausibel.

Die beiden passiven VRM-Kühler sind nicht thermisch miteinander verbunden, wobei man dies auch nicht brauchen wird. Ein wenig Airflow im Gehäuse wird natürlich nicht schaden, aber das alles reicht locker für eine effiziente Spannungsversorgung, die wie immer in dieser Klasse Maßstäbe setzen kann.

Hier einmal der tabellarische Vergleich beider Boards wo ich Euch mal galant ein X für ein B vormache (und umgekehrt):

  Asus TUF Gaming X570-Plus Asus TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)
TDP-Limit 105 W 105 W
VRM 6 (doubled) + 2 Phases 8 + 2 Phases
MOSFETs CPU Vishay SiC639
Power Stage
Vishay SiC639
Power Stage
MOSFETs SoC Vishay SiC639
Power Stage
Vishay SiC639
Power Stage
RAM 4x DDR4 DIMM Dual-Channel
PC4-35200U/​DDR4-4400(OC)
max. 128GB (UDIMM)
4x DDR4 DIMM Dual-Channel
PC4-32000U/​DDR4-4800(OC)
max. 128GB (UDIMM)
Expansion Slots 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors
1 x PCIe 4.0 x16 (x16 mode)
2nd Gen AMD Ryzen™ Processors
1 x PCIe 3.0 x16 (x16 mode)
2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors
1 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x8 mode)
AMD X570 chipset
1 x PCIe 4.0 x16 (max at x4 mode)
3 x PCIe 4.0 x1
3rd Gen AMD Ryzen™ Processors
1 x PCIe 4.0 x16 (x16 mode)
AMD B550 Chipset
1 x PCIe 3.0 x16 (x4 mode)
3 x PCIe 3.0 x1 *1
USB 3rd and 2nd Gen AMD Ryzen™/2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors :
4 x USB 3.2 Gen 1 port(s) (4 at back panel )
AMD X570 chipset :
3 x USB 3.2 Gen 2 port(s) (3 at back panel,  2 x Type-A+1 x USB Type-CTM)
AMD X570 chipset :
2 x USB 3.2 Gen 1 port(s) (2 at mid-board)
4 x USB 2.0 port(s) (4 at mid-board)
Rear USB Port ( Total 8 )
2 x USB 3.2 Gen 2 port(s)(1 x Type-A +1 x USB Type-C®)
4 x USB 3.2 Gen 1 port(s)( x Type-A)
2 x USB 2.0 port(s)( x Type-A)
Front USB Port ( Total 6 )
2 x USB 3.2 Gen 1 port(s)(2 x Type-A)
4 x USB 2.0 port(s)(4 x Type-A)
Storage 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors :
1 x M.2 Socket 3, SATA & PCIe 4.0 x4 mode
2nd Gen AMD Ryzen™ Processors :
1 x M.2 Socket 3, SATA & PCIe 4.0 x4 mode
AMD X570 chipset :
1 x M.2 Socket 3, PCIE 4.0 x4 and SATA modes
8 x SATA 6Gb/s port(s)
3rd Gen AMD Ryzen™ Processors :
1 x M.2 Socket 3, SATA & PCIe 4.0 x4 mode
AMD B550 Chipset :
1 x M.2 Socket 3, SATA & PCIE 3.0 x 4 mode
6 x SATA 6Gb/s port(s)
Internal I/O Ports
2 x USB 2.0 connector(s) support(s) additional 4 USB 2.0 port(s)
1 x M.2 Socket 3 with M Key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (SATA mode & X4 PCIE mode)
1 x M.2 Socket 3 with M Key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (SATA mode & X4 PCIE mode)
1 x SPI TPM header
8 x SATA 6Gb/s connector(s)
1 x Front panel audio connector(s) (AAFP)
1 x System panel connector
1 x Clear CMOS jumper(s)
1 x COM port header
1 x USB 3.2 Gen 1 (up to 5Gbps) connector support additional 2 USB ports
1 x USB 3.2 Gen 1(up to 5Gbps) connector(s) support(s) additional 2 USB 3.2 Gen 1 port(s)
2 x USB 2.0 connector(s) support(s) additional 4 USB 2.0 port(s)
1 x M.2 Socket 3 with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support(SATA & PCIe 4.0 x4 mode)
1 x M.2 Socket 3 with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (SATA & PCIE 3.0 x 4 mode)
1 x M.2 with E key for Wi-Fi module
1 x SPI TPM header
6 x SATA 6Gb/s connector(s)
1 x Front panel audio connector(s) (AAFP)
1 x Thermal sensor connector(s)
1 x Clear CMOS jumper(s)
1 x System panel connector
1 x COM port header
Header Cooling 1 x CPU Fan connector(s)
1 x CPU OPT Fan connector(s)
3 x Chassis Fan connector(s)
1 x AIO_PUMP connector
1 x CPU Fan connector(s)
1 x CPU OPT Fan connector(s)
3 x Chassis Fan connector(s)
1 x AIO_PUMP connector
Header RGB 2x RGB-Header 4-Pin (5050)
1x aRGB-Header 3-Pin (WS2812B)
2x RGB-Header 4-Pin (5050)
1x aRGB-Header 3-Pin (WS2812B)
Flashback via USB “Crash Free” via USB “Flash Back”
WiFi n/a n/a
Onboard Audio 7.1 (Realtek ALC1200) 7.1 (Realtek ALC1220)
RAID-Level 0/​1/​10 (X570) 0/​1/​10 (B550)
Multi-GPU AMD 2-Way-CrossFireX (x16/​x4) AMD 2-Way-CrossFireX (x16/​x4)
Power Connectors 1x 24-Pin ATX
1x 8-Pin EPS12V
1x 4-Pin ATX12V
1x 24-Pin ATX
1x 8-Pin EPS12V
RGB onboard 1 Zone (right side) 1 Zone (right side)
Other Features Chipset Fan
Diagnostic LED
1x M.2-Passive Cooler
Diagnostic LED
1x M.2-Passive Cooler

Die maximale Last für die CPU lässt sich durch die Limitierung der Wattzahl und der maximalen Ströme im Motherboard sehr exakt festlegen und extern am EPS natürlich auch nachmessen. Das Monitoring erfolgt sowohl über mein neues, Microcontroller-gesteuertes Mess-Equipment für alle Rails zwischen der Spannungsversorgung und dem Motherboard, als auch über HWInfo64, also eine Softwarelösung für die Motherboard-Sensoren.

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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