Temperaturen, Leistungsaufnahme und Audio
Die Überraschung des Tages waren die Power Stages des neuen Motherboards, die dank der Aufteilung auf 8 Phasen beim B550 statt der 6 gedoppelten Phasen beim X570 nur ca. 4 Grad wärmer wurden. Deutlich unter 63 °C bei maximaler Last von 105 Watt sind durchaus eine Ansage an die Mitbewerber. Die Leistungsaufnahme der identisch mit CPU, GPU und Speicher bestückten Motherboards ist beim Asus TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi) trotz aufgestecktem WLAN-Modul, je nach Situation und Workload, um bis zu 8 Watt niedriger als beim X570-Vergleichsboard.
Der Audio-Zweig ist bei beiden Boards ähnlich bestückt und man setzt auf Realteks ALC 1220. das Headset sollte man nur am Front-Header anschließen, sonst reicht die Ausgangsleistung nicht. Beide Boards schaffen dann an 32 Ohm ca. 4.7 bis 5 mW pro Kanal, bei 250 Ohm sind es noch 3.9 bis 4.1 mW pro Kanal. Rückseitig sollte man es vor allem mit den höherohmigen Geräten erst gar nicht probieren, denn das bricht auf ca. 1 mW ein. Die Abschirmung des X570-Boards schien aber bei voller Grafiklast ein wenig besser zu sein. Gezwitschert haben allerdings beide ein klein wenig, vor allem bei starken Lastwechseln und hohen FPS-Raten.
Womit ich auch schon durch wäre. Fakt ist, dass man beim B550-Board die SSD in jedem Fall im unteren und gekühlten M.2-Slot betreiben sollte, wenn es nur ein PCIe 3.0 Modell ist. Oben gibt es keinen Kühler. Die Netzwerk-Performance im Ethernet ist bei beiden Boards ebenfalls nahezu identisch, nur der High-Speed-USB ist am X570-Board bei vielen gleichzeitig arbeitenden Devices einen Tick schneller. Wo beide Boards m.E. ein echtes Manko haben, ist das Fehlen eine 20-poligen USB 3.2 Headers für den Anschluss eines frontseitigen USB-C. Das wiederum ist wirklich schade.
Zusammenfassung und Fazit
Ob man es nun erwartet hat oder nicht, das Asus TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi) ist eigentlich das bessere Board, trotz des etwas kleineren Formfaktors und der wenigen Features die hier fehlen bzw. seitens AMD übers Chipset bewusst weggelassen wurden. Ohne den zusätzlichen 4-Pin-Anschluss für die CPU kann man leben, mit maximal einer PCIe-4.0-SSD sicher auch. Die Gaming- und Anwendungsperformance ist nahezu gleich, SSD und Speichermodule tun exakt das, was man von ihnen erwartet. Das größte Plus des B550-Boards ist jedoch das Fehlen des nervtötenden Chipsatzlüfters. Eine Geräusch- und vor allem auch Fehlerquelle weniger.
Wer nicht gerade einen High-End-PC mit sehr vielen SSDs und Anschlüssen plant, seine CPU im Dauerbetrieb nicht groß über 105 Watt prügeln möchte und auch sonst mit der Beschränkung auf die CPUs der Ryzen-3000- Reihe (und den Nachfolgern) leben kann und möchte, der wäre wirklich extrem schlecht beraten, nicht zum Board mit dem B550-Chipsatz zu greifen. Das Bessere ist des Guten Feind und wenn das Budget es hergibt, wäre ein exzellent ausgestattetes B550-Board immer die bessere Wahl als ein abgespecktes X570-Board zu einem ähnlichen Preis!
ASUS TUF Gaming B550M-Plus (90MB14A0-M0EAY0)
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ASUS TUF Gaming B550M-Plus [WI-FI] (90MB1490-M0EAY0)
ASUS TUF Gaming X570-Plus (90MB1180-M0EAY0)
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