AMDs Boxed-Kühler (oder ganz genau die Processor-In-a-Box, PIB) der Typen SR1 und SR2a für die Sockel AM5 Prozessoren leiten den Luftstrom in vier orthogonale Richtungen ab – entlang und senkrecht zur Clip-Achse. Hier wählt AMD einen leicht anderen Weg als Intel, deren runde PIB eigentlich die Luft in alle Seiten gleich ausgerichtet entlassen. Der große SR4-Kühlkörper führt den Luftstrom hingegen nur in 2 Richtungen ab und zwar senkrecht zur Clip-Achse. Die nachfolgende Abbildung zeigt den Luftstromabzug des Kühlkörpers mit orthogonaler Strömung.
Diese Sockel-AM5-Prozessor-Kühlkörper sorgen für einen Luftstrom zu den zusätzlichen Komponenten auf dem Motherboard und ermöglichen so die Verwendung kostengünstigerer, passiver Kühlkörpern für die umliegenden Komponenten wie die diskrete GPU und vor allem auch die Spannungswandler. Das Prinzip ist bekannt und bewährt und auch der Grund, warum man die besonders preisgünstigen Boards weder mit Wasserkühlern, noch mit zu starken CPUs bestücken sollte. Mit etwas Pech fehlt dort dann schon der nötige Luftstrom und es kommt zu thermischen Problemen.
Der PIB SR1 für die CPUs mit 45 und 65 Watt TDP
Wir sehen auf dem Bild ein sehr flaches Konstrukt, das nicht auf die altbekannte Klammerlösung von AMD setzt, sondern direkt mit den vier Schrauben befestigt wird. Dafür müssen die beiden Retention-Frames natürlich entfernt werden. Der Druck wird durch Federn garantiert, die Schrauben nutzen Stopper, die sich aus der Gewindelänge ergeben. Mit nicht einmal 5,5 cm Höhe ist der wahrscheinlich bei AVC gefertigte Kühler auch passend für die kleinste Box.
Der PIB SR2a für die CPUs mit 95 Watt TDP
Der Aufbau des Vollaluminium-Kühlers ähnelt der kleinen Version SR1, aber die Höhe steigt auf 6,84 cm. Das ist jetzt nicht sonderlich viel mehr und dürfte durchaus auch mit Geräusch verbunden sein. Die Erfahrungen mit den Vorgänger-Modellen hat gezeigt, dass es immer dann sogar richtig leise wurde, wenn so ein PIB auf eine niedrigeren TDP-Klasse montiert wurde. Auch sollte AVC der OEM sein.
Der PIB SR4 für die CPUs mit 105 Watt TDP
Der große Kühler ist kein orthogonaler Kühler mehr. Er setzt zudem wieder auf einen Heatsink mit vier angeschliffenen und eingepressten Heatpipes und deren direkter Auflage auf der CPU (DHT, Direct Heat Touch). Wir sehen auch wieder den USB- sowie einen aRGB-Anschluss, so viel sollte sich also gar nicht geändert, falls überhaupt. Die Höhe fällt mit 9,29 cm recht üppig aus und auch die Breite von 10,8 cm, sowie die Tiefe von 10,5 cm sind nicht wirklich klein, aber auch nicht viel größer als beim SR1 und SR2a. Und erneut liegt die Vermutung bei AVC als Hersteller.
Auf den nachfolgenden Seiten habe ich nun noch die Details zum Sockel, der Backplate und den relevanten Bereichen für Kühler und Komponenten. Denn es soll ja auch nichts beschädigt werden, sondern gut passen. Die Unterschiede stecken nämlich mal wieder im Detail!
- 1 - Der Sockel AM5, das Mounting und sechs TDP-Klassen
- 2 - Die orthogonalen Kühler SR1 und SR2a sowie der SR4
- 3 - Processor Keepout and Hight Restrictions
- 4 - Processor Mounting Holes, Contact Pads and No-Routing Zone
- 5 - Socket Outline View and Socket Window
- 6 - Heatsink Height Restriction Zone
- 7 - No Through Hole Components Zone
- 8 - Board Bottom-Side View
20 Antworten
Kommentar
Lade neue Kommentare
Urgestein
Veteran
Urgestein
1
Mitglied
Urgestein
Urgestein
Mitglied
Urgestein
Urgestein
Urgestein
Mitglied
Veteran
Urgestein
Mitglied
Urgestein
Veteran
Urgestein
Veteran
Alle Kommentare lesen unter igor´sLAB Community →