Sicher, so manches Detail über AMDs neuen Sockel AM5 wurde bereits geleakt bzw. veröffentlicht und ist damit auch nicht mehr ganz taufrisch. Deshalb habe ich heute das Ganze einmal mit weiteren Inhalten sowie auch Zeichnungen komplettiert und zeige Euch z.B. auch, welche Boxed-Kühler AMD für die drei Leistungsklassen plant. Denn bis 105 Watt wird man auch wieder Modelle mit drei beiliegenden Kühler-Variationen bekommen, die besser sind, als so mancher denkt und jeweils zu einer der drei Watt-Klassen passen.
Wichtige Vorbemerkung
Mit bestimmten Leaks ist es immer so eine Sache und man muss zwischen dem Wunsch nach Informationen und bestimmten ungeschriebenen Regeln sorgsam abwägen. Auch wenn mir viele wesentlich weiterführende Informationen vorliegen, die sich vor allem auch auf die elektrischen und thermischen Eigenschaften der kommenden CPUs beziehen, wird sich der heutige Artikel nur mit den Themenbereichen befassen, die bereits geleakt oder zumindest in weiten Teilen öffentlich gemacht wurden. Ich nutze diesen Artikel daher, um Inhalte richtig zu stellen bzw. das bereits Bekannte weiter zu vertiefen. Ich werde aber aus Achtung vor der Arbeit der Ingenieure nicht Dinge offenlegen, die man in dieser Tiefe und Form nicht öffentlich sehen möchte. Das ist am Ende auch eine Frage des Anstands und jahrelangen Kooperation, die stets beiden Seiten genutzt hat.
Aus diesem Grunde und aus gegebenem Anlass verbitte ich mir auch, in unserem Forum Links zu diversen Leaks wie z.B. mit Inhalten, die bei Gigabyte gestohlen wurden, zu veröffentlichen. Ich habe das heute sofort entfernt und werde dies auch bei weiteren Wiederholungsversuchen tun. Man kann sicher kontrolliert auch schon einmal bestimmte Informationen „durchlassen“, aber das Verbreiten von Engineering-Tools und anderen Programmen geht einfach einen Schritt zu weit. Hier sind auch die Moderatoren angewiesen, sofort zu reagieren.
Der Sockel AM5 im Kurzportrait
Dass AMD nunmehr wieder auf einen LGA-Sockel (Land Grid Array) ist ja auch bekannt, so dass die Zeiten angeklebter und mit dem Kühler zusammen herausgezogener CPUs wohl auch der Vergangenheit angehören dürfte. Außerdem verlagert man das Problem mit den Kontakt-Flächen hin zu den Sockelherstellern, was die Produktion und das Handling der CPUs deutlich vereinfacht. Der Wechsel von PGA zu LGA bringt auch eine deutlich höhere Anzahl an Kontakten. So nutzen aktuelle AM4-CPUs insgesamt 1.331 Kontaktpins auf der Unterseite, während es bei AM5-CPUs dann vorerst 1.718 Kontaktflächen statt der Pins sein werden.
Die Draufsicht zeigt, dass sich die Konstruktion optisch erst einmal kaum von der Lösung unterscheidet, die Intel seit Jahren verwendet. Der Lochraster für die Backplate und die Abmessungen der Löcher (Durchmesser) bleiben jedoch identisch zum AM4-Sockel, so wie auch die Maße der Backplate, deren Gestaltung sich jedoch leicht ändert. Zwischen Platinenoberseite und IHS-Oberkante zeigt AMD einen Abstand von 7,98 mm, wobei man hier mit jeweils 0.6 mm Toleranz arbeitet, was insgesamt 1,2 mm ausmacht. Für die Kühler ist aber nur der untere Bereich relevant, so dass man die 0.6 mm für die passenden Stopper richtig bemessen muss, weil sonst ggf. der Druck fehlt. Es ist allerdings auch ein Indikator dafür, mit welcher Wölbung des IHS man ggf. rechnen muss.
Die nachfolgende Explosionszeichnung zeigt noch einmal den prinzipiellen Aufbau, wobei es seitens AMD auch die Information gibt, dass im Dezember 2021 noch eine zweite Version des Sockels erscheinen soll. Ich habe, nach den Boxed-Kühlern in der Bildergalerie im Anhang, auch noch die passenden Zeichnungen dazu eingefügt, welche auch die neuen Bereiche für beide Sockel zeigen und in welche die kommende Version des AM5-Sockels bereits eingearbeitet wurden.
Denn auch wenn die Abmessungen gleich bleiben, die sogenannten „Keep Out Areas“, die „No Routing Zone“ und die Vorgaben für die Heatsinks könnten leicht vom Sockel AM4 abweichen. Vor allem ältere Backplates müssen hier wohl genauer geprüft werden. Man sieht es hier bereits auf der Zeichnung, dass neben der Öffnung in der Mitte noch weitere Aussparungen existieren, die es vorher in dieser Form nicht gab. Man kann den Kühlerherstellern nur raten, zumindest auf AMDs neue Backplate zurückzugreifen.
Die sechs TDP-Klassen der neuen CPUs
Das Portfolio der kommenden CPUs teilt sich, wie bereits gehabt, in verschiedene Watt-Klassen für die TDP ein, wobei es hier zu einer Erweiterung und leichten Abänderung kommt. Bis 105 Watt TDP wird AMD auch noch eigene Kühllösungen anbieten (siehe „Heat Sink Class“), die ich auf der nächsten Seite noch vorstellen möchte. Für die TDP-Klasse mit 120 Watt empfiehlt man einen Luftkühler aus dem mittleren Leistungssegment und ab 170 Watt sogar eine Wasserkühlung mit einer Radiatorgröße ab 280 mm. Das ist natürlich mit Sicherheit für den Normalbetrieb übertrieben, zeigt aber auch, was ggf. an Spitzenleistungen in verschiedenen Situationen (AVX 512, PBO) zu erwarten ist.
Diesen Part werde ich erst einmal bewusst auslassen und es wird die Aufgabe sein, solche Konstellationen später zu gegebener Zeit mit einer physikalisch vorhandenen CPU im Launchreview wirklich zu belegen. Eine Spekulation über die Leistungsaufnahme führt an dieser Stelle erst einmal zu nichts und für den Rest der Daten gilt das, was ich im Vorwort bereits geschrieben habe.
- 1 - Der Sockel AM5, das Mounting und sechs TDP-Klassen
- 2 - Die orthogonalen Kühler SR1 und SR2a sowie der SR4
- 3 - Processor Keepout and Hight Restrictions
- 4 - Processor Mounting Holes, Contact Pads and No-Routing Zone
- 5 - Socket Outline View and Socket Window
- 6 - Heatsink Height Restriction Zone
- 7 - No Through Hole Components Zone
- 8 - Board Bottom-Side View
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