Zu Besuch bei PowerColor in der neuen Fabrik, verbesserte Wärmeleitpasten-Technologie und detaillierte Support-Informationen

1 - Einführung, Montage und Wärmeleitpasten-Applikation 2 - Support und Problembehebung, neue Burn-In-Tests und Fazit

Die neue Fabrik von PowerColor hat durchaus den Charme einer etwas ungewohnten Test-Umgebung, denn die eine, bisher installierte Produktionslinie, sieht eher nach Kleinserie und Testlauf-Gebiet aus. Also quasi das hochqualifizierte Maggi-Kochstudio für Grafikkarten, nur eben mit PowerColor aus der Dose und bunten Pixel statt Brühwürfeln. Es wirkt alles eher wie Play Ground und Teststrecke zum Erforschen der besten Methoden und austesten neuester Apparaturen. Normale Massenproduktion ist das aber (noch) nicht. Trotzdem kann man Vieles lernen und bestaunen, wenn man die Umstände richtig einordnet.

PowerColor ist ein renommierter Hersteller von Grafikkarten und eine Marke, die bei Gamern und PC-Liebhabern auch wegen der vergleichsweise günstigen Preise hoch im Kurs steht. Das Unternehmen hat sich insbesondere durch seine AMD Radeon Grafikkarten einen Namen gemacht, die unter verschiedenen markanten Untermarken wie Red Devil, Hellhound und Fighter vertrieben werden. Aber das Portfolio von PowerColor ist breiter als man zunächst annehmen könnte. Neben Grafikkarten für Gaming-PCs und MXM-Modulen (Grafikkarten für Notebooks) produziert das Unternehmen auch FPGA-Karten, Mainboards, Gehäuse für externe Grafikkarten, Geräte zur Steuerung von Videosignalen, Thunderbolt- und USB-Dockingstationen und M.2 NVMe SSDs. All diese Produkte werden jedoch nicht ausschließlich unter der Marke PowerColor vertrieben. TUL, die Muttergesellschaft von PowerColor, betreibt auch andere Marken und engagiert sich in ODM/OEM-Aktivitäten. Die Produktionskapazität in der neuen Anlage beträgt bis zu 2.400 PCBA (PCB-Montagen) pro Tag und die Möglichkeit, bis zu 1.440 fertige High-End-Grafikkarten wie die RX 6900 oder 7900 XTX herzustellen​.

Der Herstellungsprozess in dieser Anlage ist aufwändig und mehrschichtig, wobei ein hoher Grad an Qualitätskontrolle auf jeder Stufe besteht. Dies beginnt mit der Qualitätsprüfung der verschiedenen elektronischen und nicht-elektronischen Komponenten, die eine Grafikkarte ausmachen. Auf der Montagelinie werden die Komponenten auf die blanken Leiterplatten platziert. In der Endproduktion werden die fertigen Leiterplatten mit den nicht-elektronischen Komponenten (wie Kühlkörper und Rückplatten) verbunden, bevor sie verpackt werden.

Der erste Schritt auf der Montagelinie ist die präzise Aufbringung von Lötpaste auf alle Lötstellen der Leiterplatte. Danach erfolgt die Platzierung der Komponenten auf die Leiterplatten. Zuerst werden die kleinsten SMDs platziert, gefolgt von moderat großen Komponenten (wie größeren Kondensatoren, Induktoren, Steckverbindern usw.) und schließlich den größten Komponenten, die der Maschine in Tabletts (wie der GPU ASIC) zugeführt werden. Nach der Bestückung durchläuft die Leiterplatte einen Konvektions-Reflow-Ofen, in dem spezifische Bereiche der Leiterplatte spezifischen Temperaturen ausgesetzt werden. Dies führt dazu, dass das Lötzinn schmilzt und abkühlt und die Komponente auf die Leiterplatte gelötet wird. Im Anschluss daran wird die Leiterplatte mittels eines Röntgenscanners überprüft, um sicherzustellen, dass alle Komponenten korrekt gelötet sind​.

Diese Videos und einige Abteilungen habe ich allerdings etwas eingekürzt bzw. ganz weggelassen. Wir hatten ja schon mehrmals ausführlich über diese Betriebsabläufe geschrieben, so dass ich hier nur einmal die Teile herausgesucht habe, die auch zum aktuellen Thema der aufgetretenen Herstellungsprobleme passen. Doch bevor wir in die eigentliche Produktion dürfen, werden wir alle schön kräftig durchgeblasen. Natürlich erst, nachdem wir uns nette Ganzkörper-Pellen angezogen hatten. Inklusive Haarnetz (wie albern bei mir). Steigen wir also gemeinsam an dieser Stelle in die Videos ein.

Nach der Luftdusche springe ich jetzt einfach einmal vor bis zu der Station, wo die Backplate so einer Radeon RX 7900XTX mit der Platine von der Oberseite aus verdongelt wird. Denn genau das ist ja, was uns in Bezug auf die vorangegangenen Artikel am meisten interessiert. Die Videos sind alle im Original-Ton, denn ich habe mir ein nachträgliches Voice-Over bewusst verkniffen.

Und nun wird es natürlich richtig interessant, denn PowerColor hat mit diversen Applikationsmethoden experimentiert und ganz offensichtlich auch die Paste gewechselt. Die aktuelle Methode ist praxisnah, denn so vermeidet man zu dicke, monolithische Schichten. Durch den Kompromiss aus Flächenabstand und Stärke der Maske (= spätere Dicke der Schicht) ergibt sich später in der Summe unter dem Anpressdruck des Kühlers eine homogene, ausreichend dünne Schicht zwischen GPU- und Heatsink.

Auf der nächsten Seite erfahren wir auch aus erster Hand, wie das genau mit dem Support der vom Hotspot-Problem betroffenen Karten vor sich gehen soll und kann, denn einige Facette war so noch gar nicht bekannt. Das ist heute neu und exklusiv. Also einmal weiterblättern bitte!