Verhinderter Kannibale: MSI RTX 2060 Super Gaming X im Test – leise und kühl

1 - Einführung und Übersicht 2 - Tear Down: Platine und Kühler 3 - Benchmarks mit 1920 x 1080 Pixeln 4 - Benchmarks in 2560 x 1440 Pixeln 5 - Benchmarks in 3840 x 2160 Pixeln 6 - Leistungsaufnahme im Detail 7 - Temperatur, Takt, Infrarot 8 - Lüfter und Lautstärke 9 - Zusammenfassung

Platinenlayout

Die Boardpartnerkarte setzt auf ein reines Eigendesign auf einer 10-Layer-Platine, bleibt aber beim 8-Pin-Anschluss und einem recht kurzen Format. Es handelt sich bei der Spannungsversorgung um ein vereinfachtes Design mit 6+2 Phasen und Inductor- statt MOSFET-DCR. Das reicht in dieser Leistungsklasse völlig aus, zumal MSI bei den Spannungswandlern auf Dr.MOS setzt.

Wir sehen sechs Spannungswandler-Phasen für die GPU-Spannungsversorgung, sowie zwei weitere für den Speicher. Für die GPU setzt man auf einen NCP81610 von ON Semi der bis zu 8 Phasen erzeugen könnte, hier jedoch nur 6 generiert. Den Speicher übernimmt ein kleiner uP1666 von UPI, der nur zwei Phasen liefern muss.

Für die sechs GPU-Phasen nutzt man pro Phase zwei asymmetrische FDPC5018SG von On Semiconductor, die die High- und Low-Side realisieren. Angesteuert wird das MOSFET-Paar von jeweils einem NCP81158, einem Dual Synchronous Buck MOSFET Driver von ON Semi. Die Spannungsregelung der Speicher setzt auf insgesamt zwei FDPC8016S, also Asymmetric Dual N‐Channel MOSFETs vom gleichen Hersteller, also guten Dr.MOS für die High- und Low-Side.

Interessant ist außerdem der NCP 45491, ein Quad-Channel Power Input Management IC fürs Monitoring der Eingangsrails zum Einhalten der maximalen Board-Power.

Ein ITE 8295FN fungiert als Microcontroller und übernimmt z.B. die RGB-Steuerung. Geglättet wird das Ganze für die GPU mit den üblichen, auf MSI-gelabelten 220-mH-Spulen, beim Speicher sind es dann sogar welche mit 470 mH. Es sind wie immer gekapselte und vergossene Ferritkern-Spulen mit dem MSI-Drachenlogo. Dass die Karte über ein Single-BIOS verfügt, ist kein Geheimnis und weitere Feinheiten konnte ich auf den Bildern auch nicht erkennen.

Beim Speicher handelt es sich wiederum um die üblichen 8GB GDDR6 SGRAM-Module (2 Channels x 256 Meg x 16 I/O, 2 Channels x 512 Meg x 8 I/O) von Micron, die mit einer Bandbreite von 14Gb/s aufwarten. Da insgesamt acht Module verbaut sind, ergibt sich auch der Speicherausbau von 8 GB. Womit ich dann auch durch wäre.

Die nachfolgende Tabelle enthält noch einmal die wichtigsten Komponenten:

GPU-Spannungsversorgung
PWM-Controller	NCP81610 ON Semiconductor 8-Phasen PWM-Controller
Gate Driver	6x NCP81158 ON Semiconductor Dual Synchronous Buck MOSFET Driver
VRM	6x FDPC5018SG ON Semiconductor Dual-N-Channel MOSFET
Spulen	Encapsulated Ferrite Choke 220 mH
Speicher und -Spannungsversorgung
Module	MT61K256M32 Micron 8x 8GB GDDR6 SGRAM-Modules 2 Channels x 256 Meg x 16 I/O 2 Channels x 512 Meg x 8 I/O 14Gb/s
PWM-Controller	uP1660 UPI Semiconductor 8-Phasen PWM-Controller
VRM	2x FDPC8016S ON Semiconductor Dr.MOS Dual-Channel-MOSFET
Spulen	Encapsulated Ferrite Choke 470 mH
Sonstige Komponenten
BIOS	25WP080 EEPROM BIOS
Shunts	1x Shunt, 1x Schmelzsicherung und  eine Spule pro 12-V-Schiene (2x)
Monitoring	NCP 45491 On Semiconductor Quad-Channel Power Input Management
MCU	ITE 8295FN
Weitere Details
Sonstige Merkmale	8-Pin PCI-Express Anschluss zur Spannungsversorgung

Kühler

Unter der Abdeckung drehen zwei separat geregelte Lüfter über dem ebenfalls zweigeteilten Kühler, Dessen engstehende Lamellen sind vertikal angeordnet und bekommen die Abwärme vom vernickelten Heatsink über insgesamt acht vernickelte 6-mm-Heatpipes zugeführt, von denen die beiden mittleren noch einmal im GPU-Block umlaufend gebogen wurden.

Auf der Platine sitzen zwei Montage- und Kühlframes, von denen einer alle RAM-Module kühlt, während der zweite, kleinere Frame die Spannungswandler und Gate-Treiber kühlt. Auf der Oberseite verbindet dann ein 3-mm-Softpad einen Teil der Fläche mit den Kühlfinnen des oberen Kühlblocks. MSI hat gelernt und durch die (oft genug in der Vergangenheit eingeforderte) Zweiteilung des Frames auch verhindert, dass die Spannungswandler den Speicher mit aufheizen. Außerdem ist so eine getrennte Lüftersteuerung möglich.

Die Backplate nimmt die Abwärme der Spannungswandler an der Rückseite der Platine auf und umfasst auch den Bereich der Spulen. Dieses großflächige Softpad klebt an der Backplate, die isolierende Folie wurde hier dafür ausgeschnitten. Löblich.