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Pad-Mod 2.0 – Zotac RTX 2080 Ti Amp! Extreme mit wenigen Handgriffen aus der möglichen Gefahrenzone befreit | igorsLAB

Man findet immer wieder Möglichkeiten, ein an sich gutes Produkt weiter zu verbessern und den vermeintlichen Geiz der Buchhalter mit nur wenigen Cents Materialeinsatz nonchalant abzustrafen. Weit mehr als 90°C unterhalb des Speichers muss man jetzt nicht wirklich schön finden, aber wozu hat der liebe Herrgott gleich noch einmal die sogenannten Wärmeleitpads erschaffen? Ich darf also wieder mal basteln...

Man findet immer wieder Möglichkeiten, ein an sich gutes Produkt weiter zu verbessern und den vermeintlichen Geiz der Buchhalter mit nur wenigen Cents Materialeinsatz nonchalant abzustrafen. Weit mehr als 90°C unterhalb des Speichers muss man jetzt nicht wirklich schön finden, aber wozu hat der liebe Herrgott gleich noch einmal die sogenannten Wärmeleitpads erschaffen? Genau, dafür! Es wird also spannend. Ein Dank geht übrigens auch an die deutsche PR von Zotac für die schnelle Unterstützung.

Da ich dank des persönlichen Einsatzes des US-Chefredakteurs (“Just buy it!”) keine eigenen Samples mehr aus dem Zotac Headquarter bekommen darf, die ich direkt auch irreversibel umbauen könnte (weil sie bisher nicht zwischen den ganzen Redaktionen rotieren mussten), muss ich diesmal leider aus eben diesen Gründen auf einen mechanischen Umbau der Backplate verzichten. Das ist zwar schade und nur die halbe Miete, nur kann ich ja den Kollegen hier in Deutschland keine veränderte Karte überlassen.

Aber die heute gezeigte Teil-Mod reicht auch völlig aus, um die Richtung zu bestimmen, in die der Zug fahren sollte. Ich will dem kompletten Review natürlich nicht vollends vorgreifen, aber dieser separate Umbau sprengt den Rahmen eines normalen Reviews doch deutlich. Erinnert sich noch jemand an meinen Artikel “EVGA GeForce GTX 1080 FTW mit Kühler-Mod und neuem BIOS im Test”? Die Parallelen sind dazu schon bemerkenswert. Also, auf geht’s!

 

Ausgangslage: hohe Speichertemperaturen 

Die gemessenen 92°C auf der Platinenrückseite unter den Speichermodulen sind nicht schön, sondern komplett überflüssig, wenn man sich den Kühler als solchen anschaut. Doch zunächst betrachten wir erst einmal das Standbild nach über 15 Minuten des Erwärmens im geschlossenen Gehäuse beim obligatorischen Stresstest:

Für die ganz Neugierigen habe ich auch mal das Video angehängt, welches die ersten 5 Minuten des Aufwärmens im Zeitraffer zeigt (x5) und danach das stabilisierte Ergebnis nach 15 Minuten.

 

Wo liegt eigentlich das Problem?

Betrachtet man die nackte Platine der Karte, dann sieht man auch den sehr großen, ungekühlten Bereich zwischen Spannungswandlern und Speicher. Wenn, dann ist dies echt der beste Weg, um unnütz Potential zu verschenken.

Zotac setzt (leider) wieder auf eine Art Kühlframe im Sandwich zwischen Kühler und Platine und lässt diesen von den Lüftern anblasen. Ein direkter Kontakt zum Kühler besteht jedoch nicht. Warum man keinen VRM-Heatsink mit Kühlung weiterer Bereiche nutzt, wird wohl nur die Buchhaltung beantworten können.

Nimmt man den Rahmen ab, dann traut man den Augen kaum, denn lediglich die Spannungswandler werden direkt über Wärmeleitpads mitgekühlt. Der große Steg zwischen der Aussparung für die Spulen- und die Kondensatorreihe, sowie den Speichermodulen ist komplett ungenutzt und kühlt erst einmal gar nichts.

Genau an dieser Stelle werde ich dann beim Umbau auch ansetzen. Die Backplate, die man nicht aktiv mit in die Kühlung einbezogen hat, lädt ebenfalls zum Umbau ein, aber das darf ich leider nicht. Die Gründe hatte ich ja genannt. Die Innenseite ist mit einer Folie beklebt, die man an der passenden Stelle ausschneiden müsste, um direkt hinter dem Speicher ein passendes Pad platzieren zu können.

Wer so eine Karte besitzt und sich nur einen Teil meiner Umbauten zutraut, könnte diese Mod übrigens sogar völlig ohne möglichen Garantieverlust ausführen, da die Backplate nicht mit Siegeln geschützt ist und sich direkt abschrauben lässt, ohne die Karte erst komplett zerlegen zu müssen.

Auf der nächsten Seite komme ich dann zum eigentlichen Umbau und zeige auch, dass man eine bemerkenswerte Temperaturabsenkung schaffen kann, wenn man mit kleinem Geldansatz wirklich Großes erreichen will.

 

Testsystem und Messmethoden

Das neue Testsystem und die -methodik habe ich im Grundlagenartikel “So testen wir Grafikkarten, Stand Februar 2017” (Englisch: “How We Test Graphics Cards“) bereits sehr ausführlich beschrieben und verweise deshalb der Einfachheit halber jetzt nur noch auf diese detaillierte Schilderung. Wer also alles noch einmal ganz genau nachlesen möchte, ist dazu gern eingeladen.

Interessierten bietet die Zusammenfassung in Tabellenform schnell noch einen kurzen Überblick:

Testsysteme und Messräume
Hardware:
Intel Core i7-8700K @5 GHz
MSI MEG Z390 Ace
16 GB KFA2 DDR4 4000 Hall of Fame
1x 1 TByte Toshiba OCZ RD400 (M.2, System SSD)
2x 960 GByte Toshiba OCZ TR150 (Storage, Images)
Be Quiet Dark Power Pro 11, 850-Watt-Netzteil
Kühlung:
Alphacool Eisblock XPX
5x Be Quiet! Silent Wings 3 PWM (Closed Case Simulation)
Thermal Grizzly Kryonaut (für Kühlerwechsel)
Gehäuse:
Lian Li PC-T70 mit Erweiterungskit und Modifikationen
Modi: Open Benchtable, Closed Case
Monitor:Eizo EV3237-BK
Thermografie:
Optris PI640, Infrarotkamera
PI Connect Auswertungssoftware mit Profilen
BetriebssystemWindows 10 Pro (1809, alle Updates)

 

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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