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Neues von Intels Arrow Lake S und dem Sockel 1851 – Mit CPU Drawings und Chipset

Es ist natürlich heute kein echtes Leak, denn ich hatte ja fast alle Details bereits im unten verlinkten Artikel veröffentlicht. Allerdings wurden die Dokumente zwischenzeitlich noch mehrmals überarbeitet und auch ergänzt, so dass ich Euch heute auch Zeichnungen mit höherer Qualität bieten kann und diese um die CPU und das kommende 800-er Chipset ergänzen kann, die in dieser Form noch nicht online sind. Dazu kommen noch ein paar Gimmicks wie die beiden 3D-Dateien des ILM und des Chipsets, die Ihr frei rotieren und zoomen könnt. Die erste Grafik zeigt den ILM (Independend Loading Mechanism) in seiner finalen Version:
 
 
Ich hatte ja bereits die Performance Projektion für eine Arrow Lake S CPU thematisiert und dann den passenden Unterbau in Form des Sockels LGA1851 erklärt. Es ist mittlerweile amtlich, dass die Arrow Lake S Prozessoren einen neuen LGA 1851-Sockel nutzen werden. Unter anderem plant Intel, die mit dem Prozessor verbundenen I/O-Schnittstellen zu verbessern, um sie der AM5-Plattform näher zu bringen und weitere Funktionen einzuführen. Hierbei geht es konkret auch um eine Verbesserung der Konnektivität für direkt an die CPU angeschlossene SSDs, um etwas zu AMD aufzuholen.
 
Die LGA 1700 Plattform bietet derzeit leider nur eine PCIe 4.0 ×4 Schnittstelle für SSDs so dass PCIe 5.0 SSDs acht Lanes verwenden müssen, die eigentlich für Grafikkarten vorgesehen sind. Der LGA 1851 wird im Gegensatz dazu eine dedizierte PCIe 5.0 ×4 Schnittstelle direkt an die CPU anbinden. Das geschieht zusätzlich zum ×16 Slot für die GPU, so dass eine vollständige native Unterstützung für die schnellsten SSDs gegeben sein wird.

Daneben soll die CPU aber auch eine zweite PCI 4.0 ×4 Schnittstelle für zusätzliche SSDs bereitstellen.

Immerhin ist das schon einmal etwas, auch wenn es etwas weniger ist als das, was AMDs AM5 derzeit bietet. Denn da besitzt die CPU eine PCIe 5.0 ×16 Schnittstelle für den Anschluss der GPU und dann zwei weitere PCIe 5.0 ×4 Schnittstellen für die SSD. Der x16 GPU-Slot kann auch auf AM5 mit passenden Ryzen 7000 Prozessoren in ×8/×4/×4 aufgeteilt werden. Dieser Sockel soll bis mindestens 2026 so bleiben, einschließlich für die bevorstehende Einführung des Lunar Lake-Prozessors. Berichten zufolge wird Arrow Lake-S eine maximale Kernkonfiguration von 8P + 16E unterstützen, während die Konfiguration 6P + 16E von Meteor Lake-S nicht mehr weiterverfolgt wird.

Der Intel 800 Serie-Chipsatz umfasst die Modelle Z890, B860 und H810, wobei das H870-Modell gestrichen wurde. Die Chipsätze W880 und Q870 richten sich an Einsteiger-Workstations bzw. den Geschäftsmarkt und unterstützen beide die Intel vPro Technologie. Arrow Lake-S wird vollständig DDR5-Speicher unterstützen mit einem Höchstlimit von 48 GB pro Modul und DDR5-6400 MT/s. Dabei bietet der Intel Z890 bis zu 60 HSIO-Kanäle, verteilt auf 26 für die CPU und 34 für den PCH. Die B860 und H810 Plattformen unterstützen hingegen bis zu 44 bzw. 32 HSIO-Kanäle.

Zudem verfügt der Intel Z890 über insgesamt 48 PCIe-Kanäle. Während die Chipsätze Z890, W880 und Q870 8 DMI 4.0-Kanäle bieten, sind es bei B860 und H810 nur 4.

Die Umplanung in der Produktpalette der Desktop-Computer und das Weglassen von Meteor Lake S könnte auf den Abschluss der Entwicklungsarbeiten am Intel 20A-Prozess zurückzuführen sein, denn Arrow Lake-S, welcher diesen 20A-Prozess nutzt, soll voraussichtlich bereits 2024 erscheinen. Dies deutet auf eine strategische Neuausrichtung von Intel hin, bei der das Unternehmen den Schwerpunkt auf gesteigerte Leistung und die Einführung neuer Technologien.

Auf der nächsten Seite seht Ihr noch einmal die kompletten Drawings des ILM bis hin zur Backplate und den verwendeten Schrauben. Wer sich zum Pin-Layout und weiteren Details informieren möchte, den verweise ich auf den bereits veröffentlichten Artikel:

Neue Mounting-Kits nötig? Sockel LGA1851 im Detail und das exklusive Arrow Lake S PinOut

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echolot

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Gibt es schon mehr Infos dazu? Wann 2024? Einführung neuer Technologien? Kaffeesatzlesen?

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TheSmart

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Mich interessiert am Ende nur die reine Performance.. und die Preise.
Was die Komponenten alles könnten oder nicht könnten.. geschenkt.. es kommt auf das an, was am Ende zum Kunden k,ommt.

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DigitalBlizzard

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Igor war wieder des Nachts am Mission College Boulevard in Santa Clara undercover als Haustechniker mit Brillenkamera unterwegs und hat alles was in Akten mit rotem Classified Stempel versehen war abgeknipst :cool: Oder ein gewisser Anshul Dhaliwal hat eine Mail an die falsche Adresse geschickt. So oder ganz anders wirds gewesen sein.
Vor allem ermöglicht es uns einen Blick in die Zukunft, was ich sehr gut finde, wenn Igor jetzt noch Quellen anderer Art auftun könnte, wären die Lottozahlen vom kommenden Sonntag ein großer Wunsch von mir, als Freitags Artikel. Also Igor, das ist mal eine echte Herausforderung, selbst für Dich ;)

Ich sag mal so, 14.Gen kann man sich getrost sparen, das ist nur ein Zeitschinder.
Interessant werden definitiv die Cougar Lake und Beast Lake 2025, da wird es einen echten Step geben, was mit Arrow Lake auf Lion Cove als erste 1851 Gen wird, denke die wird Ende 24 kommen, aber ob es wirklich lohnt!?
Intel hat ja mit der 14. Gen, die eigentlich bereits für 1851 vorgesehen war, jetzt einen unüblichen Schritt gewagt und bringt auf Sockel 1700 die Dritte Generation raus, wo es normal immer nur zwei waren.
Das heißt aus meiner Sicht auch, das Meteor Lake für 1851 doch nicht genug war um einen neuen Sockel erfolgreich einzuführen, also nochmal Sockel 1700 verlängern.
Cougar Lake wird sicher eine starke Basis, aber interessant wird es aus meiner Sicht erst bei Beast Lake, da könnten 52-96Threads möglich sein, deutlich über 6GHz Single usw. besserer Threadmanager und mehr PCIe Lanes direkt.

ist aber viel Zeug was Intel da auf der CPU unterbringen will, auch wenn wohl 3nm gesetzt ist, wird es sicher nicht "zu luftig". Aber schiss habe ich ehrlich gesagt vor dem was die energetische Brechstange da mitbringen könnte, ob das noch eine Brechstange sein wird, oder schon eine hydraulische Spreizschere!? Wie man die Wärmeverteilung und vor allem die Wärmeableitung auf dem DIE lösen wird und ob die CPU dann am Ende mehr schluckt als eine RTX4080 und ob man für einen 16900k + eine RTX 5090 auf jeden Fall ein 1000 Watt Netzteil braucht, und nicht die GPU der Schluckspecht ist!?
Und wenn das so wäre und ein sagen wir mal 15700K oder 16700K sich schon offen mit 380 Watt bedienen würde, wie soll das gekühlt werden!? Also Boxed Kühler sind dann definitiv überflüssig.

Wird also verdammt spannend.
Aber wer weiß, vielleicht ist da Intels neues Glas Substrat schon einen Schritt weiter, neue PoL Wandler usw.
Wir werden sehen, schiss hab ich aber schon.

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Furda

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Dieser Sockel 1851 soll bis mindestens 2026 so bleiben? Hat jetzt schon fix weniger PCI Lanes als AM5. Das neue Chiplet Design ab Meteor Lake (aktuell nur Notebook) soll ein eigenes (zusätzliches) IO Chiplet besitzen, mit welchem bei Bedarf noch mehr IO geschaffen werden kann.

Wie soll denn das gehen, wenn dieser Sockel jetzt bereits im vergl. (zu) wenige Lanes hat, Chiplets mit IO sollen noch mehr zur Verfügung stellen können, der Sockel aber fix bis mind. 2026 so (kastriert) bleibt? 🤔

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big-maec

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Dann ist das so und die Tests werden schon zeigen was dann abgeht.

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DigitalBlizzard

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Zu wenig Lanes für was, das läuft schon alles auf PCIe5.0, die Geschwindigkeit nutzt gar nicht aus mit der direkt angebundenen aktuellen Hardware, SSDs und Grafikkarten, zu wenig ist halt relativ, kommt dann ganz drauf an wie das jeweilige Board die vorhandenen Ressourcen nutzt.

Eine RTX 4090 auf PCIe3.0 verliert gerade mal 2 % Leistung, das heißt sie nutzt quasi selbst PCIe4.0 etwas mehr als 50% aus, mit PCIe5 noch weniger.
Fazit, selbst mit nur 24PCIe5.0 Lanes, 16 Grafik, 4 SSD und 4 zum Bus Chipsatz haste selbst mit 4 schnellen SSDs und der fettesten Grafikkarte die Lanes gar nicht ausgelastet.

Ein Board mit entsprechen cleverer Verteilung und schwitches kann daraus also ohne echten Verlust massig Anschlüsse machen

Du selbst 2x PCIe5.0 x8 angebundene Grafikkarten hätten quasi null Leistungsverlust

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Furda

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Im Artikel wird der Sockel mit aktuellem AMD Pendant verglichen und dieser hat mehr Lanes.
Eben hat Intel die neue künftige Chiplet Architektur vorgestellt, welche mit eigenem IO Chiplet kommt und bei Bedarf noch mehr IO bieten können soll.
Sockel 1851 soll bis mindestens 2026 so im Einsatz sein.

Soweit als Grundlage meiner Fragen.

Heisst das nun, dass der künftige Chiplet Ansatz im Vollausbau maximal trotzdem weniger IO kann, als AM5 es aktuell schon kann?
Ist das IO Chiplet sowieso nur für (mehr) USB und TB zuständig?
Oder wird es einen weiteren anderen Sockel parallel dazu geben, mit mehr Möglichkeiten?

Meine Fragen beziehen sich im Grundsatz zur Architektur, nicht auf konkrete Zahlen zu irgendwelchen Durchsätzen und die Frage, ob und wer diese braucht oder nicht. Wenn sowieso niemand all die Lanes jemals brauchen sollte, weshalb bietet AM5 jetzt schon mehr davon, als Intel erst in Zukunft bieten wird? Grundsatzfrage.

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DigitalBlizzard

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Weil AMD vielleicht einfach von der Basis her von den Server bzw Workstation Plattformen abgeguckt hat.
Im Server und Workstation Bereich sehe ich die Notwendigkeit, im normalen Desktop und Gaming Bereich nicht.
Die nächsten 5 Jahre sehe ich keine Notwendigkeit für mehr Lanes im Desktopbereich, wenn AMD die mitliefert, dann bezahlst für etwas extra, was Du am Ende gar nicht nutzt.
Ich sehe im Moment keine Hardwarekombis die die 24 PCIe5.0 überhaupt auslasten könnte.
Vielleicht kommt ja irgendwann der Bedarf, in ein paar Jahren, Momentan würde es selbst für ein Crossfire oder SLI mit den beiden Festtesten Grafikkarten reichen und locker für 4 PCIe4 NVMEs mit 8000MB/s gleichzeitig, bzw fast 3 PCIe5 SSDs in voller gleichzeitiger Auslastung.
Abhängig vom Board natürlich.

Also wo soll der Vorteil von möglichen Anschlüssen bei einer Desktop CPU liegen, die sie in den nächsten 5 Jahren sicher nicht brauchen wird, und die durchschnittliche Haltedauer einer CPU ca nach 1-1,5 Jahren durch eine neue ersetzt wird.
Der nächste Sockel kommt spätestens 2026, bis dahin wird die Lane Auslastung sicher nicht ans Limit kommen.

Wenn ich für ganz speziellen Anwendungen mehr Landes brauche, dann ist eine Desktop CPU und Board auch nicht die Lösung

Der durchschnittliche User nutzt eine Grafikkarte und vielleicht 2-3 NVME, vielleicht noch ne Soundkarte wenn's hoch kommt.

Also für was ungenutzte Lanes bereitstellen, die nur Geld kosten, sowohl bei Boardgestaltung als auch bei der CPU Gestaltung.

Ich sehe hier auch kein Grundsatzproblem und daher auch keine Grundsatzfrage.

Zumal AMD die Sockel über viel mehr CPU Generationen nutzt, daher logischerweise weiter vorausplanen muss, mit möglichen Anschlussoptionen und dem Sockeldesign.
Bei Intel sind's 2 Generationen, danach kommt's neu.

Wenn ich ne CPU 10 Jahre nutzen möchte, dann mag das alles Sinn haben, aber das ist selten der Fall.

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Furda

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Ich habe kein Grundsatzproblem, aber dennoch Fragen. Sollten ein paar der 1851 Pins aktuell unbelegt sein und später mal verwendet werden können (offensichtlich nicht), heisst das grundsätzlich, dass auch das modulare IO Chiplet Konzept keinen weiteren Ausbau erlauben wird, da alle Pins schon zementiert sind. Habe diese/meine Frage nun also selbst beantwortet.

Ich habe kein Grundsatzproblem, weil ich viel weniger Lanes brauche und bis 2026 sicher nicht mehr brauchen werde. Was andere brauchen ist jedem selbst überlassen. Wer viele braucht, wird nun wissen, bei Intel bis 2026 nicht bedient werden zu können, grundsätzlich.

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eastcoast_pete

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Wobei es bei PCIe Bahnen ja auch noch darauf ankommt, was die Chipsets zusätzlich liefern können. Allerdings sind die Chipsets, die richtig interessant sind, auch bei Intel entsprechend teuer. So auch bei RL: der W680 ist schon nett, aber die Boards damit kosten richtig Geld. Wobei ich zugegebenermaßen im Moment auch kein ECC RAM brauche, und das wäre wahrscheinlich der wichtigste Grund ein Board mit dem Chipset zu kaufen. Aber zurück zum Thema: stimme zu, zukunftssicher geht anders. Keine Ahnung warum Intel nicht schon einige Pins mehr eingeplant hat für spätere Upgrades.

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Igor Wallossek

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Das Pin-Layout habe ich ja im Artikel mit verlinkt, da kann sich jeder ein eigenes Urteil bilden. Und das LGA18xx gefällt mir auch nicht.

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Furda

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Genau, keine Ahnung was da ein kommender Z890 (nur Notebook?) oder Z990 mit dem neuen IO Chiplet an Möglichkeiten bringt kann und wird...?
Hab mir nicht die Mühe gemacht, 1851 Pins zu untersuchen und deshalb gefragt, ob es vielleicht jemand schon weiss 😊

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Igor Wallossek

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10,288 Kommentare 19,064 Likes

Steht auch drin ;)

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Furda

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Mein Erinnerungsvermögen lässt nach und nach 🙈

Edit : die Grafik ist (absichtlich) etwas unscharf, um zu erkennen, ob's aktuell NC (not connected) für später gibt 😂

"... Wir sehen z.B. rechts mittig und unten den deutlich gewachsenen Bereich der PCIe Anbindung (siehe Seite 1)..." ⬅️

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gerTHW84

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Bezüglich der Zukunftssicherheit & PCIe-Lanes tut sich da keine eklatante Diskrepanz oder Ähnliches auf, d. h. Intel hat hier weder einen nennenswerten Nachteil noch AMD einen nennenswerten Vorteil. Am Ende ist das nur eine wirtschaftliche Abwägung, was der Markt (gemittelt *) tatsächlich kauft und damit braucht ... ungenutzte weitere Komponenenten kosten schlicht unnötig Geld und verteuern die Produkte, sowohl auf Seiten des CPU-Herstellers als auch auf Seiten des MB-Herstellers (auch wenn Featureritis auf Werbeprospekten sicherlich toll aussieht ;-)).

Zum Vergleich, das ASRock X670E Taichi Carrara kann lediglich eine 5er-NVMe an der CPU anschließen, keine weitere, weder 4.0 noch 5.0, d. h. selbst bei den teueren Premium-Boards entscheiden sich die MB-Hersteller, unabhängig davon was AMD liefert, die verfügbaren Ressourcen anderweitig zu nutzen. Eines der sehr wenigen Boards, das tatsächlich 2x 5.0-NVMe's nutzen kann ist bspw. das ASUS ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI. Entscheidet man sich für einen derartige Nutzung, wird jedoch auch der zweite 16er-Slot auf PCIe5 x4 runterkonfiguriert, da dieser sich die Lanes mit der NVMe teilt. Darüber hinaus, hierbei handelt es sich um Premium-Beispiele, die bereits in nur noch sehr geringem Umfang verkauft werden.

Ergänzend kommt noch hinzu, dass Intel und AMD hier bzgl. der PCH-Anbindung einen etwas anderen Ansatz verfolgen. Während Intel schon länger ein Äquivalent von acht 4.0er-Lanes zum PCH verwendet, nutzt AMD weitehrin nur ein 4-Lane-Äquivalent, d. h. bei Intel kann man zusätzlich zwei 4er-NVMs vollausgelastet über den PCH betreiben, während bei AM5 bereits bei nur einer NVMe am PCH bandbreitentechnisch schluss ist.

*) Ja, es mag vereinzelte Gesellen geben, die am liebsten neben der GPU auch ihre Audio-Karte mit PCIe5 x4 anbinden würden und dazu acht 5er-NVMe's, aber deren Anzahl ist für ein für den Massenmarkt konzipiertes Produkt schlicht viel zu gering und damit irrelevant. ;-)

**) Darüber hinaus, es wird noch einge Zeit vergehen, bis die 5er-NVMe's für den allgemeinen Markt attraktiv werden und zudem sich durch 2nd Gen-Controllerchips in vernünftige Designs wandeln, weg von den Mini-Heizblöcken.
Mal ganz abgesehen von der Relevanz derartiger Kärtchen für den Consumer-Markt, erst recht von mehr als einer solchen Karte, so unter anderem auch bei Igor nachzulesen.
Und schaut man auf dem Gamingt-Sektor, ist der Marktdruck hier derzeit auch sehr gering, bzw. eher gar nicht gegeben. Beispielsweise die nur sporadisch findbaren Titel wie bspw. Forspoken und Ratchet & Clank zeigen keinen Vorteil auf einer 5er-NVMe und es ist bisher auch nicht absehbar, dass in der nächsten Zeit eine Lawine losbrechen wird und plötzlich allerlei mögliche Titel zwingend auf eine NVMe setzen werden und wohlwöglich gar zwingend auf eine Gen5. ;-) Die Adaption wird weiterhin verhalten voranschreiten, weil die Entwickler/Publisher schlicht kein Interesse daran haben sich künstlich ihren Absatzmarkt zu verkleinern und der Markt wird sich schrittweise mit 4.0er-Karten füllen und genau darauf werden die Entwickler achten.

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Furda

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@gerTHW84 warte nur bis Microsoft DirectStorage in Starfield implementiert, das wird *der* Booster für PCIe 5 😜

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RazielNoir

Veteran

385 Kommentare 146 Likes

Das macht schon Sinn, auch bei INTEL, vor allem, seit sie ihr HEDT-Programm haben sterben lassen. Denn die XEON-W sind kein HEDT.
Bei der Gen 10 & 11 hat es zu den abenteuerlichsten MoBo-Konfigurationen geführt, faktisch konnte kein einzigen aus der mit der 500er Chipsatz-Serie bestückten MoBo's auch nur ansatzweise die Anzahl der Schnittstellen voll bedienen.
Gen 10 CPU im Sockel? M.2_1 nicht nutzbar oder vom Chipsatz.
PCIe-Karte in PCie_3? Dann M.2_2 nicht nutzbar oder Lanesharing....
Und seit dem ist es nicht besser geworden, die Lanes bei Intel sind nach wie vor zu wenige

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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