MSI Radeon RX 5700 XT Evoke OC Edition протестирован – масло или маргарин на хлебе? Английский Обзор

1 - Introduction, Technical Data, Test Setup 2 - Tear Down: PCB and Cooler 3 - Benchmarks 1920 x 1080 Pixels 4 - Benchmarks 2560 x 1440 Pixels 5 - Benchmarks 3840 x 2160 Pixels 6 - Power Consumption in Detail 7 - Temperatures, Clock Rate, Infrared 8 - Cooling Fans, Noise Emission 9 - Conclusion and Bottom Line

Макет доски и компоненты

MSI использует фазовый дизайн для Evoke, в котором вы можете четко видеть в выборе компонентов, которые они покупают вместе для материнских плат и графических карт. Используемые контроллеры PWM можно найти на материнских платках, а также на двухместных MOSFET s с интегрированными драйверами. Они выглядят как Smart Power Stages на первый взгляд, но на самом деле это немного дешевле интегрированных решений (MOSFETS для высоких и низких боковых плюс драйверов в одном пакете), с помощью которого вы можете сэкономить место на PCB.

MSI использует короткий PCB с очень небольшим количеством активных компонентов на спине. Второй 8-контактный разъем был бы возможен, но не используется с этой моделью. Один из фаз VDDC для графического процессора подается из слота материнской платы (PEG), остальные через внешние разъемы PCIe.

Следующая таблица вновь содержит наиболее важные компоненты:

Графический процессор
Контроллер PWM	IR35217 Международный прямоугольня 8 Фазы контроллера PWM (7 используется)
Водитель ворот	Интегрированные
Vrm	7x NCP302155 ON Полупроводник Двойной-MOSFET – Водитель
Дроссели	Инкапсулированный Феррит Дроксель 150 мH
Памяти
Памяти	MT61K256M32 Микрон 8x 8 ГБ GDDR6 SGRAM Модули 2 каналы x 256 Мэг x 16 вежра, 2 каналы x 512 Мэг x 8 I/O 14Gb/s
Контроллер PWM	NCP81022 ON Полупроводник 2-фазный цифровой регулятор
Vrm	2x NCP302155 ON Полупроводник Двойной-MOSFET – Водитель
Катушки	Инкапсулированный Феррит Дроксель 330 мH
Другие компоненты
Bios	25WP080 Прошивка Bios
Соединители	Фильтр ввода, 560 мАч
Mcu	n/a
Более подробная информация
Функции	7 и 2 фазовые конструкции 8-Pin – 6-Pin PCI-Express

Классно

Верхняя крышка несет два вентилятора модулей, каждый из которых имеет 14 лопастей ротора и 8,7 см в диаметре (открытие 9 см). Цельный охладитель ламеллы с горизонтальными плавниками охлаждения под получает отходы тепла от никель-покрывалого теплоотвода через в общей сложности четыре 6 мм тепловых труб. Одна из никель-покрывалой теплопроводов из медного композитного материала наклоняется к обеим сторонам теплоотвода.

Модуль памяти охлаждает MSI снова через охлаждающую рамку прикрепленную к heatsink сразу над кулером. Для теплового перехода, MSI использует толще тепловых колодок, которые могли бы быть немного больше, даже если GDDR6 в пакете не занимает всю область. Давление можно было бы распределить немного лучше, даже если это ничего, кроме критического.

.

Задняя панель не поглощает отходы тепла и не интегрирована в систему охлаждения, а носит только чисто оптический характер.