Platinenanalyse und Spannungsversorgung
Die Karte basiert auf dem bereits mehrmals erwähnten PG132 Referenz-Design, einer 12-Layer-Platine mit Backdrill-Verfahren. Werfen wir einmal einen Blick auf die Oberseite der Platine, dann erkennen wir sofort die Zweiteilung der Hauptspannungsversorgung. NVVDD steht für die herkömmliche Core-Voltage, also das, was wir gern als GPU- Spannung bezeichnen. Hier sind es insgesamt acct einzelne Phasen (eine weniger als bei der FE), die von einem uP9511R von UPI Semiconductor auf der Rückseite bereitgestellt werden. Hier handelt es sich um einen digitalen PWM-Controller mit VID-Interface, kompatibel zu NVIDIAs Open VReg Spezifikation. Der MP2888A kann bis zu 8 Phasen generieren, reicht also. Diese acht Phasen werden jeweils mit etwas günstigeren 50-A Powerstages AOZ5239QI von Alpha & Omega bestückt, die keine echte MOSFET DCR ermöglichen, jedoch eine Temperatur-Schutzschaltung und einen Auslese-Ausgang bieten.
Die Bestückung der zweiten GPU-Spannungsversorgung MSVDD, die ich als „Gedönsspannung“ bezeichnet hatte und die für „Miscellaneous“ steht, ist sehr ähnlich aufgebaut. Wir finden insgesamt fünf einzeln angesteuerte Phasen, die von einem zweiten uP9511R erzeugt werden. Die fünf Powerstages sind die gleichen wie bei NVVDD. Am Ende ergeben sich also 13 Phasen allein für die GPU und die verschiedenen Spannungen zur selbigen. Damit sollte auch das Power-Gating in der GPU etwas einfacher werden, wobei AMD mit VDDCI ja eine ähnliche, wenn auch viel kleinere Auslagerung nutzt. Der Spannungsspielraum beider Bereiche liegt zwischen 0.7 und maximal 1.2 Volt, wobei der Maximalwert ohne spezielle Firm- und Software vom Endanwender nie erreicht werden kann. Wichtig ist hingegen der Minimalwert, so dass es fürs Untervolting technische Grenzen gibt, die jedoch NVIDIA für alle so vergibt.
Für den Speicher nutzt NVIDIA drei Phasen, die ebenfalls auf die bekannten Power Stages von Alpha & Omega setzen. Der PWM-Controller befindet sich jedoch auf der Vorderseite Die Power Stages der PCI-Express-Spannung PEXVDD und der 1,8 Volt befinden sich samt der dazugehörigen Spulen vorn auf der Frontseite. Das Kondensator-Six-Pack auf der Unterseite des BGA enthält eine MLCC-Kombination und 5 SP-CAPs, reicht.
Zur Eingangsglättung nutzt man drei Spulen mit jeweils 1 µF hinter denen ein Shunt liegt, über dessen Spannungsabfall man die fließenden Ströme misst. Rechts daneben sehen wir stellvertretend den PWM-Controller uP9511R von UPI, der für alle größeren Versorgungsspannungs-Bereiche eingesetzt wird und damit auch mehrmals vorkommt.
Die beiden nachfolgenden Bildern zeigen stellvertretend für alle Power Stages einen der Power Stages vom Typ AOZ5239QI von Alpha & Omega, der bei allen drei großen Versorgungskreisen eingesetzt wird, sowie exemplarisch einige der vielen 220 mH Spulen.
Wir sehen unten eines der Speichermodule von Micron. Die insgesamt zehn 1-GB-Module des GDDR6X Speichers kommen von Micron. Der Speicher läuft mit nur 19 Gb/s, obwohl er eigentlich 21 Gb/s könnte. Inwieweit NVIDIA hier thermischen Problemen vorbeugen wollte, lässt sich natürlich nur spekulieren. Rechts im Bild der Monitoring Chip für die Spannungs- und Stromüberwachung von UPI.
Kühler und Demontage
Über dem Heatsink und dem teilweise offenen Aufbau hinter der kurzen Platine sitzen insgesamt drei PWM-geregelte 9.2-cm-Lüfter mit einer recht aggressiven Rotorblatt-Geometrie. Aber auch die maximale Drehzahl der getrennt geregelten Lüfter von bis zu 3200 U/min ist nicht gerade ein Ausdruck vornehmer Zurückhaltung. Wollen wir mal hoffen, dass es hier leiser bleibt, als die Karte könnte, wenn sie denn müsste oder der Anwender es mit einem schlecht durchlüfteten Gehäuse provozieren könnte.
Der große, durchgehende Heatsink kühlt die GPU, den Speicher, die Spulen der großen Spannungswandlerreihe und noch einen weiteren MOSFET. Insgesamt sechs große 8-mm-Heatpipes, die am vernickelten Heatsink rückseitig verlötet wurden, sorgen für den Abtransport der Abwärme.
Zusätzlich gibt es einen am Slot Panel verschraubten weiteren, autark arbeitenden Kühler für die sechs Spannungswandler in Richtung Panel. Hier wird von Oben mit Luft gekühlt.
Die Backplate besteht ebenfalls aus Leichtmetall, das man mattschwarz eloxiert hat. Der Hersteller verbindet thermisch nicht einmal die Spannungswandler mit der Backplate, so dass sie rein optischer Natur bleibt und zumindest stabilisierend fürs PCB wirkt.
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