JEDEC hat mit der Arbeit an einem geeigneten Ersatz für den SO-DIMM-Speicherstandard in Form von CAMM für Laptops begonnen, der seinerseits von Dell bereits eingeführt wurde. Denn im vergangenen Jahr stellte Dell auf der CES (2022) eine brandneue Speichertechnologie namens CAMM vor.
Der auch unter dem vollständigen Namen Compression Attached Memory Module bekannte neue Standard wurde von den Dell-Ingenieuren entwickelt, um Laptops ohne Leistungseinbußen schlanker zu machen. Ein anderer Aspekt der CAMM Speichermodule ist, dass sie dazu beitragen, dass der Speicher leichter vor Ort repariert werden kann.
Offenbar plant die JEDEC nun, den CAMM-Standard als nächste Speicherspezifikation zu verabschieden und den seit Jahrzehnten bestehenden SO-DIMM-Standard zu ersetzen. Die neue CAMM-Norm ist noch nicht weit verbreitet, doch laut Tom Schnell (Mitglied des JEDEC-Komitees und leitender Ingenieur bei Dell) ist die Akzeptanz von CAMM als nächster Norm für Laptopspeicher sehr positiv: Bei der ersten Abstimmung sprachen sich 20 Unternehmen für diese Norm aus.
“We have unanimous approval of the 0.5 spec,” Schnell told PCWorld. Schnell said JEDEC is targeting the second half of the 2023 to finalize the 1.0 spec, with CAMM-based systems out by next year.
“Dell is a huge company, we don’t keep the lights on because we get royalties for a patent,” he said. “We basically want to recover the cost of inventing it, and implementing it.”
“We’re part of the PC industry and the PC industry is built out of an ecosystem of partners, suppliers all feeding in,” Schnell said. “Yes, Dell does great innovation of our own in our systems, but we also integrate a lot of innovations from a lot of people.”
Quelle:PCWorld
CAMM soll nicht nur Laptops schlanker machen, sondern auch für schnellere Geschwindigkeiten sorgen, was sich als sehr nützlich erweisen könnte, da SO-DIMMs bald die DDR5-6400 Grenze erreichen. Allerdings kann man noch nicht sagen, wie viele Laptops mit dem neuen Standard innerhalb eines Jahres dann wirklich auf den Markt kommen werden. Selbst wenn sich CAMM während des Lebenszyklus von DDR5 nicht vollständig durchsetzt, sind DDR6 und LPDDR6 die endgültige Zukunft für den neuen Standard, aber auch hier wird es wieder einige Zeit dauern, bis man sie in Aktion sehen kann.
Um CAMM integrieren zu können, müsen die Hersteller zunächst ihre Hauptplatinen umgestalten, die erforderlichen Teile beschaffen und die Hersteller, die diese Teile montieren, dazu bringen müssen, ebenfalls bei null anzufangen. Das alles wird natürlich nicht über Nacht geschehen.
Doch wie sieht so ein CAMM-Modul eigentlich aus? Die komplette CAMM-Einheit ist ein separates Modul, das mehrere Speicherchips auf seiner Leiterplatte enthält. Diese Platine ist mit dem CAMM-Kompressionsanschluss an der Hauptplatine befestigt, der durch die obere und untere Verriegelungsplatte zusammengehalten wird. Die gleiche CAMM-Platine kann auch zur Aufnahme von SODIMM-Anschlüssen für Standard-Speicherlösungen genutzt werden. Diese PCB-Module werden in verschiedenen Größen erhältlich sein, angefangen bei 16 GB DDR5 bis zu 128 GB DDR5-Kapazität. Jedes CAMM-Modul verfügt außerdem über einen eigenen PMIC (Programmable Memory IC) auf der Leiterplatte. Das Fote zeigt uns nun einen Dell CAMM Memory Solution PCB Shot:
Nach Angaben von Dell ist das CAMM-Modul im Vergleich zu einem herkömmlichen SODIMM-Speicher 57 % dünner und kann bis zu 128 GB Speicher auf einer einzigen Seite aufnehmen (sobald höhere Speicherdichten verfügbar sind). Dell hat deutlich gemacht, dass dies kein proprietärer Standard ist und dass CAMM in Zukunft auch von anderen PC-Herstellern übernommen werden soll.
Quelle: JEDEC, PC-World via WCCFTECH
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