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Diagramm von Intels erster 7nm HPC-GPU Xe mit korrekten Beschriftungen aufgetaucht

Intel hat kürzlich einen der größten Chips vorgestellt, und die Kollegen von wccftech.com haben diverse Quellen für weitere Details angezapft. Obwohl es ja aufgrund der technischen Erläuterungen auf Intels Architecture Day in ungefähr klar war, was Intel da vorhat, ist das Bild, das sich nun ergibt, durchaus überwältigend. Die Kollegen zeigen erstmalig Intels 7nm Die Shot (eines gepackten Produkts) samt einer vollständigen und korrekten Beschriftung dessen, was einen demnächst wohl erwarten wird.

Source: wccftech.com

Intels Xe HPC 2-Tile (PVC) GPU verwendet hierfür eine Mischung aus Intels 7nm, Intels 10nm ESF und TSMCs 7nm Prozesstechnologie, die im Foveros-3D-Packaging zusammengeführt wurde. Alles, was die Kollegen in ihrem Artikel erwähnt haben, wurde von mindestens zwei ihrer Quellen bestätigt sowie mit Querverweisen versehen und stellt die korrekte Beschriftung für den Xe HPC Die Shot dar. Das von Intels Chefarchitekten Raja Koduri gezeigte Intel Xe HPC 2-Tile-Paket (was so ziemlich der Ponte Vecchio GPU in ihrem frühen Stadium entspricht) ist ein absolutes Wunderwerk in Bezug auf die verwendete Technologie.

Der Die-Shot ist nichts weniger als eine technische Demonstration von Intels fortschrittlichsten Prozess- und Packaging-Technologien. Er zeigt nicht nur den allerersten 7nm-Die (in einem gepackten Produkt) von Intels hauseigenem 7-nm-Prozess, sondern er zeigt auch EMIB im Einsatz zusammen mit Foveros 3D-Packaging. Man erkennt auch die versprochene Mix-and-Match-Philosophie mit Teilen von TSMC und neuen Features wie z.B. Rambo Cache.

Source: wccftech.com

Fangen wir von oben an. Das Xe Link/IO Tile ist in der oberen linken und unteren rechten Ecke des Gehäuses zu sehen und wurde im 7-nm-Prozess von TSMC gefertigt. Interessanterweise enthält der Die Shot auch zwei unterschiedlich große HBM2-Tiles, die auf beiden Seiten der Haupt-Tiles zu sehen sind. Im Mittelpunkt der beiden Kacheln steht natürlich der Compute-Die (16 insgesamt), der in Intels eigenem 7-nm-Prozess gefertigt wird. Die Annahme, dass die vertikalen Dies, die den Compute Die umgeben, entweder ein XEMF Scalable Memory Fabric oder Rambo Cache sind, sind so nicht wahr. Die vertikalen Dies auf der rechten, linken, oberen und unteren Position sind in Wahrheit nur passive Die-Versteifungen, die jedoch keine Logik enthalten.

Der Rambo Cache befindet sich tatsächlich in der Mitte und wird auf Intels 10 nm Enhanced Super Fin Prozess gefertigt. Der 10-nm-Basis-Die befindet sich tatsächlich unter den Kacheln, die man auf dem Bild sehen kann. EMIB befindet sich unter den passiven Dies und dem HBM2. Da dieses Package auf Intels 3D-Foveros Technologie setzt, ist hier noch vieles verdeckt und verborgen und solange man kein detailliertes 3D-Diagramm mit den einzelnen Schichten erhält, lässt sich die Komplexizität das Packagages nur erahnen

Raja verriet ja bereits, dass hier 7 fortschrittliche Technologien im Spiel sind, und die Kollegen interpretieren dies so:

  • Intel 7nm
  • TSMC 7nm
  • Foveros 3D-Packaging
  • EMIB
  • Verbesserte Super Fin
  • Rambo-Cache
  • HBM2

Man muss allerdings auch bedenken, dass das gezeigte Package lediglich die erste Iteration (also ein Prototyp) von Intels kommendem Ponte Vecchio-Chip ist. Wenn man mit berücksichtigt, dass dieser irgendwann Ende 2021 oder Anfang 2022 erscheinen soll, zeigt dieses Lebenszeichen, dass das Unternehmen auf einem guten Weg zu sein scheint, was die eigene Roadmap angeht. Ponte Vecchio wird im Supercomputer Aurora zum Einsatz kommen und es gab im Vorfeld durchaus viele Bedenken, ob Intel den Termin überhaupt einhalten kann. Die Antwort darauf, so scheint es, ist allerdings ja.

Quelle: wccftech.com

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Martin Gut

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Je mehr man darüber liest, um so klarer wird einem dass man keine Ahnung davon hat was hier gebaut wird. :p

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geist4711

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die tsmc-xo-dingens sind oben links und unten rechts nicht oben rechts bzw das andere rechts ;-)

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Igor Wallossek

Format©

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Krümelkack, verbessert. Geschrieben mit der Stulle in der Hand :D

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Obse

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Ich bin begeistert,

und gespannt wann wir CPUs mit HBM im Desktop Bereich sehen?

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der dofe

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Rambo Cache🤤

is gekooft

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Igor Wallossek

Format©

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Ich hätte lieber Lambo Cache :D

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komatös

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Nicht schlecht, bin eh gerade auf der Suche nach Frühstücksbrettern. Wobei dass so aussieht als wenn diese CPU auch als moderne Wandfliese herhalten kann. :ROFLMAO:

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komatös

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Im Volksmund auch Turbo-Lader oder Kompressor genannt. 🤪

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Lysianax

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Wozu ist das gut? Lambo Crash :p ?

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McFly_76

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Sollte Intel auf die Idee kommen und diese Desktop GPU "Intel Socket only" zu machen wie die DG1 ( Iris Xe ) dann ist der Zug endgültig abgefahren.
In einem Jahr sind die Wettbewerber mit dem Fortschritt auch weiter und wer weiß ob der Ponte Vecchio-Chip dann noch von Bedeutung ist.
Die großen "Player" verfolgen das Ziel unabhängig zu sein, eigene Hardware für ihre Bedürfnisse zu entwickeln und zu nutzen.
Das ist schon heute ohne Intel möglich.

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My-konos

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OK, nice, but can it run crysis?

Spaß beiseite. Schön, dass sich bei Intel was tut. Konkurrenz belebt das Geschäft.
Wollen wir hoffen, dass die anderen mit der Auslagerung ihrer Fertigung am Ende nicht den Kürzeren ziehen, wenn die Lieferfähigkeit davon abhängt, wer am wenigsten von TSMC braucht....

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Doubleyou

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Das ist ja erst die erste Ausbausstufe der neuen Gaming-GPUs von Intel.
Das ist die Version für Ego-Shooter.
Der Rambo Cache bewirkt das man schneller schießen und Handgranaten 500m weit werfen kann.
Gleichzeitig ist es kaum noch möglich von den Gegnern getroffen zu werden, selbst wenn 20 von ihnen direkt vor einem stehen.
Sollte die GPU wie zu erwarten gut ankommen erfolgt der zweite Schritt für Rennsimulationen und Spiele wie GTA.
Der Rambock-Cache wird auch hier für Vorteile für den Gamer mit Intel-Hardware führen.
Und zu guter letzt noch was für Flugsimulatoren der Topgun-Cache...
Fluggeräte aller Art werden automatisch stabilisiert und auch hier wird es Vorteile im Bereich von treffen und getroffen werden geben.
Wenn das Konzept aufgeht sind für die Zukunft noch weiter spezialisierte GPUs zu erwarten...

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Martin Gut

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5,300 Kommentare 2,045 Likes

Die "unsichtbaren" Grafikkarten gibt es ja bereits. :)

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Oberst

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196 Kommentare 56 Likes

Äh, Aurora sollte Ende 2021 an's Netz gehen. Wenn Intel jetzt den ersten Prototypen der GPU erhalten hat, dann dauert es (sollte kein Fehler gefunden werden) noch grob 6 Monate, bis die mit der Produktion starten. Und dann muss der Rechner ja auch noch zusammengebaut und getestet werden. Also das wird für 2021 echt sportlich...

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gerTHW84

Veteran

388 Kommentare 231 Likes

Der Aurora hat sich mit der 7nm-Verschiebung nach 2022 verschoben. Das ANL-Projektteam hatte sich im Oktober (wenn ich mich recht erinnere) jedoch recht ausweichend erklärt und nur gesagt, man werde die weitere Planung mit Intel besprechen. Darüber hinaus werden Supercomputer stufenweise in Betrieb genommen, d. h. theoretisch kann man schon von "in Betrieb" sprechen, wenn nur die ersten paar Cluster laufen. Intel ist auf jeden Fall spät dran mit dem Design und dementsprechend gab es intern wohl auch schon ein wenig Trouble. Nichtsdestrotrotz ist das wahrlich schon ein technologisches Monster und vermutlich mit eines der (oder gar das?) fortschrittlichste Design überhaupt.

Das Design hat mit einer Desktop-GPU rein gar nichts zu tun. Hier ist alles HPC-spezifisch, ebenso auch die Compute-Tiles, denn man kann annehmen, dass das Design überhaupt keine 3D-Funktionalität besitzen wird.
Darüber hinaus, warum sollte Intel seine mobile dGPU Iris Xe Max nicht nur ausschließlich mit ihrer Plattform anbieten dürfen? Mit welchem Recht sollte wer die zwingen, die auch für AMDs Plattform freizugeben? Wenn die einen wirtschaftlichen Vorteil darin sehen, werden die die dGPU schon allgemein verfügbar machen. Aktuell scheint dazu aber keine Notwendigkeit zu bestehen, zumal AMD hier wohl auch wenig Interesse hätte den Konkurrenten direkt zu bezahlen/mitzufördern.
Oder meinstest du etwa die kürrzliche News zu der PCIe-80EUs-Karte, die von zwei OEMs genutzt werden wird? Die ist auch nicht Intel-Socket- sondern eher OEM-spezifisch (und wird auch nur in konfektionierten Komplettsystemen zu kaufen sein) und voraussichtlich hat Intel die deshalb eingeschränkt, weil man Kosten und den Support der Restverwertung dieser teildeaktivierten Chips wohl auf ein Minimum beschränken wollte. Letzten Endes eine leicht nachvollziehbare und gängige Praxis und auch hier stellt sich erneut die Frage mit welchem Recht man Intel vorschreiben will ihre Produkte zu vertrteiben?
AMD schränkt gewisse APUs auf OEMs ein und den Threadripper Pro gab es lange Zeit nur über Lenovo und die Non-X-Zen3's werden auch vorerst OEMs vorbehalten sein und da geht kein Aufschrei durchs Forum (bestenfalls ein kleiner, weil AMD-Fans hier überaus nachsichtig sind). ;-)

Und deine Einschätzung zur Relevanz von Ponte Vecchio dürfte eher unzutreffend sein, denn insbesondere nVidia (und auch AMD, die hier aber eher das Anhängsel sind) arbeiten nicht ohne Grunnd an ähnlichen Technologien, die ihnen eine größere Leistungsskalierung ermöglichen sollen, schlicht weil man mit rein monolithischen Designs nicht mehr mithalten kann (und ab 3 nm zudem die Rectile-Size halbiert wird, was die auf normalem Wege fertigbare Chipgröße halbiert). Ohne Chiplet/MCM-Designs kommt man hier wirtschaftlich nicht weiter und da schein Intel immer noch mit einer der führenden Player im Markt zu sein. AMD dagegen wird sich derartige oder ähnliche Technologie von TSMC zukaufen müssen (u. a. bspw. Stichwort CoWoS), denn die haben damit (so gut wie) nichts mehr am Hut.

In Anlehnung an @Doubleyou anstatt Lambo Cache, hätte es dann vielleicht der City Cobra Cache werden sollen, oder? Ließe sich auch gut bewerben als "with magic triple-C, pumps up your score". ;) Gerne hätte ich auch einen Ludicrous Speed Cache. Intel-Hater würden dagegen eher den Limbus Cache bevorzugen.

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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