Zunächst sah alles ganz gut aus. Ich habe allerdings beim Zusammensetzen gemerkt, dass das auf die SSD gelegte Pad nach dem Zusammenbau und dem anschließenden Öffnen keinerlei Druckstellen aufwies und auch nicht stärker am Deckel klebte, was auf einen geringen Druck hinweisen dürfte. Dem habe ich mich dann als Nächstes gewidmet und zunächst den Deckel vermessen. Messchieber und VHX ergaben das gleiche Resultat. Es sind rund 3,5 mm Abstand zwischen Randauflage der Schale und der Heatsink-Oberfläche. Diesen Wert merken wir uns einmal.
Als Nächstes habe ich das Gegenstück mit eingelegter SSD vermessen. Hier interessiert uns der zunächst Überstand des NAND über die Auflagefläche am Rand, da wir das von den 3,5 mm abziehen müssen, wenn es um den Luftspalt geht, den das Pad ausfüllen soll. Natürlich gibt es jede Menge Faktoren für einen gewissen Toleranzbereich, aber mit 0,7 bis 0,75 mm kommt man da schon hin. Da bietet sich ein 1 mm Pad eigentlich perfekt an, dessen Stärke bei rund 0,9 bis 1,1 mm liegen darf. Denn eines ist klar, so ein weiches Pad wirkt nur, wenn man es ordentlich zusammendrückt. Pures Auflegen hilft da nicht so recht.
Und wie stark ist das verwendete Pad jetzt wirklich? Ich messe rund 1 mm, was durchaus dem gängigen Größenmaß entspricht. Allerdings ist diese Stärke bereits etwas grenzwertig, weil nur wirklich harte Pads genügend Druck aufbauen, um im optimalen Rahmen arbeiten zu können. Ich halte ein so weiches 1 mm Pad für einen so großen Spalt von bis zu 0,75 mm für zu dünn. Aber es kommt noch viel schlimmer, denn der NAND ist nicht die einzige Komponente, die auf einer SSD gekühlt werden muss.
Der Controller wird ebenfalls ordentlich heiß, aber sein Package ist deutlich niedriger. Auch das habe ich nachgemessen und war gleichermaßen verblüfft. Mit einem Luftspalt von 1,2 mm besitzt er überhaupt keinen thermischen Kontakt. Es gehört zu den Basics, vorher den größten und kleinsten Luftspalt für die Kühlung zu ermitteln und dann das passende Pad und dessen Härte optimal zu bemessen, wenn alles mit einem Pad erledigt werden muss. Der Controller braucht mindestens ein 1,5 mm Soft-Pad, womit sich das verwendete Pad bereits als um 50% zu dünn herausstellt.
Ich habe spaßeshalber die beiden beiliegenden 1 mm Pads übereinander gelegt und konnte das Case trotzdem gerade noch so schließen. Zu viel Druck ist allerdings auch nicht gut, so dass ich am Ende ein schönes 1,5 mm OEM Pad von Fujipoly genommen habe, das passte perfekt. Und man kann sehr schön den Test machen, das Case ohne die äußere Hülle mit Tape verkleben bzw. sichern und dann testen, wo genau es unter Last warm wird. Der Controller freut sich über die Kühlung so sehr, dass er mir die Stelle direkt über sich wärmstes empfahl.
Insgesamt wurde das Case mit neuem Pad deutlich wärmer, was auf eine bessere Kühlung der SSD schließen ließ. Womit wir aber gleich zu einem weiteren Mangel des verbauten NVMe-zu-USB-Controllers kommen: Der SSD Status und die SMART-Werte lassen sich nicht über diese Brückenlösung auslesen und somit auch nicht die Temperaturen. Gebenchmarkt habe ich die SSD natürlich auch, das gehört ja mit dazu. Nach dem Weiterblättern…
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