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Cooler Master Oracle Air SSD Enclosure im Test – Externes NVMe-Gehäuse am USB 3.x und der Hilferuf nach dem Padman

Im heutigen Test habe ich mir das Oracle Air von Cooler Master genauer angeschaut, weil ich es noch im Regal der guten Taten lagerte und auf Erlösung wartete. Wer glaubt, ein Test eines massiven externen Gehäuses für NVMe SSDs wäre langweilig, der hat noch nie wirklich auf die Details geachtet. Ich habe aktuell viele Dinge um die Ohren und habe mir überlegt, was ich Euch heute noch schnell parallel zu diversen Benchmarks als Freitags-Artikel bringen könnte, ohne meine Arbeit allzu sehr einzubremsen. Dass sich das dann etwas interessanter darstellte, als ich anfangs gedacht hatte, war natürlich ein gern genommener Benefit.

Wichtiges Vorwort

Ich habe diesmal vorher auch bei den Kollegen quergelesen, um einen ungewollten Reinfall und vergeudete Zeit zu vermeiden. Testen, oder nicht? Die Fazits klangen alle sehr positiv und deshalb habe ich den Test dann doch noch gemacht, weil ich dachte, das geht schnell. Dem Gehäuse wird durchgehend eine gute Kühlleistung bei geringer Erwärmung bescheinigt, was eigentlich ein Grund zum Nachdenken sein sollte. Denn genau das geht schon aus physikalischen Gründen eigentlich nicht wirklich . Ich nenne jetzt bewusst keine Namen oder Medien, aber ein paar Zitate ich konnte mir einfach nicht verkneifen. Und ich werde auch auf den nächsten Seiten erklären, warum ich mich etwas geärgert habe, denn das an sich „perfekte Gehäuse“ kühlt nicht so recht. Es kann auch gar nicht alles auf der SSD kühlen, maximal indirekt. Der Beweis kommt gleich noch.

• „… wirkt das Gehäuse als hervorragender Kühlkörper und erwärmte sich während den Benchmarks nur in sehr geringem Maß.“
• „… Gute Kühlleistung des Gehäuses“
• „… Kritikpunkte gibt es an dem Gehäuse nicht, für uns ist es tatsächlich perfekt.“

 

Das stelle ich jetzt einfach mal so in den Raum, denn das muss man schon noch richtigstellen. Ich bin auch im Kontakt mit Cooler Master, habe meine Daten übermittelt und man wird hier sicher zeitnah eine Lösung anbieten. Nur bräuchte es gar kein Equipment. wenn man sich die Abdrücke in den Pads genauer anschaut. Aber egal, dazu komme ich gleich noch. Das Gehäuse selbst ist ja wirklich gut, mit kleinen Einschränkungen bei der Schnittstelle.

Cooler Master bietet das Oracle Air SSD-Gehäuse ab rund 53 Euro Straßenpreis an. Es handelt sich um ein geräumiges Alu-Gehäuse mit einer integrierten USB 3.2 Gen 2 Typ C Verbindung. Es kühlt laut Cooler Master SSDs mit bis zu 15 Watt Leistungsaufnahme und ermöglicht die Montage von 2260, 2242, 2230 und 2280 SSDs. Das Gehäuse ist übrigens zweigeteilt: Die SSD sitzt in einem verschlossenen inneren Gehäuse aus einer speziellen Aluminium-Legierung (Materialtest komm gleich), das in eine robuste Aluminiumhülle eingesetzt wird. Das innere Gehäuse bietet zudem noch die Möglichkeit zur Befestigung an Haken oder Gurten.

Cooler Master begründet den Einsatz von so viel Material (115 Gramm mit SSD) mit den modernen SSDs, die bis zu 15 Watt Leistung aufnehmen können, besonders solchen mit PCIe Express 5.0. Das Oracle Air unterstützt jedoch intern nur PCIe 4.0 und 3.0, während der PCIe-USB-Bridge-Chip JMS583 von JMicron lediglich USB 3.2 Gen 2 bzw. USB 3.1 Gen 2 mit arg schmalen 10 Gbit/s ermöglicht. Dies ermöglicht in der Theorie maximales Lesen und Schreiben von etwas über 1.000 MB/s, wobei man aber in der Praxis unter Last eher knapp darunter bleiben dürfte.

Im Lieferumfang sind das eigentliche Case mit USB-Controller in Form zweier Halbschalen enthalten, die äußere Hülle sowie zwei Pads, über die ich gleich noch schreiben muss und zwei nicht wirklich stabile Silikon-Stöpsel als Befestigung für die SSD. Toll sind die nicht, aber mit etwas Fummelei geht das auch. Der Schließmechanismus mit der äußeren Hülle für das eingesetzte Case ist genial und hält bombenfest – solange man nicht draufdrückt. Dann fällt das Teil auseinander.

Für die Bürokraten und Detailverliebten schnell noch das Datenblatt, dann geht es auf zur Materialanalyse.

Product Sheet - Oracle AIR

Cooler Master sagt Aluminium, aber was sagt die Analyse? Wir blättern einmal weiter…

 

Kommentar

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big-maec

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Hi,
dies ist nicht das einzige Produkt, was mit den Pads Probleme hat, da sollte man auf jeden Fall ein Auge darauf haben.
Mir ist kürzlich was Ähnliches bei meinem X570 Aorus Master passiert. In diesem Fall hat sich die neue SSD auf dem Board leicht durchgebogen und das Pad vom Original Kühlkörper vom Motherboard lag nur auf den Enden auf. Das ist eigentlich auch kein Wunder, da die SSDs in der Mitte von unten keine Stütze hat. Vielleicht kann dieses Thema mit ausgewählten SSDs auch hier mal getestet werden.

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Igor Wallossek

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Gute Idee, aber...

Firmen wie MSI packen auch unten drunter Pads und eine kühlende Auflage, bloß bei den billigen Brettern ist das meist abwesend. Zu Gigabyte schriebe ich mal besser nichts, da hapert es noch an ganz anderen Stellen. :)

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big-maec

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831 Kommentare 478 Likes

Das Gigabyte war nicht unbedingt billig, das lag ja so bei 300€. Um das vor dem Kauf zu erkennen, muss man das aber auch schon vorher wissen. Auf den Produktfotos kann man das so ohne weiteres aber nicht erkennen, die werden immer mit Kühlkörper gezeigt. Muss mir das mal anschauen, wie das so beworben wird.

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Igor Wallossek

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Standard bei MSI. Metallplatte unter der SSD. Pad drauf und fertig. Dazu schraubenloser Befestigungsclip. Kein Hexenwerk aber für manche Rotstift-Firmen selbst im High-End noch zu teuer... :D

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ipat66

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1,359 Kommentare 1,357 Likes

Danke Igor für das Review und das Aufzeigen des besseren Lösungsansatzes von MSI.

Im Datenblatt muss ich allerdings mal wieder dieses wunderschöne Marketing-Gefasel
hervorheben: Außenfarbe : Waffen-Metall

Silber oder Aluminium wäre wohl zu langweilig ?

Edit: Mein Luftgewehr ist schwarz...

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S
S.nase

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1,346 Kommentare 451 Likes

Ist denn unter der USB-Platine auch irgend ein Wärmekontakt zwischen Aluhalbschale und USB-Kontroller vorhanden?

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Igor Wallossek

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Das Teil eignet sich nur für einseitig bestückte SSDs, wie fast alle neueren Gehäuse.

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echolot

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Das leidige Wärmeleitpad-Thema wieder einmal. Da diese Bauteile sowieso zu 100% im 3D-Modell generiert werden, verstehe ich bis dato nicht, dass man bei bekannten Bauteildicken die erforderlichen Pads nicht schon im Vorfeld bestimmen kann. Irgendetwas läuft hier doch gehörig falsch. Das ist doch jetzt wirklich keine Rocket-Science, obwohl die es da auch nicht anders machen werden. Das Problem lässt sich doch ganz einfach auf die Geometrie runterbrechen oder werden hier Reste verwertet? Einen Kompressionsfaktor kann man noch beaufschlagen und zusammen mit den abgelesenen Abständen sollte das nicht sonderlich kompliziert sein. Aber dann wäre Igor arbeitslos.

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A
Aronjk

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15 Kommentare 12 Likes

Wäre in solchen Fällen der Einsatz von Thermal Paste nicht das Mittel der Wahl? Ich für meinen Teil werde das mal austesten, wenn ich mal wieder freie Zeit finde. Hat jemand einen Tipp für ein Testprogramm um die SSD zum Schwitzen zu bringen?

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P
Phelan

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191 Kommentare 172 Likes

sieht wie positiver Overkill aus :)
Besser viel Material als ein Lüfter.

Gut die Lösung sollte dann natürlich nicht an falschen Pads scheitern.

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Igor Wallossek

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Einfach mal Clonen. Das heizt fein auf.

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Nulight

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Oder einfach ein Schäumchen unter die SSD und schon biegt sie sich nicht, sondern sie schmiegt sich XD. Der Schaum ist circa 3 mm dicker wie der Spalt, um nicht zu wenig und nicht zu viel Anpressdruck von unten zu haben.

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grimm

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3,084 Kommentare 2,040 Likes

Ich werde schon skeptisch, wenn da steht, dass das Gehäuse sich als Kühlkörper "nur in geringem Maße erwärmt" - heißt doch nur, dass die Wärme nicht weitergegeben wird.

Davon ab: Was hier in letzter Zeit über fast alle Komponenten hinweg an Pfusch bei den Pads bzw. der Ableitung von Wärme zwischen Komponente und Kühlkörper belegt wurde, ist schon ziemlich krass.

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FfFCMAD

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670 Kommentare 174 Likes

Ja, zum Beispiel am Support.

Ich hatte gerade das Vergnuegen mit denen. Bei Gigabyte bist du als Kunde das Problem, auch wenns denen in den Arsch beißt ist nicht das Mainboard schuld. Kaufe nie wieder Gigabyte. Die x670e mag naemlich nicht HII Interfaces von allen Erweiterungskarten einblenden, sondern Selektiv nur von Intel oder einem alten AVAGO/ LSI RAID Controller. Aber das ist, obwohl ich dann eine riesige Sammlung an Erweiterungskarten gegen getestet und denen das Ergebnis geschickt habe, immer noch nicht als Problem mit dem Mainboard zu erkennen, obwohl eine Aorus Master X299X da nicht so waehlerisch ist und bei allen getesteten Karten das HII Interface einblendet.

Nach so viel geballter Inkompetenz/ Unwillen und Ignoranz > Gigabyte: Nie wieder. Vor allem nachdem mir so ein Klaus erzaehlt, das eine in dem x670e funktionierende Netzwerkkarte nicht mit dem Mainboard funktioniert, weil sie einen x8 Slot benoetigt, aber in einem x4 Slot steckt. Was der Karte schnurzegal ist und mit dem HII nichts zu tun hat. Als mir so ein Stuss geschrieben wurde habe ich mich direkt gefragt, ob die Lack gesoffen haben oder das Problem nicht verstehen wollen.

Was ich noch hinzufuegen moechte: Ich waere nicht boese gewesen haette man Nein gesagt zu meinem Feature Request, auch HII Interfaces fuer andere Hersteller einzublenden. Da sich dann aber nach deren Aussagen gezeigt hat, das das so gar nicht Absicht ist und das HII eigentlich frei angezeigt werden sollte, stellte sich das aus meiner Sicht also eher als Fehler heraus.

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Igor Wallossek

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10,199 Kommentare 18,818 Likes

Dann schick doch mal bitte den kompletten Vorgang an mich, denen mache ich schon Beine. Bitte den Haufen mit den Karten ablichten, das Brett, die Meldungen (bzw. Nichtmeldungen) und noch etwas Text für mich zum Checken des Ganzen. Dann gibts Punishment

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FfFCMAD

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670 Kommentare 174 Likes
Lagavulin

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Vielen Dank für den Test!

In der Aufzählung „…ermöglicht die Montage von 2260, 2242 und 2230 SSDs“ vielleicht noch die Größe 2280 ergänzen.

Meine erste leidvolle Erfahrung mit SSD-Gehäusen war ein Modell, bei dem die Elektronik und SSD wie eine Schublade aus dem Alugehäuse herausgezogen wird. Das mitgelieferte Wärmeleitpad war nicht dick genug, um Kontakt zum umschließenden Alugehäuse herzustellen. Der Abstand war so groß, dass ich 1,5mm nachlegen musste. Die Temperaturen waren bei längeren Kopiervorgängen trotzdem nicht zufriedenstellend. Bin dann auf ein Gehäuse umgestiegen, bei dem man oben den Deckel abschrauben kann (ähnlich wie dem hier getesteten Modell). Der Hersteller hat ein passendes Wärmeleitpad im Deckel verklebt. Dass es guten Kontakt zur SSD herstellt merkt man beim Zusammenschrauben: Bei der letzten halben Schraubendrehung ist der Widerstand größer. Wen’s interessiert: Ist ein „UGREEN M.2 NVMe SATA SSD Enclosure USB 3.2 Gen 2 10Gbps Aluminium M2 Case“ für ca. 40 EUR.

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DigitalBlizzard

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2,065 Kommentare 960 Likes

Das Problem sind halt die deutlichen Unterschiede der SSD Stärkenmaße, die meisten 1Tb sollten ca 2.38mm haben, aber es gibt Modelle die mit 2.1-4.3mm daherkommen,
Teilweise durch die unterschiedliche Stärke von z.B. den dünnen Heatspreaderaufklebern, teilweise einfach PCB und Chip bedingt.
bei 2 TB liegen wir im Schnitt bei regulär 3,5mm Stärke, meine Lieblinge die Solidigm P44 Pro und die WD Black 850 kommen aber auch hier mit nur 2.38mm, die 750er WD sogar nur mit 2.28mm

Ich habe in den letzten Jahre 3x solcher externer Gehäuse gekauft, i.d.R. zum Klonen für Notebook SSDs, dabei habe ich einmal ein RaidSonic Modell so um 35-40€, einmal ein LCPower Modell ebenfalls um knapp 40€ und ein LogiLink Modell , beide mit dicken Alugehäusen und gefräßten Längs Rillen, und ein DeLock, das war Kernschrott.

Lustigerweise war bei einem, und ich meine es war sogar das LCPower, nicht das Raidsonic, 3 verschiedene Padstärken enthalten, dünn, mittel und dick.

Da war ich positiv überrascht, aber nagelt mich nicht fest, welches es war. nur die farben wären unterschiedlich, das Dünne war grau, das Mittlere blau und das Dicke rosa, oder umgedreht.

zur beruflichen Zwecken nutze ich jetzt seit einigen Monaten dieses hier zusammen mit einer TeamGroup MP34 4TB SSD

und damit war ich total happy, Montage sehr gut, nix schieben stecken und drücken etc.

Es täten viele Hersteller von solchen externen m.2 Cases gut daran, weniger BlingBling und Optikkram zu verbauen, sich dafür auf eine optimale und flexible Montage zu konzentrieren, und einfach mal 3 stärken Pads oder eine Höhenjustierung zum Standard zu machen.

Könnte man bei den teiweise happigen Preisen für so ein Spielzeug eigentlich erwarten

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Megaone

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1,746 Kommentare 1,645 Likes

Wieder jemand der einen bitteren Schluck aus dem Kelch der Erkenntnis hat nehmen durfen. Nach dem absolut haltlosen Gefasel zu den Temperaturen meiner 3090 AORUS Master und den Abstürzen, aufgrund des einfachen Zweierstromanschlusses heist es:

"Never ever Gigabyte!"

Der absolute Gipfel zu dem ständige throtteln der Karte war die Aussage: "Das gehört so."

Das wäre eine Schutzfunktion, und wenn sie greift, wäre das völlig OK. Auch wenn sie es ständig tut.

Ich kam mir vor wie in einer Comedyshow. Selbst der Verweis auf entsprechende Berichte von Igorslab stießen auf taube Ohren. Die Firma Gigabyte interessiere sich nicht für irgendwelche Aussagen von irgendwelchen Youtubern und Influencern hieß es.

Es wird nie wieder ein Bauteil der Firma Gigabyte den Weg in meinen oder einen unserer Firmenrechner, noch meiner Freunde und Bekannten finden.

Egal wie gut und günstig es auch sein mag.

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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