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Intel stellt fortschrittliche Packaging-Technologien auf Basis von Glas-Substraten vor

Intels Durchbruch ermöglicht eine Fortsetzung der Skalierung und fördert Moores Gesetz: Glas-Substrate für fortschrittliche Packaging-Technologien kommen noch in diesem Jahrzehnt. Dabei reichen Intels Forschungen und Arbeiten an dieser Technologie bereits ein Jahrzehnt zurück. In Chandler (Arizona) hat Intel mittlerweile eine voll integrierte Glas-F&E-Linie mit über 1 Milliarde Dollar Investitionssumme gebaut. Die Glas-Substrate ermöglichen eine Größenordnung an Verbesserungen in den Designregeln, die für zukünftige Datacenter- und KI-Produkte benötigt werden. Sie bieten enorme Leistungs- und Dichte-Steigerungen gegenüber organischen Substraten.

(Quelle: Intel Corporation)

Chip-Architekten können somit mehr „Chiplets“ auf einem kleineren Grundriss in einem Paket unterbringen. Deutlich vebesserte mechanische, physikalische und optische Eigenschaften erlauben mehr Transistoren für eine bessere Skalierung und Zusammenstellung von größeren Chiplet-Komplexen. In Ergänzung dazu führen Verbesserte Dichte- und Leistungseigenschaften zu geringeren Gesamtkosten und einem niedrigeren Energieverbrauch. Chip-Architekten erhalten somit eine größere Flexibilität in ihren Designs.

Intels Schwerpunkte bei den Glas-Substraten:

  • Enge Zusammenarbeit mit Ausrüstungs- und Materialpartnern zur Ermöglichung eines homogenen Ökosystems
  • Elektrisch funktionale, zusammengebaute MCP-Testaufbauten mit 3 Schichten von RDL und TGV mit 75 µm
  • Gefüllte Durchglas-Vias mit einem Aspektverhältnis von etwa 20:1 für eine Kerndicke von 1 mm, die für KI und Datacenter geeignet sind
  • Über 600 Erfindungen in Bezug auf Architektur, Prozess, Ausrüstung und Materialien

Warum Glas gegenüber Organics?

  • Höhere Temperaturtoleranz bietet 50% weniger Muster-Verzerrung
  • Glas-Substrate haben eine ultra-niedrige Ebenheit, die eine verbesserte Schärfentiefe für die Lithographie ermöglicht
  • Dimensionale Stabilität, die für extrem enge Schicht-zu-Schicht-Interconnect-Überlagerungen erforderlich ist
  • Bis zu 10-fache Erhöhung der Interconnect-Dichte mit Glas möglich
  • Verbesserte mechanische Eigenschaften von Glas ermöglichen ultra-große Formfaktor-Pakete mit sehr hohen Montageausbeuten
  • Glas bietet verbesserte Flexibilität bei der Festlegung von Designregeln für die Stromversorgung und Signalrouting
  • Möglichkeit zur nahtlosen Integration optischer Interconnects sowie zur Einbettung von Induktoren und Kondensatoren in das Glas bei höheren Temperaturverarbeitungsprozessen
  • Bessere Lösungen für die Stromversorgung bei gleichzeitiger Erreichung einer Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung, die bei viel niedrigerer Leistung benötigt wird.

Die nachfolgenden Folien enthalten weitere Details und Bildmaterial zum Thema Glas-Substrate:

Glass Core Substrate

 

Intels Montage- und Testtechnologie-Entwicklungsfabriken in Chandler, Arizona, im Juli 2023

Intels fortschrittliche Packaging-Technologien werden in den Montage- und Testtechnologie-Entwicklungsfabriken des Unternehmens realisiert. Eine kurze Fotostrecke zeigt noch einmal ein paar Eindrücke zur neuen Fertigung. Auf dem ersten Bild hält inder der Intel-Ingenieure ein Test-Glas-Kern-Substrat-Panel in die Kamra.

(Quelle: Intel Corporation)

Das nächste Foto zeigt Testeinheiten aus Glas-Substrat in Intels Montage- und Testtechnologie-Entwicklungsfabriken in Chandler, Arizona, im Juli 2023

(Quelle: Intel Corporation)

Ein Intel-Ingenieur arbeitet an einem Werkzeug zum Entfernen des Lithographieresists von Glas-Kern-Substraten.

(Quelle: Intel Corporation)

Das nächste  Foto zeigt die Ball Grid Array-Seite eines von Intel zusammengebauten Glas-Substrat-Testchips…

(Quelle: Intel Corporation)

…und das nächste die Multi-Die-Montageseite eines von Intel zusammengebauten Glas-Substrat-Testchips.

(Quelle: Intel Corporation)

Hamid Azimi, Corporate Vice President und Direktor der Substrattechnologie-Entwicklung bei der Intel Corporation, hält einen von Intel zusammengebauten Glas-Substrat-Testchip in die Kamera.

(Quelle: Intel Corporation)

Die Text- und Bildmaterialien wurden von Intel unter BDA zur Verfügung gestellt. Bedingung war die Einhaltung der Sperrfrist bis zum 18. September 2023 um 15.00 Uhr.

Kommentar

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Martin Gut

Urgestein

7,045 Kommentare 3,026 Likes

"fortschrittliche Verpackungstechnologien"
"Elektrisch funktionale, zusammengebaute MCP-Testfahrzeuge mit 3 Schichten von RDL und TGV mit 75 µm"
"integrierte Glas-F&E-Linie mit über 1 Milliarde Dollar Investitionssumme"

Was soll man sich darunter vorstellen? Ich habe Mühe aus so wirren Übersetzungen etwas sinnvolles zu entnehmen. Gut, bei dem Preis muss ja etwas tolles raus kommen. o_O

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F
Fab

Mitglied

83 Kommentare 9 Likes

"In Ergänzung dazu führen Verbesserte Dichte- und Leistungseigenschaften zu geringeren Gesamtkosten und einem niedrigeren Energieverbrauch"
Wird denn davon auch etwas beim Kunden ankommen?
Ich meine bis auf den eventuellen niedrigeren verbrauch?

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echolot

Veteran

393 Kommentare 234 Likes

Wie sieht es mit den Wärmeleiteigenschaften aus oder spielt das hier keine Rolle?

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Igor Wallossek

1

9,118 Kommentare 15,906 Likes

F&E ist die deutsche Abkürzung fpr R&D, also Forschung und Entwicklung. Eine F&E Line ist ein Experimentalaufbau zur Erforschung der Herstellungsabläufe. So ein "Test vehicle" lässt sich beschissen übersetzen und ist mir durchgerutscht. Nennen wir es Testaufbau, auch wenn es das nicht zu 100% trifft.

Wie übersetzt man Packaging? Da es euch nicht gefällt, habe ich es wieder verdenglischt :)

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e
eastcoast_pete

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920 Kommentare 408 Likes

Wenn's um ICs geht, kann man packaging in der Tat nur ziemlich holprig mit einem deutschen Begriff übersetzen, und so richtig tut's der dann auch nicht. Einer der Situationen, in denen ich auch den englischen Ausdruck direkt übernehme, weil er einfach dort sehr gut definiert und daher auch verständlicher ist. Gibt's andersrum ja auch im Englischen - z.B. Eigenfrequenz.
Test vehicle kann man uU mit Testobjekt oder auch Versuchskaninchen (in Anführungszeichen) übersetzen, aber die beschreiben es auch nicht so wie gewollt für diesen Anwendungsfall. In der Halbleiter Branche sind nunmal sehr viele Ausdrücke zuerst im US-Amerikanischen Englisch definiert worden.

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F
Furda

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606 Kommentare 346 Likes

Ein neues Substrat (Träger) ist wohl quasi "Beigemüse" für die neuen und immer dichter gepackten Prozessor-Technologien, etwas das nebenbei auch weiter entwickelt wird. All die Verbesserungen werden, wenn vorhanden, grösstenteils von den Prozessoren selbst kommen. Preislich kommt Fortschritt beim Kunden bekanntermassen auch in Form höherer Endpreise an...

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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