Consumer Electronics Gaming Praxis Testberichte

Wir messen die neue PS5 noch einmal – Aris, Igor & The Magnificent 12 (Sensors) for truth and justice

Bevor hier erneute Diskussionen über die Qualifikation der Tester sowie den Sinn oder Unsinn des Messaubaus aufkommen: der erste Test mit den nicht ganz zufällig ausgewählten Messpunkten wird durch die heutige Messung nicht widerlegt sondern voll bestätigt. Mit insgesamt 12 Sensoren, bei denen wir einige zudem bewusst genauso platziert haben, wie unser Kollege Stephen Burke von Gamers Nexus bei seinem Test der alten PS5. Wir können also unsere neue PS5 mit seinem Test vergleichen und haben zudem noch ein paar zusätzliche Werte eingefügt. Damit haben wir nun auch die eingeforderten Werte aus dem Inneren, was der gemessenen Differenz zwischen Neu und Alt aus dem gestrigen Artikel aber nicht widerspricht.

Im übrigen steht es jedem frei, auch die Anzahl der Heatpipes zu zählen und ja, es sind ebenfalls sechs und nicht vier, wie ab und zu fälschlicherweise behauptet wurde. Ich schrieb ja bereits, dass Sony die Heatpipes massiv geändert hat. Statt generell plattgepresster Pipes mit engen Biegeradien wie im Notebook, hat man jetzt großzügigere Radien und an diesen Stellen auch meist ungeplättete, runde Pipes. Das könnte die Performance signifikant steigern! Da ist  das schnellere Transportverhalten der Pipes sicher entscheidend. Außerdem ist es auch eine Frage, wie die Pipes mit dem Heatsink verbunden wurden.

Wir wollten die beiden PS 5 gestern zwar möglichst im Originalzustand belassen und messen, aber nun haben wir genau das nicht mehr machen können, denn das Volk schreit nach dem Inhalt aus dem Inneren. Bitte schön, so sei es denn, mögen die Spiele also erneut beginnen…

Die 12 ausgewählten Messpunkte für die Sensoren

Zunächst zeigen wir Euch aber erst einmal genaue die Positionierung der extra kalibrierten 12 Sensoren als Schema anhand des PCB. Wir haben uns dabei an die Positionierung von Gamers Nexus gehalten und eigene Positionen ergänzt, die wir noch als wichtig erachteten:

Beginnen wir mit der APU als erstem Schwerpunkt. Zunächst positionieren wir den ersten “Sensor APU Low” auf den MLCC unterhalb der APU, wo man auch die höchsten Temperaturen erwarten kann. Zusätzlich verwenden wir hochwertige Wärmleitpaste, die den Sensor später auch etwas fixieren wird.

Nach dem Verschrauben des Brackets kleben wir den “Sensor APU Mid” zwischen die Metallkappe und das Bracket möglichst nah an die APU und verschrauben das Bracket. Dazu kommt nun noch der dritte “APU Sensor High”

Jetzt positionieren wir die Sensoren für die VRM “FETs” zwischen den DrMOS (um den Heatsink nicht zu blockieren) und auf die Spulen “Chokes”. Als Kleber dient erneut die Wärmeleitpaste.

Nun kommen die Sensoren für den “RAM 1 bis 3” an die Reihe. Um nicht zu kollidieren und die Kühlung zu stören, werden sie analog zu den anderen Tests direkt neben die Module auf das PCB geklebt. Das es Flip-Chip-Module sind, ist die Unterseite sogar heißer und aus eigener Erfahrung und detaillierten Messungen an den Grafikkarten weiß ich, dass man dies mit den Temperaturen auf der Oberseite der Module durchaus vergleichen kann. Wir haben uns hier wie Gamers Nexus auch, nur für die Oberseite des PCBs entschieden, da wir sonst auch das Flüssigmetall der APU hätten entfernen müssen, was die Messergebnisse wiederum in Frage stellen würde.

Dass das PCB nach einer Stunde an einer bestimmten Stelle an Ober- und Unterseite die gleichen Temperaturen aufweisen dürfte, steht ja außer Frage. Deshalb haben wir uns bei unserer Auswahl (wie auch die Kollegen) auf das heißeste und das kühlste Modul beschränkt und noch eines als Kontrolle dazu ausgewählt. Mit weiteren Plausibilitätstest haben wir herausfinden können, dass die Seite der Messung hier keine entscheidende Rolle spielt.

Abschließend werden die zwei Sensoren für “Flash Memory” positioniert und fixiert. Danach oberhalb noch “Fan Inlet” (zur Kontrolle der Raumtemperatur) und “Exhaust”. Fertig.

 

156 Antworten

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ipat66

Veteran

222 Kommentare 199 Likes

Tja,so was aber auch!
Das ist ein sehr gutes Review.
Die beste Antwort auf dieses Influencer-Gelaber!

Sehen bedeutet nicht verstehen.
In unserer schnelllebigen Zeit,finde ich diese Oase der Erkenntnis
immer wertvoller.

Bleibt weiterhin so bissig und objektiv.
Danke.

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Case39

Urgestein

1,932 Kommentare 548 Likes

Mit der neuen Kühlung wurde also dann der Schwerpunkt auf eine optimierte CPU Kühlung, auf Kosten der Kühlung der übrigen Komponenten gelegt. Seh ich das so richtig?

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Igor Wallossek

Format©

5,749 Kommentare 8,919 Likes

Nein, das ist nicht korrekt. Nur der NAND ist jetzt wärmer, die anderen Komponenten sind in etwa gleich geblieben. Das ist aber unkritisch. Erst ab 70 Grad sollte da was throtteln. Die VRM haben eine höhere APU-Last zu stemmen, sind aber in etwa gleich warm (nicht heiß). Das gilt auch für den Rest. Ich sehe das keine Verschlechterung.

Allein die geänderte Biegung mit größerem Radius der etwas teureren Heatpipes sollte für den Abtransport der Abwärme aus dem Zentrum besser funktionieren. Dazu sehr gute Fujipoly-Pads und kleinere Abstände, soweit es Aris messen konnte.

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f
fcp33

Neuling

1 Kommentare 0 Likes

Eigentlich interessant.

Wenn die Kühlleistung, tatsächlich so gut ist, dann chapeau.

Lieder gibt es noch nicht so viele Spiele, die die PS5 richtig reizen.
Ausserdem, sind in Augenblick, die Temperaturen sehr mild. Und stellt sich die Frage, wie es aussieht, wenn in der Wohnung 30° sind, usw.

Trotzdem, bin beeindruckt, von die Sony-Ingenieure.

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Megaone

Veteran

117 Kommentare 72 Likes

Wie heist es doch so schön:

"Viele fühlen sich berufen, doch nur wenige sind auserwählt."

Gucken ist halt nicht messen.

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Lucky Luke

Veteran

354 Kommentare 129 Likes

Interessanter Artikel. Danke an Aris und dich für diesen aufschlussreichen Test.

Wichtig zu wissen für potentielle Käufer (falls überhaupt lieferbar).

Aris ist ein Klasse Typ. Allein was er mit seinen Expertisen in Richtung PSU macht ist grandios.

Macht weiter so und auf eine tolle Zusammenarbeit 👍

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Igor Wallossek

Format©

5,749 Kommentare 8,919 Likes

Blues Brothers 2.0 :)

(Geben und Nehmen)

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T
TRX

Mitglied

31 Kommentare 22 Likes

Ich hoffe, dieser Beitrag und das Video von Aris erhalten mehr Aufmerksamkeit. Leider ist aber zu erwarten, dass "die Wahrheit" aufgrund der geringreren Reichweite einfach untergehen wird...

Kleiner Tipp bezüglich der Instrumentierung: die Thermoelemente Typ K (die ihr auch verwendet) gibt es auch günstig als Mantelthermoelemente mit 0,15mm Durchmesser. Die sind auch fein genug, um sie in einem Brösel-Pad zu verstecken, ohne dass es thermisch einen Unterschied macht. Kosten auch fast nichts mehr heutzutage.

Fürs Ankleben der sensitiven Thermoelement-Spitzen rate ich zu einem metallischen Klebeband (ALluminium oder Kupfer, die Produkte von 3M sind sehr gut). Das sorgt für eine bessere thermische Anbindung an die Mess-Umgebung, was in einem schnelleren Ansprechverhalten und geringeren Abweichungen resultiert.

Kalibriert ihr die Thermoelemente eigentlich selbst? Klasse 1 (die genaueste Klasse!) hat ne Abweichung von ~1K...

Viele Grüße,
TRX

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M
Maxminator

Mitglied

45 Kommentare 35 Likes

Hallo Igor, wie kann es sein, dass die Luftauslasstemperatur nur 2°C mehr hat als die APU Temperatur?
Da stimmt doch was gewaltig bei der Messung nicht!
Fast kein Rth (thermischer Widerstand) zwischen APU und Luft?!

Alt stimmt mit der Physik soweit überein: 51°C APU resultiert eine Ablufttemperatur von 39°C Rth soweit vorhanden
Neu kann nicht stimmen: 42°C APU resultiert eine Ablufttemperatur von 40°C quasi kein Rth!?

SONY hat ein Wunder erbracht: bei der ganzen Kühlerkette fast kein Rth! WOW!

Bei der ganzen Richtigkeit: man muss auch so fair sein und auch eigene Messung auf physikalische Plausibilität prüfen...

Fast kein Rth = Messung falsch!

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E
Ebatman

Mitglied

15 Kommentare 18 Likes

@Maxminator
Irgendwas scheint da vertauscht worden zu sein.
Denn die Werte im Balkendiagramm sind sogar umgekehrt angegeben
APU wir mit ~40°C angegeben und Abluft mit 42°C

Zur Erklärung:
Heatpipes sind zwar sehr effizient aber da haut Thermodynamisch etwas nicht hin, wenn nicht ein Wärmetauscher im Spiel ist :)
Wenn am Ende der Heatpipe mehr Wärme vorhanden ist müsst diese doch "rückwärts" transportieren ?
Klarerweise gibt es noch andere Wärmeentwickler im Gehäuse aber die würden über die Kühlfinnen am Ausgang dann wieder in die Heatpipe einkoppeln.
Idealwert einer Heatpipe ist 0° Differenz zwischen den Enden, denn schon ab einer Differenz von 1°C ist selbige stark unterdimmensioniert.
Hier kippen wir aber irgendwie ins Negative und das klappt nach meinem Verständniss nicht.

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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