Bevor hier erneute Diskussionen über die Qualifikation der Tester sowie den Sinn oder Unsinn des Messaubaus aufkommen: der erste Test mit den nicht ganz zufällig ausgewählten Messpunkten wird durch die heutige Messung nicht widerlegt sondern voll bestätigt. Mit insgesamt 12 Sensoren, bei denen wir einige zudem bewusst genauso platziert haben, wie unser Kollege Stephen Burke von Gamers Nexus bei seinem Test der alten PS5. Wir können also unsere neue PS5 mit seinem Test vergleichen und haben zudem noch ein paar zusätzliche Werte eingefügt. Damit haben wir nun auch die eingeforderten Werte aus dem Inneren, was der gemessenen Differenz zwischen Neu und Alt aus dem gestrigen Artikel aber nicht widerspricht.
Im übrigen steht es jedem frei, auch die Anzahl der Heatpipes zu zählen und ja, es sind ebenfalls sechs und nicht vier, wie ab und zu fälschlicherweise behauptet wurde. Ich schrieb ja bereits, dass Sony die Heatpipes massiv geändert hat. Statt generell plattgepresster Pipes mit engen Biegeradien wie im Notebook, hat man jetzt großzügigere Radien und an diesen Stellen auch meist ungeplättete, runde Pipes. Das könnte die Performance signifikant steigern! Da ist das schnellere Transportverhalten der Pipes sicher entscheidend. Außerdem ist es auch eine Frage, wie die Pipes mit dem Heatsink verbunden wurden.
Wir wollten die beiden PS 5 gestern zwar möglichst im Originalzustand belassen und messen, aber nun haben wir genau das nicht mehr machen können, denn das Volk schreit nach dem Inhalt aus dem Inneren. Bitte schön, so sei es denn, mögen die Spiele also erneut beginnen…
Die 12 ausgewählten Messpunkte für die Sensoren
Zunächst zeigen wir Euch aber erst einmal genaue die Positionierung der extra kalibrierten 12 Sensoren als Schema anhand des PCB. Wir haben uns dabei an die Positionierung von Gamers Nexus gehalten und eigene Positionen ergänzt, die wir noch als wichtig erachteten:
Beginnen wir mit der APU als erstem Schwerpunkt. Zunächst positionieren wir den ersten “Sensor APU Low” auf den MLCC unterhalb der APU, wo man auch die höchsten Temperaturen erwarten kann. Zusätzlich verwenden wir hochwertige Wärmleitpaste, die den Sensor später auch etwas fixieren wird.
Nach dem Verschrauben des Brackets kleben wir den “Sensor APU Mid” zwischen die Metallkappe und das Bracket möglichst nah an die APU und verschrauben das Bracket. Dazu kommt nun noch der dritte “APU Sensor High”
Jetzt positionieren wir die Sensoren für die VRM “FETs” zwischen den DrMOS (um den Heatsink nicht zu blockieren) und auf die Spulen “Chokes”. Als Kleber dient erneut die Wärmeleitpaste.
Nun kommen die Sensoren für den “RAM 1 bis 3” an die Reihe. Um nicht zu kollidieren und die Kühlung zu stören, werden sie analog zu den anderen Tests direkt neben die Module auf das PCB geklebt. Das es Flip-Chip-Module sind, ist die Unterseite sogar heißer und aus eigener Erfahrung und detaillierten Messungen an den Grafikkarten weiß ich, dass man dies mit den Temperaturen auf der Oberseite der Module durchaus vergleichen kann. Wir haben uns hier wie Gamers Nexus auch, nur für die Oberseite des PCBs entschieden, da wir sonst auch das Flüssigmetall der APU hätten entfernen müssen, was die Messergebnisse wiederum in Frage stellen würde.
Dass das PCB nach einer Stunde an einer bestimmten Stelle an Ober- und Unterseite die gleichen Temperaturen aufweisen dürfte, steht ja außer Frage. Deshalb haben wir uns bei unserer Auswahl (wie auch die Kollegen) auf das heißeste und das kühlste Modul beschränkt und noch eines als Kontrolle dazu ausgewählt. Mit weiteren Plausibilitätstest haben wir herausfinden können, dass die Seite der Messung hier keine entscheidende Rolle spielt.
Abschließend werden die zwei Sensoren für “Flash Memory” positioniert und fixiert. Danach oberhalb noch “Fan Inlet” (zur Kontrolle der Raumtemperatur) und “Exhaust”. Fertig.
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