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Warum AMDs Boardpartner (derzeit) gar keine Eigendesigns entwickeln können | Editorial

Der Anlass für meinen heutigen Zwischenruf ist eigentlich banal, aber er zeigt auch, dass AMD bisher alles tut, um sogar Boardpartnern gegenüber eine strikte Geheimhaltung technischer Details zu wahren. Jetzt darf ich natürlich vor dem Launch der Radeon 7 nichts spoilern oder leaken, aber ein paar kleine Einblicke seinen mir dann doch gestattet...

Ich schrieb es ja von Anfang an, unter anderem im Artikel “Vorerst keine Boardpartner-Karten der Radeon Vega VII von AMD in Sicht – AMD verkauft die Referenzkarte exklusiv”, dass AMD genau diesen Weg gehen wird. Es ergibt auch keinen Sinn, jedem falschen Gerücht wie ein irrlichternder Hase hinterher zu hoppeln (z.B. Powercolor), nur um sich ein paar Stunden später eh wieder revidieren zu müssen. Schön, es bringt Klicks und die Leserschaft ist mal wieder gehypt, doch tut man damit noch nicht einmal AMD einen Gefallen, geschweige denn sich selbst.

Der Anlass für meinen heutigen Zwischenruf ist eigentlich banal, aber er zeigt auch, dass AMD bisher alles tut, um sogar Boardpartnern gegenüber eine strikte Geheimhaltung technischer Details zu wahren. Jetzt darf ich natürlich vor dem Launch der Radeon 7 nichts spoilern oder leaken (ja, auch AMD hat NDAs), aber es ist mit Sicherheit nicht verboten, Details aus meiner aktuellen Arbeit zu verraten. Es sollte ja bekannt sein, dass ich die Karten nicht nur auseinandernehme und Details der PR nachplappere. Handauflegen ist wirklich nicht ganz meins.

Die sogenannten Power Topology der Radeon 7 hat es nämlich durchaus in sich. Womit wir wieder beim oben verlinkten Artikel wären. Wenn ich dort von der gleichen Platine wie bei der MI50 schrieb, könnten ja Spitzklicker sofort einwenden, dass bei der Radeon 7 nun massig Anschlüsse fehlten, die Spannungsversorgung anders platziert würde und überhaupt… Doch man muss wissen, dass es mir hier nicht um die selbe Platine ging, sondern um die gleiche Topologie. Mein Fehler, mich da nicht genau ausgedrückt zu haben.

Und was hat das jetzt mit den Eigendesigns der Boardpartner zu tun? Jede Menge! Das Zauberwort heißt FAE. Field Applications Engineering (FAE) ist nichts anderes als ein technischer Support, den z.B. AMD (oder auch Nvidia) seinen Kunden, also den Boardpartnern gibt. Man kann z.B. als Reviewer die Topologie der Spannungsversorgung durch genaue Beobachtung annähernd herausfinden, mehr aber auch nicht. Um die Zusammenhänge begreifen zu können und um zu verstehen, warum manche Ergebnisse so aussehen, wie sie aussehen, braucht man schon etwas mehr Information.

Normalerweise kann man dies mit den Kollegen der Entwicklungsabteilungen bei den Boardpartnern besprechen, die über die genauen Informationen verfügen, die sie von den FAE-Abteilungen der jeweiligen  Chiphersteller bekommen (regionale Kontaktperson). Bei der Radeon 7 sind aber selbst diese Quellen machtlos, denn die einzige Aussage war, dass jegliche Informationen zur Platine und dem Basis-Layout absolut “confidential” seien. Eine andere Quelle schrieb sogar, dass generell alle Details zu professionellen Karten unter Verschluss seien.

Doch wie kann ein Boardpartner, der noch nicht einmal Zugriff auf grundlegende technische Details hat, eigene Layouts entwickeln? Rechnet man den zeitlichen Ablauf mal dazu, den eine Firma so braucht, dann wird das Ganze für die nächste Zeit noch viel unwahrscheinlicher. Ich hatte seinerzeit im 3DC mal einen zeitlichen Ablauf zu Vega gepostet, der sehr schön zeigt, dass man mindestens drei Monate benötigt, bis überhaupt einmal ein eigenes Produkt vom Band kommt:

Prozess BeschreibungAktion / Zeitraum
BOM release Bill Of Materials Release Beginning to end of June
EVT Engineering Validation Test End of June to beginning of July
DVT Design Validation Test Early to mid-July
WS Working Sample (all with engineering hardware and software) Mid-July
EMI Test Electromagnetic Interference Test Mid-July
PVT Production Validation Test End of July to beginning of August
PVT sorting ? beginning of August
PPBIOS Meals the final source BIOS from AMD Beginning of august (final source-bios should come on august 2nd )
Ramp & MP Start of mass production will be set later, because the appointment by AMD is missing

 

Wenn nun AMD umdenken würde und genügend Packages vorhanden wären, die Preise so ausfielen, dass alle Beteiligten noch einen Gewinn erzielen könnten und der Markt auf die Karte positiv reagieren würde, dann wäre vor Mai 2019 nicht damit zu rechnen. Computex? Möglich, aber auch wahrscheinlich? Ich werden zum Launch eine Platinenanalyse bringen und auch mal nachrechnen, was das Ganze so kosten könnte. Dann dürfte wohl auch ein Teil der Konjunktive in diesem Absatz still und bescheiden sterben.

Konzentrieren wir uns also lieber auf das Handfeste und real Existierende. Ich glaube, auch damit haben wir alle schon genügend Arbeit.

 

Update:

Mir ist es am Ende jetzt doch gelungen, die Mauer des Schweigens zu knacken. Ihr dürft Euch zum Launchtag auf eine genaue Platinenanalyse freuen, einschließlich ALLER Teil- und Hilfsspannungen, Bauelemente und Wechselwirkungen. Mehr darf und will ich noch nicht spoilern, aber es wird zum gewohnt ausführlichen Review auch weiterführende Videos geben. Let’s go!

 

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Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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