Ich hatte ja unlängst einen Artikel, wo ich Thermal Putty mit Erfolg auf einer Grafikkarte genutzt hatte. Es handelt sich letztendlich um stark viskose Wärmeleitpaste (wird oft auch als Wärmeleitkleber bezeichnet). Thermal Putty ist ein hochinteressantes (und im DIY-Bereich oft verkanntes) Material, das zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern verwendet wird, um die Wärmeübertragung zu verbessern. Herkömmliche Wärmeleitpads sind dagegen vorgefertigte, feste Materialien, die ebenfalls zur Verbesserung der Wärmeübertragung eingesetzt werden. Thermal Putty behält zudem im Allgemeinen länger seine Wärmeleiteigenschaften bei, während Wärmeleitpads mit der Zeit austrocknen und an Effizienz verlieren können. Soweit, so bekannt.
Ich habe diese Woche ja bereits eine LIBS-Analyse dreier Wärmeleitpasten veröffentlicht und ich habe mir gedacht, warum nicht auch einmal die drei mir vorliegenden Proben Thermal Putty analysieren? LIBS steht für Laser Induced Breakdown Spectroscopy (laserinduzierte Plasmaspektroskopie). Die genutzte Einheit von KEYENCE (EA300) zur Analyse von Materialien setzt genau diese Methode ein, welche auf die Nutzung eines hochsicheren Klasse 1 Lasers setzt. In diesem Prozess konvertiert der verwendete Laser die Oberfläche des zu analysierenden Objekts in einen Plasma-Zustand. Dabei werden Atome und Moleküle des Materials ionisiert, was dazu führt, dass sie Licht emittieren. Wer mehr dazu wissen möchte, kann gern den initialen Artikel noch einmal lesen, das ist wirklich interessant.
So viel zur Theorie, aber wie sieht es nun mit den Proben aus? Ich habe drei Proben von Halnziye vorligen, das HY234 (4 W/mK), HY236 (6 W/mK) und HY883 (6,5 W/mK). Bei meinem Test mit der realen Grafikkarte hatte ich intuitiv zum HY236 gegriffen und die Analyse wird zeigen, warum ich absolut richtig lag. Die HY883 ist eigentlich eine eher viskose Wärmeleitpaste und wird oft auch als solche verkauft. Manche vertreiben sie als Thermal Putty, was aber eigentlich komplett falsch ist. Wir sehen gleich noch, warum.
Vorabtest: Ausbluten der Proben
Es ist faszinierend, wie gut so ein trivialer Test immer wieder funktioniert. Das hatten wir ja gestern schon erkannt. Und nein, das ist wirklich kein saugfreudiges Küchenpapier, sondern ein normales weißes 80-g-Blatt aus dem Kopierer. Man sieht bereits nach 10 bis 15 Minuten, das vor allem bei der HY883 als Paste jede Menge Bindemittel ausblutet. Beim Thermal Putty ist alles im grünen Bereich, wobei das HY234 sogar vermeintlich etwas weniger anfällig ist, als das deutlicher gefärbte HY236. Aber das kann auch täuschen.
Warum das HY833 kein Thermal Putty ist
Ich hatte ja gerade gezeigt, dass die (nicht das) HY883 wirklich eine Wärmeleitpaste (die) und kein Thermal Putty ist (das). Trotzdem schaue ich natürlich, was man darin finden kann. Aluminium(oxid), Silikon und auch wieder etwas Wasserstoff. Ich schreibe aber auf der nächsten Seite beim Thermal Putty noch etwas zur Herstellung und wo das Wasser herkommen könnte. Als Wärmeleitpaste ist die Hy883 somit nichts Besonderes, aber sie klebt wenigstens schön. Immerhin etwas. Die reichlich 6 W/mK sind durchaus ehrlich und real und wenn man auf den Preis schaut, dann passt das schon.
Lassen wir uns nun überraschen und schauen auf der nächsten Seite einfach, wohin die Reise beim Thermal Putty so geht und was in den beiden verbliebenen, relevanten Proben alles drin ist!
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